HTC One M9内部结构及做工如何?HTC One M9拆机图解评测教程

HTC的新旗舰这才上市没几天,iFixit就迅速搞定了拆解工作,真是不服不行。话不多说,接下来就看看这个金属机的做工如何吧,还有那个滚烫的骁龙810之“心”是如何处理的呢?一起来看看HTC One M9拆解图评测吧。

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HTC One M9内部结构如何?HTC One M9拆机图解教程

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包装盒非常的别致。

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但是,刚拿出手机就发现,屏幕左下方居然有一条长长的、非常明显的划痕!

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这还没完,第一次启动的时候,HTC标识里H字幕的右上角,居然有一个像素点是白的!这可是零售机啊。

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M9的机身设计几乎完全继承了M8,只不过去掉了背部的辅助摄像头。

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按键布局也发生了很大的变化。

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因为是金属机,拆解方式有些不同,首先要从顶部下手,把这一条撬开。

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然后就是两个梅花头螺丝。

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不需要预热了,直接从侧面撬开就可以。

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机身下部扣得非常牢靠,但并没有使用任何胶水。

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终于掰开了。第一眼看过去,挺像M8。

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上边是M9,下边是M8,这次用胶带包裹起来的面积小了一些,电路板也从绿色变成了蓝色。

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不过去除这些胶带仍然要小心,别把下边的众多接口给搞坏了。

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终于看到胶水了,和去年一样主板还是粘着的。

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振动马达也粘在了主板上。

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芯片都集中在主板正面:

红色:三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4+高通骁龙810处理器

橙色:三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存

黄色:高通PM8994电源管理单元

绿色:博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块

深绿:高通WTR3925射频收发器

蓝色:Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器

粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器

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主板背面没啥,只贴着一层铜箔。总的来说,HTC对于骁龙810的处理很简单,没有加强散热手段,也没有更高级的电源管理,难怪要比nubia Z9 Max热得多!

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