ARM技术大会:物联网与服务器的野“芯”

    早在ARM TechCon 2014大会上，ARM携手合作伙伴全面展示其在移动设备、物联网与服务器等领域的芯片技术最新成果。根据eetimes网站报道，笔者了解到，尽管ARM SoC已取得了更大地进展，但尚未达到其黄金时期，其中核心技术正朝主流的FinFET技术节点迈进，而物联网与嵌入式系统也持续市场扩张。

    面对市场的变化需求，正如ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon 2014上强调“成功的技术是无形的”。尽管芯片的尺寸不断变小，但连接性、性能与能效对于消费者而言要更加的“不可见”。同时，为了促进硬件与服务快速发展，如软件定义网络（SDN），通过虚拟化将有效降低复杂度，带来更有效率的系统，从而帮助用户的应用发展。

    向物联网与嵌入式市场扩张天天娛樂城
    随着物联网应用扩展，ARM推出mbed平台主要针对来整合开发应用。针对这方面，ARM宣布了一系列新工具，如Power Grid Architect可简化电网SoC系统的开发，笔者了解该SoC采用最新的“FinFET”3D晶体管技术。

    此外，ARM扩大了与台积电10nm的工艺技术合作，之前采用16nm的FinFET技术上ARM Cortex-A53和A57内核的测试比预期要好。同时与Synopsys合作取得了成果，ARM和Synopsys基于FinFET的技术提供更为先进的ARM V8核心芯片。

    而在ARM TechCon 2014上，不仅体现ARM全面芯片技术，同时也在多个方面展示出其解决方案的应用领域之广，通过收集ARM TechCon上产品和技术，去全面体验ARM芯片带来的技术创新。

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