重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心正式通过专家评审

近日，由联合微电子中心有限责任公司（简称“CUMEC公司”）牵头建设的重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心（简称“创新中心”）正式通过专家评审，成为首批（两个）获得认定的重庆市制造业创新中心之一。

集成电路特色工艺是集成电路产业的一个重要分支，具有工艺、应用、产品深度绑定，设计、制造、材料广泛协同的特点，尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

成立一载，再上台阶。

CUMEC公司于2018年7月7日揭牌成立，由中国电科与重庆市联合共建，旨在解决国家微电子行业及其未来产业自主可控高端发展问题，面向天地一体化网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心等重大战略需求，形成国内领先、世界一流的先进工艺和产品技术成果，打造自主可控的工艺研发和制造能力，并能够提供硅光和微系统“设计—工艺—产品”所需的全套IP。

“这是一个崭新的起点，后续，CUMEC公司将联合集成电路特色工艺及封装测试产业联盟成员单位，共同打造国际一流的集成电路开放式创新平台。”CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠表示，将按照工业和信息化部、重庆市政府的要求，以解决国家微电子行业及未来产业自主高端发展为需求，打造集工艺、技术和产品为一体的光电融合高端特色工艺平台，在解决该领域高端产品自主设计与制造能力不足问题的同时，实现从并跑到领跑的转变。

未来，创新中心将坚持以平台聚合创新资源，立足集成电路等重点领域，打造高端产业技术创新平台、协同研发平台，补强产业链的技术短板，以龙头企业和高水平研发团队为牵引，整合产学研协同创新资源，重点支持实施高端制造业重点研发项目，着力攻克一批空白技术和产品，延伸产业链并协调发展。