5nm来了！高通第三代5G调制解调器带来怎样提升？
2020年，一场突如其来的新冠疫情对于各行各业都带来了影响。在科技行业，很多行业人士都对5G的发展速度表示担忧。担心由于这样的一场疫情，导致全球5G发展速度的放缓。然而，事实上，凭借此次5G及相关技术在抗击疫情前线的合理应用，都为全球5G发展积累了宝贵的经验，非但不会影响5G的发展进度，反而会起到推动的作用，让更多的人们见识到5G网络真正的意义所在。
提到5G，就不得不提到高通，这家在全球5G行业持续处于领先的企业，以往在每年年初的MWC大展前夕，都会对外发布其在终端通信上最新的产品及技术。2020年特殊的是，MWC2020因为新冠疫情的原因取消，这是否会打乱包括高通在内的诸多厂商的产品、技术发布计划呢？
北京时间2月18日晚，高通正式对外发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。成功的打消了业内人士的担忧，意味着5G的发展，并不会停滞脚步。
高通骁龙X60
骁龙X60是什么？
在线上沟通会上，笔者了解到，骁龙X60是全球首个采用5纳米的5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。
高通方面表示，该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。
骁龙X60的好助手
据了解，随着骁龙X60的推出，原有的毫米波天线模组也得到了升级。骁龙 X60搭配的是全新的高通QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X60带来了什么？
或许看到这，很多人会问了，究竟高通骁龙X60能够为用户的智能终端带来怎样的提升？根据笔者在线上发布会的了解，骁龙X60所带来的提升大致可体现在如下几个方面：
终端用户侧：
对于用户而言，骁龙X60可为终端用户带来更加优质的5G网络使用体验。骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。
智能终端厂商侧：
对于智能终端厂商来说，骁龙X60的出现，可以为智能终端厂商在智能终端的研发上，获得更多的可能性。同时，提升5G终端的整体用户体验，也是为自家产品提升市场竞争力的关键！
运营商侧：
对于运营商而言，骁龙X60全新的一系列功能可为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。采用搭载骁龙X60的智能手机，运营商可以灵活地选择频段（毫米波、6GHz以下频段，包含低频段）组合，频段类型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA），以实现高速低时延网络覆盖的最佳组合。
总而言之，骁龙X60会将5G网络的性能提升至全新水平，此外，也将进一步提升全球5G网路的部署速度。
骁龙X60发布之后呢？
在发布之后，首要需要关注的第一个问题就是布局时间！根据高通方面给出的时间，目前计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。这样的时间线，与往年高通的产品更迭节奏相同，可以看出，目前高通整体的产品研发速度并没有收到影响。
当然，除了具体推出产品的时间，笔者还有一个合理的猜测：得益于5nm的工艺制程，或许下一代高通骁龙移动平台可以不再是单片的AP，进而可以实现性能不妥协的集成式解决方案。此外，随着制程工艺的升级，产品的功耗可能会得到更好的控制，进一步提升整体的用户体验。
创新技术的辅助
在线上沟通会上，除了全新的骁龙X60和QTM535解决方案外，高通还推出了一款名为Qualcomm ultraSAW滤波器技术。射频（RF）滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。Qualcomm ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。
笔者进一步了解到，Qualcomm ultraSAW技术可在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持，并带来一系列优势：
1.出色的发射、接收和交叉隔离能力
2.高频率选择性
3.品质因数高达5000————明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数
4.极低插入损耗
5.出色的温度稳定性，维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移
据悉，采用Qualcomm ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
写在最后
骁龙X60的发布在笔者看来，是一场如期而至。这符合高通一贯的产品与技术更迭换代的进程。至少在底层供应端，为更多OEM厂商的产品更迭提供的极大的支持，为5G发展奠定了稳固的基础。
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