TC358775XBG转换芯片:MIPI DSI转LVDS(单路/双路),替代ICN6202芯片

原厂:Toshiba

型号:TC358775XBG

功能:TC358775XBG是一颗将MIPI DSI信号转换成single/ dual -link LVDS的芯片,最高分辨率支持到1920x1200,其应用图如下:

TC358775XBG转换芯片:MIPI DSI转LVDS(单路/双路),替代ICN6202芯片_第1张图片

产品特征:

MIPI接口:

(1)、支持1/2/3/4 lane(s) data,Maximum bit rate of 1 Gbps/lane

(2)、支持video mode(Non-Burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events)和commandmode两种格式

(3)、Supports video data formats :

                     RGB565 16bits per pixel

                     RGB666 18 bits per pixel

                     RGB666 loosely packed 24 bits per pixel

                     RGB888 24 bits per pixel

LVDS接口

(1)、支持 single-link or dual-link

(2)、最高像素时钟:135MHz

(3)、单路LVDS最高分辨率1600x1200(实际应用的时候一般到720p)

双路LVDS最高分辨率1920x1200

(4)、支持LVDS格式: RGB666 18 bits per pixel

                                                RGB888 24 bits per pixel.

(5)LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得,但是一般使用MIPI CLK,建议预留外部晶振,方便调试。

初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND(一般使用IIC)

Powersupply

MIPI DSI D-PHY: 1.2V

LVDS PHY: 1.8 V

I/O: 1.8 V - 3.3V(all IO supply pins must be same level)

Digital Core: 1.2 V

功耗:

TC358775XBG转换芯片:MIPI DSI转LVDS(单路/双路),替代ICN6202芯片_第2张图片

封装:BGA64 (0.65mm ball pitch) 6.0mm x 6.0mm x 1.2mm

应用产品:显示器、广告机、医疗器械等

应用平台:全志、RK、MTK、高通等

 

确认事项:

A、确认前端输入必须是MIPI DSI,后端接的设备是单路或者双路LVDS

B、确认后端设备的分辨率,最高一般到1920x1200@60Hz

C、此芯片一般推广双路LVDS输出的时候

D、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

E、此芯片有一个外挂的晶振,在实际应用的时候一般用不着,但是在设计的时候建议预留,以防后面调试的时候会用到。

设计注意事项:

A、TC358775XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题,要做好屏蔽以免信号受到干扰。

B、注意电源滤波

C、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

D、775一般是做在系统板上面的,并且在初始化之前一般都要求先复位,因此建议客户用主控IO控制复位脚,以方便控制时序。

在系统板上面的,并且在初始化之前一般都要求先复位,因此建议客户用主控IO控制复位脚,以方便控制时序。

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