铜皮

19.allegro过孔设置

---  三：过孔问题1 当一个过孔与其他各个层都连接到一块，并且我们的规则也设置好铜皮与过孔间距的时候 VCC GND 那么我们需要
·2015-10-31 11:01

20.allegro.铺铜

选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络： 给这块没有网络的铜皮指定网络
·2015-10-31 11:01

Altium designer 之多层板层设计

画的线为铜皮分割的方式布线，多用在大面积铺铜上，多为内地。Core和Prepreg都是绝缘材料，但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。
xiaoleiacm·2015-10-20 14:00

单片机小白学步(9) 用万用焊板搭建实验电路

电路连接使用附着在其表面的铜皮实现，相当于导线；元件的管脚通过熔化
jzj1993·2015-04-18 22:22

20.allegro.铺铜

1.内层铺铜-------选择复制对象----------------------------2.外层铺铜----假如没有指定网络：给这块没有网络的铜皮指定网络--------在Options栏设置属性就可以了
CPJ_Phone·2015-03-26 08:10

pads router的使用技巧之过孔设置

过孔设置一般设置以下三类过孔BGA区域：V16D8(4mil铜皮)一般信号过孔：V22D12(5mil铜皮)电源过孔：V28D16（500mA,6mil铜皮)通孔处理方法一:在菜单setup---padstacks
u010657219·2015-02-06 10:00

Oracle EBS FRM-91000错误原因之一和解决方法

今天，用户反映:在分配来源补充规则中，点击“查看供应链接清单(B)”，输入物料编号“101016100490”，物料的说明“PCB-主板GB-ST12F3J-V1.0-1.6有铅锡板(铜皮厚度1安士-感光绿油
AlanChen·2015-01-26 18:12

Oracle EBS FRM-91000错误原因之一和解决方法

今天，用户反映:在分配来源补充规则中，点击“查看供应链接清单(B)”，输入物料编号“101016100490”，物料的说明“PCB-主板GB-ST12F3J-V1.0-1.6有铅锡板(铜皮厚度1安士-感光绿油
chenxianping·2015-01-26 18:00

DM8168 layout

电源部分接地要充分，不吝啬自己的通孔，电源输出通过铜皮与通孔来和内电层相连，确保DM8168供电充足。1V0_AVS很重要，所以特意做的很仔细，这个电源供应不上，DM8168连系统都启动不起来。
wu20093346·2014-07-11 21:00

ALLEGRO 静态铜 动态铜 正片 负片

负片：使用焊盘设定的flashsymbols和antipad作为热风和不同网络的避让       优点：设置灵活，移动元件自动更新铜皮；        缺点：需要手动设置各个焊盘的flash和antipad
kobesdu·2014-05-17 21:00

焊接过程注意事项整理

烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹； 烙铁头最好顺线路方向； 烙铁头不可塞住过孔； 预热时间为1~2秒。  
sTeVes·2014-04-03 16:00

protle99se问题总结

1、删除铜皮把覆铜拖到板外，全选，然后就可以删除（ctrl+del）。
lukeguo·2013-10-23 13:57

Allegro 强制刷新铜皮 skill 添加方法

Allegro的菜单并不是固定不变的，用户可以自己添加、删除命令或者是更换顺序。在D:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\text\cuimenus目录下找到allegro.men文件编辑：在POPUP"&Shape"BEGIN下方添加一句：MENUITEM"RefreshAllShapes","skillaxlShapeDynamicUpdate(nilt)"保存即成功。
wu20093346·2013-10-14 13:00

央视曝光江西企业用工业硫酸铜加工皮蛋

但是昨天，一则有关“硫酸铜皮蛋”的消息引发不少人的担忧。央视曝光了江西南昌皮蛋生产企业使用工业硫酸铜“炮制”皮蛋，工业硫酸铜中含有大量重金......    
·2013-06-14 20:00

铺铜的相关资料

4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 
xiaoshengyige·2013-03-15 10:00

PADS中遇到的问题-EMSYM昂信科技

在铺铜或贴铜时铜皮与孔的隔离圈大小就是孔与铜皮的间距（via to copper），通过设置间距确定哪些孔需要与铜皮相连，哪些需要隔离。相连的孔与铜皮的间距设置为0.效果如
it1988888·2012-08-23 09:00

如果日本漫画家画葫芦兄弟会是什么样子？

www.kaixin001.com/repaste/3232885_3878198592.html图片1:仿鸟山明之阿拉蕾孔武有力葫芦娃图片2:仿车田正美之为了女神的千里眼顺风耳葫芦娃图片3:仿鸟山明之超级赛亚铜皮铁骨葫芦娃图片
常非常 沒有暱稱·2011-10-08 12:00

pads 覆铜 设计 设置

一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。本教程的这
jilong17·2011-09-06 10:00

电子产品热设计

其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。
gao5528·2011-08-16 15:00

焊接过程注意事项整理

烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。二、上锡：将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化
weixin_34261415·2010-10-20 09:00

关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径

说一些心得：阻焊，即soldermask，实际上尺寸要比带锡的焊盘要小，即soldermasker的大小copper（铜皮）；图片显示之（右边是
lanmanck·2010-07-05 23:00

PCB的敷铜是否必要的讨论

     出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
bird67·2009-06-07 14:00

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 [转]

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm6.002.505.102.504.502.505.102.004.302.004.002.004.201.503.501.503.201.503.601.203.001.202.701.203.201.002.601.002.301
wowocpp·2009-02-03 15:20
上一页 1 2 3 4 5 下一页
按字母分类： ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ其他