怎样在PADS中设置阻焊层的大小

助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:

　　1、阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，也就是阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;

　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;

　　3、助焊层对应贴片元件，用于贴片封装; 

在pads的File-->Cam中可以编辑Solder Mask的大小，如下：

下面看一下，调整阻焊层之后焊盘周围可焊接区域的变化：

当设定为0时，效果如下：

其实这时候的可焊接区域就是实际焊盘的大小

当设定为5时，效果如下：

其实这时候的可焊接区域就是实际焊盘的大小向外扩了5/2=2.5mil

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注意：

当设置Solder Mask的大小为10mil，其实相当于焊盘的外边宽出5mil作为Solder Mask

可以在CAM350中打开查看，如下：

通过测量蓝色的Solder Mask的长度，发现确实是：19.8313 - 19.8263 = 0.005inch = 5mil

我做的TouchBoard的板子上的TTP229触摸芯片的引脚：

引脚焊盘宽度：13mil

paste宽度：13mil

Solder Mask宽度：13+10 = 23mil