KiCad使用笔记（05）-PCB绘制

绘图过程

导入网表

绘制PCB边框

PCB边框放置在Edge.Cuts层。
可以按需求选择性放置描述性注释。

摆放元件

摆放元件可以切换到封装模式下进行，常用的快捷键如下：

• 移动M
• 锁定/解除锁定L
• 旋转R
• 翻转F
  

添加导线

布线主要注意铜层就行，主要快捷键如下：

• 添加新布线X；
• 添加过孔V；

交互式布线

交互式布线需要在OpenGL绘图模式或是Cairo绘图模式下才能用，主要我也就用个推挤功能。在这个模式下用M键拖动导线就可以实现推挤效果。
(5.0版本中默认开启硬件加速下直接支持交互式布线，用D键进行推挤操作)

添加铺铜

铺铜完成后运行DRC检查或者按快捷键B就能看到最终的效果。如果铺的铜没有和网络连接就不会显示。

放置过孔

上下同网络的铺铜间需要用过孔连接，KiCad目前默认没有该功能，但有解决方法。（5.0版已经加入过孔功能）
可以参考下面视频现画现添加：
https://v.youku.com/v_show/id_XMTYwODgzNjAzNg==.html
也可以把过孔作为一个封装事先绘制好，然后加入到PCB中：

检测PCB

DRC检测，有错误就会在错误信息中显示，没错误就不显示。

整理丝印

整理丝印主要工作就是整理现有的丝印、隐藏不需要的丝印、增加补充的丝印。

生成钻孔文件

生成钻孔及光绘文件前最好设置下原点。
生成的所有.drl文件就是钻孔文件。

生成光绘文件

对于双面板来说光绘文件需要包含表/底层铜皮、表/底层组焊、表/底层助焊、表/底层丝印、板边框。

相关视频教程

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