联发科：5G芯片集成是大势所趋 明年二季度将发布天玑800

　　腾讯新闻《一线》 郭晓峰

　　12 月 25 日，就联发科最新发布的 5G 芯片天玑 1000，联发科相关负责人表示，截至目前为止，相比友商（美国高通）的产品，天玑 1000 依然是业界最领先的 5G 集成芯片。

　　从性能参数指标来看，天玑 1000 确实很强悍，它支持先进的 5G 双载波聚合（2CC CA）技术，同时也是全球第一款支持 5G 双卡双待的芯片。天玑 1000 拥有全球最快 5G 网络吞吐量，在 Sub-6GHz 频段达到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。

　　此外，它支持 Sub-6GHz 频段 SA 独立组网与 NSA 非独组网，以及 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面，天玑 1000 还支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过 1Gbps 的网络吞吐量。

　　联发科相关负责人表示，天玑 1000 是目前唯一集成 5G 基带和 Wi-Fi6 的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G 芯片集成方案是大势所趋。”

　　按照规划，明年第一季度基于天玑 1000 的手机产品将陆续面市。据悉，OPPO 新机 Reno 3 将于明日发布，官方给出的配置介绍中，芯片采用的是天玑 1000 5G 芯片。

　　此外，联发科还透露，明年还将发布天玑 800，这款芯片定位主流、普及型 5G 手机，第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通 765 是毋庸置疑的，但这个产品早有规划。”