台积电3nm工艺晶圆厂开始建设，2023年量产

　　作者：孤城

　　IT 之家 10 月 25 日消息据 TPU 报道，台积电在硅芯片制造工艺方面一直非常积极，在研发方面也投入了很多资金，目前已达到或超过了英特尔的资本支出。最新的消息显示，台积电 3nm 工艺晶圆厂已经开始建设，预计将于 2023 年量产。

　　据《电子时报》消息，台积电已在中国台湾南部科技园获得了 30 公顷土地，开始建设 3nm 工艺晶圆厂，预计在 2023 年开始大规模生产 3nm 制程的处理器。

　　台积电将于 2020 年开始建设 3nm 工艺的生产设施，为新厂奠定技术基础。3nm 半导体节点工艺预计将是台积电在 EUV 光刻技术上的第三次尝试，台积电的 7nm + 和 5nm 节点同样都是基于 EUV 技术。