Gartner：2017年全球半导体资本支出预计增长2.9%

据Gartner称，2017年全球半导体资本支出预计将增长2.9%达到699亿美元，这要低于2016年的5.1%（见表一）

"2016年这个强劲的增长主要是受到了2016年底支出增长的推动，这可能是由于NAND闪存存储短缺导致，而这个情况在2016年底更为糟糕，并且在2017年大部分时间持续下去。这是由于智能手机市场好于预期，推动了我们最近一个预测期内NAND开支的升级，"Gartner高级研究分析师David Christensen表示。"2016年NAND支出增长31亿美元，很多相关的晶圆工厂设备这部分增幅要高于我们此前的预期。热、磁道和植入部分2017年预计分别增加2.5%、5.6%和8.4%。"

与2016年年初相比，半导体市场预期有所改善，特别是在内存方面，这主要是由于更强的定价和智能手机高于预期的表现。内存早于预期的复苏将推动在2017年的增长，而且关键应用方面的变化也将带来小幅提升。

表一：2015年到2020年全球半导体资本支出和设备支出预测（单位：百万美元）

	2016	2017	2018	2019	2020
Semiconductor Capital Spending ($M)	67,994.0	69,936.6	73,613.5	78,355.6	75,799.3
Growth (%)	5.1	2.9	5.3	6.4	-3.3
Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)	35,864.4	38,005.4	38,488.7	41,779.7	39,827.0
Growth (%)	7.9	6.0	1.3	8.6	-4.7
Wafer Fab Equipment ($M)	34,033.2	35,978.6	36,241.1	39,272.8	37,250.4
Growth (%)	8.1	5.7	0.7	8.4	-5.1
Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)	1,831.2	2,026.8	2,247.6	2,506.9	2,567.7
Growth (%)	3.9	10.7	10.9	11.5	2.8

来源：Gartner（2017年1月）

晶圆代工的增长仍然超过半导体整体市场，苹果、高通、MdiaTek以及HiSilicon的移动处理器是领先节点晶圆的需求推动器。特别是高速4G过渡和更强大的处理器带来比上一代应用处理器尺寸更大的模片，要求有晶圆代工厂的更多28纳米、16/14纳米和10纳米晶圆。来自集成显示驱动器控制卡和指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示驱动器集成电路（IC）的非领先技术将继续保持强劲。

原文发布时间为： 2017年1月16日

本文作者：刘新萍 

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