PCB设计规范整理

一、布局

1、布局兼顾整体美观，要均衡不能一头重一头轻
2、先定板型与尺寸再布局
3、元件距板边距离应大于5mm
4、先放置与结构有关的元件，如接插件、开关等
5、优先放核心元件以及体积较大元件，再以他们为中心摆放周围电路元件
6、功率较大易发热元件放在利于散热处
7、高热元件应防御出风口或对流处
8、质量大的元件靠近固定孔放
9、热敏元件远离发热源
10、输入/出元件尽量远离
11、带高压元件放于不易触碰处
12、去耦电容在电源输入端就近放置
13、考虑信号流向，使信号流向尽可能一致
14、大面积铜箔用隔热带与焊盘连，对于需过5A以上大电流的不能用隔热带
15、元件与定位孔间距
a.定位孔到附近通脚焊盘距离>=7.62mm
b.定位孔到附近表贴焊盘距离>=5.08mm

二、布线

1、环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积尽可能小，环面积小对外辐射小，抗干扰强。
（错误）
（正确）

2、3W规则，为减少线间串扰，应保证线距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时可保持70%不干扰，达到10W时可有98%不干扰。

3、20H规则，由于电源层与地层间的电场是变化的，在板边缘会有电磁辐射，可将电源层内缩，使电场只在地层传导。内缩20H可限制70%干扰，100H可限制98%干扰。

4、正交规则，即相邻层的走线方向呈正交结构，避免同方向走线

5、走线闭环检查，防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。
（错误）
(正确)
6、分支长度尽可能小，走线长度尽量短
（错误）
（正确）
7、重叠电源层规则，不同电源层在空间上避免重叠，减少不同电源间干扰，难以避免时中间加入隔地层。
8、对于高频信号而言，布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振。
9、应对每个负载电源独立去耦，并做到先滤波再进入负载
（错误）
（正确）
10、考虑散热与避免连焊等因素应采用GOOD，避免BAD

（左边GOOD，右边BAD）
11、时钟线上不可打孔，避免与其他信号线并行，避开电源线，晶振下方不可走线应专门割地。
12、如可能应使晶振外壳接地，并用地线将时钟区圈起来

三、覆铜

1、大面积腹痛用隔热带与焊盘连，对于需过5A以上电流的不用隔热带
2、覆铜接GND，去除死铜
3、添加滴泪
4、在电路板外围圈一层地线，该地线通过一个0R电阻与GND相连，不同层间的外圈地线用过孔连通