台积电5nm良率已达50%：苹果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推进

　　作者：万南

　　苹果、华为和 AMD 几乎可以说是当前纯设计型 Fabless 芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm 均已经成为主力。

　　最新消息称，台积电 5nm 的良率已经爬升到 50%，预计最快明年第一季度量产，初期月产能 5 万片，随后将逐步增加到7~8 万片。

　　目前披露的首批 5nm 消费级产品包括苹果 A14、海思麒麟 1000 系列等，据说 9 月份已经流片验证。

　　至于 AMD，Zen 4 架构处理器也是 5nm，首发大概率会交给第四代 EPYC 霄龙处理器，代号“Genoa（热那亚）”，最快 2021 年就登场。

　　按照台积电官方数据，相较于 7nm（第一代 DUV），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%，或者功耗降低 30%，同样制程的 SRAM 也十分优异且面积缩减。

　　另外，得益于骁龙 865 的采用，台积电 7nm DUV 在明年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。