集成电路

讲解各大类单片机

图片单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路
前夕_f885·2023-09-14 13:03

操作系统基础4-支持操作系统的最基本硬件-CPU

主要包括以下几种：CPU(CentralProcessingUnit)中央处理器、内存、中断、时钟CPU中央处理器中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一块超大规模的集成电路
重学IT的老猫·2023-09-14 00:06

IIC总线上拉电阻计算

IIC总线上拉电阻计算1.概述2.上拉电阻计算3.总线传输速度与功率4.实例计算1.概述IIC（Inter-IntegratedCircuit）其实是IICBus简称，所以中文应该叫集成电路总线，它是一种串行通信总线
小幽余生不加糖·2023-09-13 23:23

如何理解恒流源的阻抗为无穷大

最近在看模拟CMOS集成电路设计一书，在阅读过程中有句话让我难以理解：“电流源引入的阻抗为无穷大。“，经查阅资料，明白了为什么这样解释。
正在黑化的KS·2023-09-13 21:15

CPU的基本知识介绍

CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)是一块超大规模的集成电路，通常被称为计算机的大脑，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（Control
漉水浮沙·2023-09-13 14:17

计算机二级公共基础知识-2023

计算机基础知识：计算机的发展：第一台电子计算机eniac埃尼阿克1946第一台存储程序计算机edvac艾迪瓦克根据电子元器件的发展分类1.电子管2.晶体管3.集成电路4.超大规模继承电路按照电脑的用途可以分为专用计算机专门用于处理一些问题的计算机专门增强了一些功能通用计算机市场上销售的一般就是通用计算机
沐风清扬·2023-09-13 02:42

共聚焦显微镜在半导体行业，精准测量晶圆激光镭射槽的三维轮廓

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
CHOTEST中图仪器·2023-09-13 01:23

10年免征企业所得税！鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资！

导读：集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
孤独知识共享者·2023-09-12 04:21

DC/DC开关电源学习笔记（六）开关电源电路集成及封装工艺

1.集成工艺在集成电路设计中，通常会将开关电源的主要功能模块如开关管、变压器、滤波电容、电感等集成在一块芯片上，以实现更高的集成度和更小的尺寸。
小幽余生不加糖·2023-09-12 03:08

layout editor(布局编辑器) V2019.04.02 64官方版

layouteditor拥有多芯片模块（MCM）、片上芯片（COB）、低温共烧陶瓷（LTCC）、单片微波集成电路（MMIC）、印刷电路板（PCB）、厚膜技术、薄膜技术等多种用途。
ldy721224·2023-09-11 19:59

为什么动态语言又开始流行？

这时，微处理器诞生了不到10年，这个年代的计算机开始大量使用集成电路，小型机开始替代古老的大家伙们。1年后，UNIX才出现在实验室中，而C语言，还需要等待4年才会出现。
tanliyoung·2023-09-11 16:14

为什么 AI 芯片时代必然到来——从TPU开始的几十倍性能之旅

核心观点虽然TPU是一种专用集成电路，但它运行的程序来自TensorFlow框架下的神经网络，驱动了谷歌数据中心的许
人工智能学家·2023-09-11 16:41

三端稳压集成芯片（78L05/78M05/79L05）

三端稳压集成电路，L和M表示最大输出电流不同：78L系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A2）78L05和79L05有何区别？
友方Flay·2023-09-11 15:53

电压基准芯片WD431规格书资料引脚图

这些集成电路具有锐利的导通特性，低温度系数和低输出阻抗，使其成为开关电源，充电器和其他可调稳压器等应用中齐纳二极管的理想替代品。
友方Flay·2023-09-11 15:53

78L05和7805的引脚有何不同？？

705三端稳压集成电路，电子产品中，常见的
友方Flay·2023-09-11 15:23

78L05

78L05是一种常见的线性稳压器IC（集成电路），也被称为正压稳压器。它是一款基于固定正压型稳压器设计的元件，用于提供稳定的5V直流电源。
友方Flay·2023-09-11 15:22

电子信息工程专业课复习知识点总结：(二）模电

提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录前言第一章绪论1.信号2.信号的频谱3.模拟信号和数字信号4.放大电路模型第二章运算放大器1.集成电路运算放大器（IntegratedCircuit-OPA
棉花糖永远滴神·2023-09-11 08:58

I2C总线驱动：裸机版、应用层的使用、二级外设驱动三种方法

SOC芯片平台的外设分为：一级外设：外设控制器集成在SOC芯片内部二级外设：外设控制器由另一块芯片负责，通过一些通讯总线与SOC芯片相连Inter-IntegratedCircuit：字面意思是用于“集成电路之间
一条飞的鱼儿·2023-09-10 21:40

基于高精度芯片开发的核辐射检测仪方案

核辐射检测仪方案因为价格低廉、操作方便、探测范围较广的优点，已经被大规模被用于集成电路之中，可以实现有效记录数量和辐射强度、累积受辐
西城微科方案开发·2023-09-10 20:39

编程方向 bc fx zygh

硬件——数字电路、集成电路、存储器、各种硬件设计和验证方法等。系统——计算机架构（指令集、串/并行、网格、云端之类）、嵌入式、实时系统等。
安徒生的童话慢慢融化·2023-09-10 11:55

STM32单片机初学4-IIC通信（软件模拟）

IIC（Inter-IntegratedCircuit）又称I2C（习惯读“I方C”），是IICBus简称，中文名为集成电路总线，它是一种串行通信总线，使用多主从架构，由飞利浦公司在1980年代为了让主板
Vector_potential·2023-09-10 06:14

西门子PLC入门-PLC介绍

我们来与单片机做个对比：单片机（Single-ChipMicrocomputer，全称：单片微型计算机）是一种是采用超大规模集成电路技术把具
Vector_potential·2023-09-10 06:44

一些芯片设计的冷知识

关于芯片物理版图芯片物理版图是一种用来描述集成电路内部结构和连接的图形文件，它是芯片设计的最终结果，也是芯片制造的依据。
大囚长·2023-09-09 22:50

集成电路设计学习笔记（二）基于IC617反相器设计之原理图绘制

新建library要画设计自己的集成电路，需要建一个自己的库，方便对自己设计文件的管理。
ccbirds·2023-09-09 22:12

半导体制造工艺（一）光刻

在集成电路制造工艺中，光刻是决定集成器件集成度的核心工序，该工序的作用是将图形信息从掩模版（也称掩膜版）上保真传输、转印到半导体材料衬底上。
Lightigo·2023-09-09 13:32

rk3568-rk809电池电量计

简介：RK809集成在RK3568上的一个高性能的PMIC（(PowerManagementIC):电源管理集成电路），PMIC全称Powermanagementintegratedcircuit，一般情况下是一颗独立于主控的芯片
daisy.skye·2023-09-09 09:37

【2023集创赛】国家集创中心杯全国二等奖：运算放大器

本文为2023年第七届全国大学生集成电路创新创业大赛（“集创赛”）国家集创中心杯二等奖作品分享，参加极术社区的【有奖征集】分享你的2023集创赛作品，秀出作品风采，分享2023集创赛作品扩大影响力，更有丰富电子礼品等你来领
极术社区·2023-09-09 01:29

【2023集创赛】安谋科技杯全国一等奖分享：基于安路PH1A60的3D图形体感游戏机

本文为2023年第七届全国大学生集成电路创新创业大赛（“集创赛”）安谋科技杯全国一等奖作品分享，参加极术社区的【有奖征集】分享你的2023集创赛作品，秀出作品风采，分享2023集创赛作品扩大影响力，更有丰富电子礼品等你来领
极术社区·2023-09-09 01:25

FP103 双运算放大器和参考调节器芯片

FP103是一种高性能集成集成电路，设计用于反馈电路。特征˙固定参考电压：2.5V˙参考电压精度：1%˙输出汇电流高达100mA˙低静止电源电流˙宽工作电
2301_79312358·2023-09-08 19:21

数字高精度温度传感芯片的工作原理以及应用

通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。能够提供准确和可重复性的温度测量结果，从而为环境监测、医疗设备和工业自动化等领域的应用提供了重要的支持。
nanfeng775a·2023-09-08 11:44

QFN、DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一

它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。
博捷芯精密划片机·2023-09-08 01:43

划片机实现装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作

划片机是一种用于切割和分离材料的设备，通常用于光学和医疗、IC、QFN、DFN、半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等行业。
博捷芯精密划片机·2023-09-08 01:42

单片机第二季：温度传感器DS18B20

DS18B20介绍DS18B20的基本特征：(1)内置集成ADC，外部数字接口，也就是可以直接与单片机的数字接口连接，DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内
weixin_47207479·2023-09-07 19:41

抗电源干扰及手机干扰特性好VK3601单按键触摸触控IC

芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能
·2023-09-07 15:10

PCB封装概述

1半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号
滔滔江水·2023-09-07 14:53

单片机-蜂鸣器

多谐振荡器由晶体管或集成电路构成，当接通电源后（1.5~15V直流工作电压），多谐振荡器起振,输出1.5～5kHZ的音频信号，阻抗匹配器推动压电蜂鸣片发声电磁式蜂鸣器由振荡器、电磁线圈、磁铁、振动膜片及外壳等组成
无敌小手·2023-09-07 11:25

集成电路设计开源EDA软件yosys详解1：工具安装

yosys为一套开源的针对verilog的rtl综合框架，从本节开始将详细介绍工具的使用，并详细对源代码进行分析和讲解，首先介绍一下工具的安装和使用。yosys的git网址为https://github.com/YosysHQ/yosys。下面将介绍如何在ubuntu环境下安装，使用的环境是ubuntu16.0。安装准备工作安装TabbyCADSuite工具，网址为：Releases·YosysH
I_belong_to_jesus·2023-09-07 06:05

基于单片机的八路抢答器（数码管版）（独立按键、四位共阳极数码管、指示灯)

目前很多抢答器基本上采用小规模数字集成电路设计，使用起来不够理想。因此设计一更易于使用和区分度高的抢答器成了非常迫切的任务。
电子最好玩·2023-09-07 05:39

新一轮挖矿大战，你准备好了吗？

7nm，是一个长度单位，在集成电路领域完整的叫法应该是7nm制程工艺，表示在集
通证胖编_SJTZ·2023-09-06 11:19

IIC 简单介绍

它广泛用于在短距离、板内通信中将低速外设集成电路附加到处理器和微控制器上。IIC也可以写成I2C或IIC。自2006年10月10日起，实施I2C协议不需要任何许可费用。
Argon_Ghost·2023-09-06 09:21

集成电路技术与产业发展

目录一、集成电路的发明与技术进步1.1集成电路与集成电路产业，IntegratedCircuit（IC）1.1.1集成电路的概念1.1.2集成电路的发明1.1.3摩尔定律1.1.4集成电路经营模式1.1.5
Cheeky_man·2023-09-06 08:25

【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及需要参与的工作人员）

IC设计流程图全览一颗芯片的诞生经历了设计、制造和测试（分别对应集成电路产业链的设计业、制造业和封测业），而每一步都包含了复杂的步骤和流程，如图0-1所示。
Cheeky_man·2023-09-06 08:24

【2023集创赛】国家集创中心杯三等奖：不对称轻失配运算放大器

本文为2023年第七届全国大学生集成电路创新创业大赛（“集创赛”）国家集创中心杯三等奖作品分享，参加极术社区的【有奖征集】分享你的2023集创赛作品，秀出作品风采，分享2023集创赛作品扩大影响力，更有丰富电子礼品等你来领
极术社区·2023-09-06 03:37

北京理工大学——微电子工艺实验报告

一、实验目的1、培养学生分析、解决问题的综合能力；2、熟悉以NPN三极管为代表的集成电路器件加工工艺流程；3、熟悉利用计算机软件进行光刻掩膜版设计的流程；4、熟练使用L-edit版图设计工具；5、重点掌握多次光刻对准原理和对准标记设计方法
做题想AC·2023-09-05 19:33

集成电路制造工艺及设备

集成电路制造工艺及设备第一章绪论三大产业：设计、制造、封测SiP：一次封装封一个系统，分立元件的集成SOC：片上系统，晶体管的互联第二章洁净技术2.1洁净技术的重要性颗粒尺寸不能超过器件最小特征尺寸的50%
QQ_老冰·2023-09-05 19:03

芯片封装之多少与命名规则

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
王世宏·2023-09-05 19:32

晶圆键合机介绍

一、晶圆键合机的工作原理键合技术正逐渐成为集成电路中主要的工艺方法之一，在微电子学中的应用也日益普遍。
资深流水灯工程师·2023-09-05 18:29

基于量子密钥分发和区块链技术的新一代加密通信系统

”规划纲要将“加快数字发展建设数字中国”作为独立篇章，指出要进一步明确发展云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟现实和增强现实等七大数字经济重点产业，指出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路
数信云 DCloud·2023-09-05 18:36

PCB和集成电路的差异

PCB板的组成目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位
owenning·2023-09-05 15:08

PBOC/EMV 流程概述 && 要点叙述

（一）EMV/PBOC应用选择根据PBOC3.0的第三部分《中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范》中提到的应用选择，如下：1.应用选择是触电激活\卡片复位之后，在第一个应用功能之前执行的处理过程
乐于吕·2023-09-05 11:18
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