CS5211是一个eDP到LVDS转换器，配置灵活，适用于低成本显示系统。CS5211与eDP1.2兼容，支持1通道和2通道模式，每通道速度为1.62Gbps和2.7Gbps。CS5211采用强大的SerDes技术，可以以较低的误码率恢复高速串行数据。CS5211LVDS发射机支持单端口和双端口模式。CS5211支持的最大分辨率是WUXGA（1920x1200）。CS5211有4个配置引脚，可支持

一、CS5211概述CS5211是一个eDP到LVDS转换器，配置灵活，适用于低成本显示系统。CS5211与eDP1.2兼容，支持1车道和2车道模式，每车道速度为1.62Gbps和2.7Gbps。CS5211采用强大的SerDes技术，可以以较低的误码率恢复高速串行数据。CS5211LVDS发射机支持单端口和双端口模式。CS5211支持的最大分辨率是WUXGA（1920x1200）。CS5211有

CS5211EDP转LVDS转换规格书|EDPtoLVDS屏转换驱动说明书|CS5211最新版规格书和设计资料CS5211是一款专门用于设计开发的EDP转LVDS转接线或者EDP转LVDS屏转接驱动方案

ASLCS5523是MIPIDSI输入、DP/eDP输出转换芯片。MIPIDSI最多支持4个通道，每个通道的最大运行速度为1.5Gps。对于DP1.2输出，它由4个数据通道组成，支持1.62Gbps和2.7Gbps的链路速率。支持1.62Gbps和2.7Gbps的链路速率。它支持2560的最高分辨率*1440@60Hz.它只能使用单个1.8V电源，以节省成本并优化板空间。特点MIPIDSI输入和D

概述：CS5511是一个将DP/eDP输入转换为LVDS信号的桥接芯片，此外，CS5511可以用作在DP/eDP输入到DP/eDP输出场景中桥接芯片。CS5511的高级接收器支持VEDADisplayPort（DP）1.3和嵌入式DisplayPort（eDP）1.4规范。此设备将高速解码RGB格式的差分信号，并驱动与LVDS接口结合的TFT面板。内置LVDS变送器配有灵活的OpenLDI/SPG

SP1225F中文规格书，SP1225Fdatasheet，9-40V\3.5A硅动力SP1225F降压型DC/DC方案介绍，SP1225F方案需求请咨询：一．概述SP1225F是一款降压型PWM转换器

忽视了一个最大的问题，就是元器件的封装，不应该是根据AD系统的封装走，而应该是根据立创商城上的规格书，确认每个封装的大小，画出封装图，然后才是布局和走线。1、确认电容的封装采用0805，贴片电容。

让我们看一下产品规格书和我们的设想是一致的，所以通过此处，大概也就知道了，应该如何配置单片机的串口来实现通信了这里我用的是PA9和PA10串口1并且开启接收中断，用于及时的接收数据voidXU_Yang_Init

74HC595驱动数码管不再累述，请查看规格书理解底层代码，仿真电路图如下：按键识别思路：利用74HC595驱动的8个位码端口，给按键依次发送低电平，当8个按键有按下时，检测P3.7，如为0，则进行识别

乐鑫官方产品规格书对芯片的管脚定义如下黑色：管脚序号&名称|紫色：管脚类型|红色：用途介绍GPIOPin上图中类型为I/O的管脚即为GPIO引脚，作为与外界交互的输入与输出端使用，如控制led灯、蜂鸣器

基类代表的是所有的规格书，它的目的是描述一个完整的、可组合的规格书，它代表的是一个整体，其下的And规格书、Or规格书、Not规格书等都是一个真实的实现，也就是一个局部，现在我们又回到了整体和部分的关系

一、创建3D模型1.1规格书1.2创建打开PCB元件库。创建元件体。ctrl+d切换到3D。二、导入3D模型按住空格换一下位置就好了。这些IC封装可以去IC封装网下载。三、更新PCB之后一个个解决。

1、看芯片规格书上写MTK一个LINE是1Gbps的；2、通常2M像素，singlelane就可以了。简单计算一下

LCD充气桨板冲浪板充气泵规格书一、主要功能介绍：1、开机默认显示上次设定气压值，2、测量范围：0~22psi、测量精度：±0.5PSI3、分辨率：0.01PSI4、温度范围：-10至50度摄氏5、5个按键

Excel超链接在整理规格书之类的文档时会经常用，主要是在Excel其它列做备注或者信息使用，留一列放超链接直接链接到对应的文档或者图片，方便快速查看，但手动一个一个建立超链接比较花时间，用python

目录MCP3424配置工作模式连续转换模式单次转换模式代码进行配置英文规格书下载链接如下MCP3424英文规格书：https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc

1.1规格书规格书中有顶视图、侧视图1

AD教程（十三）常见CHIP（贴片）封装的创建PCB封装是电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求，在实际设计中需要通过规格书获取创建封装的数据参数。PCB封装和实物的大小一致。

从上面的规格书上可以看出DVDD是内部BB端供电。

在MCU上实现I2C传感器应用的第一步是了解目标传感器的规格书，其中包括I2C通信地址、通信协议和寄存器映射等信息。这些信息对于

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XM-6657Z45-EVM评估板规格书目录XM-6657Z45-EVM评估板规格书1评估板简介2典型应用领域3软硬件参数4开发资料5电气特性6机械尺寸7技术服务8增值服务1评估板简介基于TIKeyStoneC66x

LCD1602驱动程序简单几步配置即可驱动LCD1602LCD1602的几个可编程的引脚为RSRWEDB0-DB7MCU的引脚配置输入输出参考自己使用的规格书只需要了解如下规则就行RW—读写控制，RW=

在创建元件的时候，图形不一定和实物完全一样，但是对于管脚序号和名称，一定要按照规格书中的说明一一对应好。模型创建点击

有没有规格书，有的话看一下，找到这颗ic的设备地址。只有找到正确的设备地址I2C总线才知道要跟哪个设备通信，

目录1.BUG的定义2.如何创建BUG3.BUG等级4.BUG生命周期高频面试题：1.BUG的定义当且仅当产品规格书存在且正确时，程序的实现和规格书的要求不匹配时，那就是软件错误。

MT6877设备（见图1-1）具有集成的蓝牙、FM、WLAN和GPS模块，是一个高度集成的基带平台，结合了调制解调器和应用处理子系统，以支持LTE/5G/NR和C2K智能手机应用。该芯片集成了两个运行频率高达2.4GHz的Arm®Cortex-A78内核、六个运行频率高达2.0GHz的Arm®Cortex-A55内核和强大的多标准视频编解码器。此外，还包括一组广泛的接口和连接外围设备，用于连接相机

后续解决方法为：采用仿真器供电，连接电池供电则会不正常（如有解决方法可以交流），把仿真器的1脚与19脚相连（图1），KEIL设置（图二）；2：静态电流降不下来，检查中断分组设置，外设状态，目前最低可降低符合规格书

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编写版本：V1.01.AC-DC电源模块性能测试项及测试方法-测试电路1.1测试模块的最大功率；一般AC-DC电源模块规格书都会提及最大输出功率，根据其输出电压算去负载大小，利用负载仪模拟测试。

共模电压和差模电压共模电压这个参数表示运放正负输入端分别对地的电压的平均值，即运放两端输入电压的中点电位，超过规格书限制的共模输入电压将损坏运放。

（1）AT24C01A/02/04/16型EEPROM规格书：AT24C01A/02/04/08/16_MICROCHIP(美国微芯)_PDF手册（2）AT24C02A/04A/08A

一般规格书上的3swire和4swirespi都是包含cs，clk，mosi和miso四个引脚，只不过3swirespi一次传输数据为9位，最高位为低是写命令，为高写数据，而4swirespi多了一个dcx

ArmSoM-W3RK3588开发板、MIPI-DSI显示屏(ArmSoM官方配件)软件版本：OS：ArmSoM-W3Debian11三.MIPI屏幕调试3.1调试总览，调试步骤分析步骤①先将背光点亮步骤②根据屏幕的规格书配置

1.前言对于电子工程师来说，一个元器件，一个芯片的规格书是必不少的。

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测试，英文全称CircuitProbing、ChipProbing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书

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制定项目规格书：创建一个详细的项目规格书，包括功能需求、技术规范和项目的关键指标。

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下图是引脚和接线（来自官方规格书）。在项目里我使用的是串口通信，因为前期测试阶段，可以直接通过串口接TTL到维特的上位机进行测试，感觉比较简单。我的ESP32使用的是Seria

关于BOB电源，网上相关的介绍极少，小白也是在高通的电源芯片规格书中所看到了解到的。在了解BOB电源前，首先要了解BUCK和BOOST电源。

在查看一些充电芯片的规格书时，会发现有一个NVDC功能。其中NVDC的全称是narrowvoltageDC，直译过来是窄电压DC电源架构。

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其实以前已经学到过，最近在网上看到有的厂家的规格书全部是中文的，一个叫华冠，还有一个叫中科芯，我直接贴它们家的规格书比较方便其实都是达林顿晶体管阵列b站上好多视频，搜索达林顿阵列就可以了，这个讲得很好，