如何SOI晶圆在前进的MEMS制造

如何SOI晶圆在前进的MEMS制造 　　在MEMS制造 　　的进步，像许多技术市场，在很大程度上受到尺寸，成本和性能驱动的。在MEMS制造工艺实现SOI晶片的解决方案，让生产更小的设备，更便宜的成本和更高的器件性能。让我们来看看它们是如何SOI晶圆的创建，以及如何推动MEMS制造。 　　主要抽奖，SOI(绝缘体上硅绝缘体)晶圆技术是它的特点是电绝缘层，以保护微器件。他们使用的材料三层创建。所述第一层是设备层;薄层高品质的硅，其中所述晶体管被形成。第二层是所谓的BOX(掩埋氧化物)的绝缘层，该层通常是做出来的二氧化硅。该层保持与第三层，操作层分离的晶体管。把手层由散装硅胶，并提供给该装置提供结构支撑。 SOI晶片可以是厚膜或薄膜，这取决于应用。 　　较小的设备 　　第一个优点SOI解决方案具有以上散装硅晶片是它们允许创建更小的设备。在晶片生产过程中，使晶体管更有效，从而为生产更紧凑的芯片和每个晶片更大的芯片产量，因为芯片实际上可以一起放在靠近。 　　随着消费者技术变得更加紧凑，MEMS公司努力发展，在更小的空间存储更多的信息芯片。因此，在MEMS全球SOI晶片的应用是非常酷的，因为他们不仅允许更小的设计，它们允许更灵活的设计具有更大的潜力。 　　成本更低 　　虽然初始成本要比散装的硅晶片较贵，可用的SOI实际上创造一个更好，更先进的产品制造成本较低的附加功能。例如，SOI晶片具有预刻蚀腔体是可用的，它们简化通过降低开发时间的MEMS制造工艺。 SOI晶圆也让生产更高质量的芯片，而无需购买和实施更昂贵的制造设备的需要。 　　随着越来越多的MEMS代工厂采用SOI技术和制造工艺为标准，这些晶片的价格已大幅下降，继续减少。 　　更好的性能 　　最终卖点的SOI是，它提供了一个解决方案，以创造卓越产品。绝缘BOX层减少电流泄漏，这反过来又降低了不必要的功率消耗，并给出了晶体管的性能。它也降低了热量，从而允许使用在较高温度环境没有坏的影响这些MEMS器件。 　　绝缘层也阻挡了信号噪声不仅使晶体管“的开关速度提高，而且还导致更精确的产品。 　　正如你所看到的，SOI晶圆正在推进MEMS制造的一大途径。很多工程商以及大学使用SOI晶圆的研究，开发和测试。在硅片的制造执行解决方案的SOI允许与用途的同时为制造商和买家更好的成本更多样化更小，性能更好的设备。这样一来，SOI晶圆是影响MEMS制造以积极和令人兴奋的方式，而在开启新的应用可能性。