浅谈导热硅胶片在网络机顶盒中的散热应用

        机顶盒是我们家家户户日常使用的一种小型电子产品，有心的用户会发现，现在的机顶盒比前二年体积上小了许多，功能上却没有弱化，反倒强大了不少。这是为什么呢？是因为我们的设计工程师把机顶盒内部的电子元器件集成化了。

        机顶盒设计结构集成化了，问题也就来了：如此小的体积，这么高的功率，集成化的设计，由此产生的热量怎么办呢？如何能够做到让热源产生的大量热快速传导出机顶盒，而不影响它的可靠性及稳定性？这个问题一直困扰着设计工程师们，其实只要找到一款合适的导热界面材料，解决机顶盒散热并非一个难题。今天小编就给大家介绍一款机顶盒散热应用的神秘武器。

        看看自己家中使用的机顶盒，体积都是非常小的。那么如何在操作空间狭小的条件下，快速有效的将更多的热量散发出来呢？

       上图就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热硅胶片。软性导热硅胶片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。

        一般而言，家用电器如电磁炉、电饭煲、机顶盒、微波炉等等电器在正常工作时所产生的热能若不能及时导出，将会使电器结面温过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏机顶盒子。平时我们摸到的机顶盒子的发热是正常的，因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而机顶盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不高于70度，一般是不会有问题的。

        导热硅胶片特性：

        导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片在机顶盒子上的应用，使它能够更快的散热从而产品使用寿命更长久。

        导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种材料，通过特殊工艺，后经压延机，再冷却成型的一种软质导热片状材料。具有高导热、高绝缘的特性，表面自粘方便施工，可高压缩性使用，是填充发热源与散热片之间缝隙的理想材料。ziitek导热硅胶片选择范围广，导热系数1.0-11 W/mK，厚度0.25-10.0mm，阻燃等级为UL 94 V0级，击穿电压高达>10000 VAC，广泛应用于各种电视机顶盒、网络机顶盒、高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。