100亿！又一半导体公司科创板上市！

　　聚辰半导体股份有限公司今日在科创板上市，发行价为 33.25 元，发行数量为 30,210,467 股，全部为新股发行，无老股转让。

　　聚辰股份此次募集资金总额超过 10 亿元，主要用于以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设。

　　聚辰股份今日开盘价为 88.9 元，较发行价上涨 167.37%；截至今日午盘，聚辰股份股价为 82.88 元，较发行价上涨 149.26%，市值为 100.15 亿元。

　　前 9 个月营收为 3.8 亿同比增长 10.88%

　　聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

　　聚辰股份有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

　　聚辰股份主要经营模式为 Fabless 模式，该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。

　　聚辰股份已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。

　　在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，并于 2019 年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。