ocv ,aocv,socv

         在基于工艺库的分析方法中现在主要有三种分析模式:单一工艺模式(signal model);最好最坏模式(bc_wc);ocv(片上分析模式)。本文中主要介绍现在最为常用的ocv分析模式.

       工艺偏差在更加先进的工艺节点上别的尤为重要;最初使用工艺偏差方法学(on-chip variation,OCV)使用一个系数因子在整条时序路径上放大缩小来模仿工艺变化,这种方法学过于悲观;对于ocv模式现在又发展出了好几种衍生的模式,(advanced ocv,AOCV)可以在不同的时序路径上不同的逻辑深度添加不同的系数因子来模拟工艺误差;但是这种方法学分析的时间太长,消耗的内存太多,并且分析的场景出现的概率很低;介绍一种在16 nm下最新的一代时序分析技术一统计学片上误差分析(statistic ocv,SOCV);SOCV能够模拟某种误差使得延时出现的概率,因此SOCV较AOCV更为准确,能够去除部分特别悲观和特别乐观的场景;SOCV耗时明显要低于AOCV,因此SOCV能加快sign-off的时间.统计学的静态时序分析方法将时序模型参数表示为一系列均值和标准差的形式,并且分析模型的数值分布特性,对电路中掩饰就是那同样适用统计学概念模拟效果较好。

MTBF:平均无故障时间间隔反应产品的质量。

 

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