最近的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。最近，朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文，论道精辟。有例子表明，湿度等级为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器件，干燥保存70小时以后，实际上，仅仅曝露16个小时，便超过了其致命湿度水平。
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其FloorLife与外部环境状况呈一定的函数关系。保守的讲，较安全的作法就是严格按照表1对器件进行控制。但是外部环境经常会发生变化，实际的环境状况满足不了表1中规定的要求。表2列出了随着外部或者储存环境的变化，器件FloorLife的相应变化。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/600，那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
对于Levels2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在106RH以内。
另外，对于Levels 2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的FloorLife，器件放在≤107RH的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。
对于Levels5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在58RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life不受限制。
MSD包装许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。如表3所示。
在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理。干燥处理的方法一般是采用烘干机进行烘烤。
由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。
MSD的干燥方法一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过FloorLife，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。Level6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的FloorLife，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在FloorLife以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。