一文概全投资中国芯片的五大难点

此前的“中兴事件”给了我们很大的警示，没有核心技术，落后就要挨打，在高端芯片领域过于依赖进口的话，一旦被禁后那么就是意味着面临全面瘫痪，所以在那次事件后，基本上所有的国人都意识到了芯片的重要性，那么又是那么原因遏制了中国芯片发展。

复杂的芯片制造工艺

半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上，所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类，制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。

产业环境的不友好

以前国家对微电子的重视程度是不够的，丧失了最好的机遇，现阶段半导体方方面面被国外控制，技术封锁，专利网交织，对后来者说是很不利的，中国在这个产业链上处于不利地位，经常面对不友好的产业环境。

巨头的垄断与追杀

而且集成电路ic属于高精尖产业，芯片制造是人类历史上最复杂的工艺，从设计研发到生产再到测试，每一环节需要投入的生产线花费是巨大，目前这些环节都被英特尔、高通、三星等巨头垄断，对于后来者巨头们不但自身可以使出很多种手段惩戒，甚至还组建产业联盟扼杀后来者，想靠钱砸出芯片业务，成功几率很小。

高投入和高风险

中国市场占据了全球芯片市场50%以上，因为中国芯片企业还不具备自主设计和制造芯片的能力，80%都是依赖于进口，半导体也是一个烧钱的行业，这个行业不但烧钱，而且周期长，技术更新快，你刚研发出来，别人已经开始打价格战，这意味着，前期要不断砸钱，还见不到水花，对民营资本而言，这是无法承受之痛。

芯片人才的缺失

人才问题一直是国内芯片企业面临的一个“痛点”，据数据显示，我国未来需要70万半导体人才，目前只有不到30万，缺口40万，是中国半导体行业的一个切肤之痛，人才的培养并非一朝一夕之功，然而引进人才并不是长久之计，国内半导体行业要想大发展，必须立足于培养本土人才。

通过以上我们可以看到国内造不出高端芯片除了自身因素也有外部因素，现如今国家已经进一步加大支持和投入，摩尔定律也趋近极限给国内企业追赶带来了机遇，中国向半导体行业转移的趋势不会改变，值得欣慰的是不少有责任心和有担当的企业都开始纷纷宣布自主研发芯片，比如阿里巴巴成立的达摩院和后来收购的中天微合并成的平头哥半导体，还有董明珠的500亿“造芯计划”，但是最鼓舞人心的当属华为，麒麟980的发布直接超越了高通骁龙845，形式看似悲观，前景却很光明。