小米正式与联芯科技合作开发手机芯片

2014年底，小米和联芯合资成立松果电子公司，当时联芯将自己的LC1860平台以1.03亿元许可授权给松果电子，自此小米开启自己研发手机芯片之路。今年初小米推出红米2A手机，采用的正是松果的LC1860芯片，不过这个芯片显然不能说是松果自研的产品，而眼下有消息传出松果自研的第一款芯片预计明年初上市。

小米与联发科的合作

2013年底小米推出红米手机采用了联发科的MT6589T芯片，这款手机到2014年6月底销量达到1800万，成为小米至当时位置销量最多的手机款式。

采用联发科芯片的红米热销自然让联发科荷包满满，不过联发科却是流着眼泪数钱。原因是当时联发科推出的MT6589芯片是希望用于冲击中高端市场与高通一决高下的，可是小米却将这款芯片用于售价只有799元的红米，这让联发科的芯片被贴上了低端廉价的标签，让联发科进军试图中高端市场的梦想成为泡影。之后小米继续在红米note和红米1S上部分采用联发科芯片，并为联发科贡献了很大的销量。

2014年小米在中国大陆市场已经达到很高的份额，希望进军海外市场以赢得更多的销量。2014年下半年，小米进军印度市场，半年时间销量达到100万，正在小米踌躇满志准备再展雄图的时候，爱立信在印度市场起诉小米侵权，要求禁止小米在印度市场销售手机，不过很快印度法院解禁采用高通芯片的小米手机，而采用联发科芯片的红米1S依然被印度禁售。

在印度的专利侵权案让小米对采用联发科芯片有了疑虑，小米发展快速，但是一直都因缺乏专利而担忧在国内外受到对手的打压，除了爱立信外国内的中兴和华为试图对小米掀起专利战。而高通正是在全球拥有强大移动通信专利的企业，即使中国作出了反垄断处罚，在国内的专利反向授权还是部分有效，而在国外其专利反向授权当然有效，在印度市场采用高通芯片的手机迅速解禁让小米反省。

此外，随着高通和联发科竞争的恶化，高通的芯片价格急速下降，去年9月推出的骁龙410芯片当时售价12美元，据业内人士透露今年这款芯片已经降低到9美元，与联发科同档次芯片价格相当，综合考虑成本和专利等因素后，今年推出的红米note和红米2全面采用高通的芯片。

小米加强自研芯片

今年7月下旬ARM公布Q2财报的时候提到国内新增一家OEM厂商签约获得ARM的全系列架构授权，虽然ARM方面表示因为商业保密需要没有指出具体是谁，但是业内认为这很可能是小米，意味着小米正在加强研发芯片。

红米2A采用的LC1860其实是联芯科技研发的，并不能说是松果的自研产品，这是一款32位的A7架构产品，在目前64位流行的情况下，显然难以跟上市场的技术发展。在国内三家主要的手机芯片企业联芯、展讯和华为海思中，联芯的实力最弱，小米要想获得先进的芯片自然只能自己加强投入了。

面对着激烈的市场竞争，小米正在往低端市场拓展赢取销量，今年推出的红米2A目前已经降价到499元，而要想在低端市场获得利润通过自研芯片降低成本就成为一个必行之路。目前松果提供的LC1860芯片价格在4-6美元，比联发科和高通的都低，如果未来小米与联芯的合资公司研发出自己的芯片，成本可以得到更有效的控制，增强小米的竞争力。

采用联发科芯片的可能性降低

由于考虑到专利问题，小米手机要走向国际市场将只会采用高通芯片；由于高通垄断着CDMA技术，小米要推出全网通手机也只能采用高通芯片；此外考虑到芯片品牌的影响，除了小米3部分采用了NVIDIA芯片外，高端手机一直都采用高通芯片。

由于联芯在WCDMA上的技术不够强和不支持CDMA，现在采用联芯芯片的红米2A只支持中国移动。目前在LTE基带技术研发上高通和华为海思实力最强，这两家推出的基带也最先进，与处理器可以使用ARM的公版核心不同，基带研发需要很强的技术积累，这从三星和联发科的基带技术远远落后于前两家可以看出来，这样也注定了小米自研芯片现阶段只能在低端市场。

小米都是在中低端的红米系列采用联发科芯片，而今年推出的新手机红米2和红米note都没有采用联发科芯片，现在小米开始加强研发低端芯片，这将导致小米未来采用联发科的可能性更低。

联发科今年二季度的业绩显示营收同比下滑13%，利润同比下降49.2%。国内两大手机企业，华为占国内市场16%的份额（据HIS），已经推出麒麟620和麒麟930，据中国移动测试多载波聚合的PPT显示华为还将推出中高端的麒麟940、麒麟950和低端的麒麟310，其采用联发科芯片的可能性也大幅度降低；小米占国内市场份额18%（据IHS），两家手机企业占了国内市场的34%，现在小米也在加强研发低端芯片自然让联发科很受伤。

转载自http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzAxOTIxNTg0Mg==&mid=206868754&idx=3&sn=e481948921799ae5bad53adb1cbdf40f&scene=0#rd

联芯科技LC1860 芯片介绍

联芯科技LTE SoC智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。
LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。
　　同时，LC1860芯片平台支持Trustzone技术，全面支持GP和银联的TEE标准，能积极应对日益增长的移动安全需求。该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作，市场初期反响热烈，基于该平台的终端产品于今年第三季度末正式推出。
　　目标市场：LTE智能手机市场。
　　技术指标：28nm工艺;六核Cortex A7 2GHz;双核MaliT628，1380MPix/s，173MTri/s;支持OpenGL ES3.0，OpenCL1.1，OpenVG1.1;支持双通道LPDDR3;支持2K LCD Display;2000万像素摄像能力，支持720P@120帧拍摄;1080P@60fps编解码，支持H.265;支持Trustzone和安全OS。
　　采用低功耗设计，支持Android4.4;支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE;支持LTE Category 4，U/L：50Mbps/150Mbps;支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS;3GPPR9 with TM8，支持IPv6/IPv4支持硬件祖冲之算法;14mm×14mm POP封装。

LC1860的硬件性能很好吗？
　　说起联芯的产品布局，有一个有意思的地方。随着工艺从40nm向28nm演进，联芯的处理器架构从双核CortexA9演进到了多核CortexA7……

这里不说为什么会有这种变化，只说2014年联芯的芯片产品。今年联芯推出了3款芯片，分别是LC1860、LC1860C以及LC1960，全部集成了4GLTE基带。其中前两个是面向智能手机产品的解决方案，LC1860C是一款低端产品，对显示屏支持只能达到720p级别，并且内存只支持单通道。LC1860就是传说中小米399手机所采用的主角了，标配Mali-T628双核GPU，最高支持2K分辨率。那么这款产品的体验会如何呢？
LC1860是一款“六核心”处理器，实际上是采用了4+1+1设计，一个辅助核心功能不明，一个小核心处理日常任务，四个大核心是撑起性能的顶梁柱。也就是说其最佳状态下是四个A7核心同时工作的。看起来是不是有点眼熟？如果非要找个同类型的产品的话，也许高通MSM8X26或者MTK的前一代MT6589、新一代MT6582都是同样设计的产品。
　　联芯的官方微博有一组图表，是用LC1860与竞品相比，证明联芯的性能更好：

看起来非常诱人，LC1860的性能比竞品高了足足50%，应该还算是不错吧？如果两个芯片的频率相同或者差距不大，这无疑非常有竞争力，可惜LC1860的主频高达2.0GHz，同样足足比竞品高了50%。高频不是问题，问题在于，手机上的CPU这样全速可以坚持几秒？
　　更要命的是联芯并没有发布更多测试数据，DMIPS仅仅是整数运算的性能，基于浮点运算的MFLOPS数据缺乏，所以即使DMIPS很好也无法说明LC1860性能很好。如果在IT界找一个事物类比这种现象，那我想应该就是AMD（推土机）和Intel比整数运算了吧。
　　开发能力不容忽视
　　说了这么多，估计对联芯LC1860什么样已经了解的比较清楚了。接下来有一个更严重的问题：有多少厂商能Hold住这颗CPU？或者换个问法：高通和MTK以外的硬件平台上，有哪些手机是得了善终的？几乎每个品牌都有跳开高通和MTK的产品，每一款产品对用户来说都是一段血泪史，控诉使用问题得不到解决，控诉系统不给更新，控诉没有第三方ROM，更有厂商将刚上市一年的手机放弃全部支持。
　　这背后展现出来的，是手机产业上下游之间的合作程度。也许对于不少网友来说，手机已经纯粹成了“组装硬件”的产业，但对于国产手机厂商而言，脱离了上游支持恐怕连组装也成了一件非常困难的事情。联芯对于手机厂商的支持友好吗？这个问题同样也可以换个问法：开头提到的那四款移动3G手机，后来使用体验得到改善了吗？
　　手机不光是拼价格，买手机也不光是看价格。成熟的方案和不成熟的方案，造出来的手机恐怕大不一样。对于这样冷门的产品，还是先观望一阵子吧。更何况，你可能根本抢不到……

http://tieba.baidu.com/p/3414003178

揭秘小米联芯合资芯片公司松果电子

大唐电信11月6日晚发布公告，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
    工商注册信息显示，北京松果电子有限公司今年10月16日注册成立，法人代表为朱凌，注册资本10万元。在已经披露的主要员工名单中，除了朱凌外，还有一位名为叶渊博的员工担任公司监事。实际上，朱凌和叶渊博是小米公司的员工，并负责与技术研发有关的工作。
    有关小米进入芯片领域已经传了一段时间，应当说不是新闻，不过至今依然云里雾里，让大家难以了解其中真貌，老杳今天就还原一些事实真相。
1、北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%，英文名称应当是pinecore。
2、松果电子员工主要由联芯员工分流而来，不过新公司的封装测试、晶圆制造依然会委托大唐联芯负责，。
3、小米与联芯合作从洽谈到成立公司过程很短，只有三个月不到，说明了雷军决策过程的迅速，之前小米一度想投资Imagination20%的股份，需要说明的是Apple持有Imagination 30%股份，Imagination为知名GPU内核提供商，并拥有MIPS内核架构。
4、松果电子此次以1.03亿人民币授权大唐联芯SDR1860平台技术，未来会自主开发手机SOC。
5、预计小米将于12月发布基于联芯1860的手机，双方技术合作早就已经开始。

老杳的点评：
1、手机公司进入芯片领域小米不是第一家，也不会是最后一家，目前包括Apple、三星、华为、中兴、LG等都已经切入，小米选择与联芯合作是一条捷径，对联芯也是有百利无一害，双方合资为双赢，联芯可以摆脱国企体制，小米则拥有了自己的芯片技术。
2、与华为通过海思高端突围不同，小米与联芯合作显然是系统通过低端扩大市场份额，今年小米完成六千万手机的销量问题不大，而2015年小米目标一亿部手机，今年第二季度小米手机销量比第一季度增长30%以上，第三季度相比第二季度增长20%，目前来看第四季度虽然依旧可以保持增长，增速会将至20%以下，如果小米不采取非常措施，明年完成一亿部手机的难度会很大，而松果电子的成立则是最大保障，猜的不错，小米将于年底发布基于联芯1860方案的499甚至399红米手机，向更低端手机进军。如果说海思保证了华为的高端突围，松果则是小米明年冲击亿部手机的保障。
3、小米要进军国际市场，专利特别是核心专利匮乏是拦路虎，此次小米选择大唐联芯合作可以部分解决专利难题，因为作为TD SCDMA技术的主要拥有者，大唐拥有一批通讯标准必要专利，对小米而言，至少可以起到一定的防御作用，相信未来小米会学习联想进一步购买专利完善公司的储备。
4、继展讯、锐迪科被北京清华紫光收购后，又一家落户上海的手机基带公司联芯回归北京，上海手机芯片企业有被北京企业掏空之势，不是上海吸引力欠缺，而是整个行业在发生变革，未来整合力度会进一步加剧。（老杳）

http://blog.sina.com.cn/s/blog_591a7d2b0102v7eo.html