高通宣布推出骁龙865和765G两款芯片，小米将双首发

今天凌晨高通骁龙技术峰会上，高通宣布推出骁龙865和765G两款芯片，首先亮相的是高通骁龙765/765G处理器，搭载了 X52 modem，高通称是首款全球集成5G平台。

​高通表示X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。

其他方面，高通骁龙765/765G处理器还搭载了第5代AI引擎， 内置ISP 支持4K60 HDR10+。

​高通骁龙765/765G处理器最高支持192MP像素的相机。除此之外，高通还优化了使用体验、多人游戏。

之后，摩托罗拉代表上台演讲，介绍Motorola Razr手机和其他的5G解决方案。摩托罗拉表示2020Q1 将推出旗下5G手机，将搭载高通旗舰处理器。

​在介绍完骁龙765处理器之后，高通开始介绍骁龙865旗舰处理器。

高通表示，骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波， Sub 6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网。高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。

性能方面，高通骁龙865的 GPU 性能提升了25%，将给手机游戏带来桌面版的体验。

综合性能方面，高通表示骁龙865在CPU、GPU等项目中持续性能第一。

而小米10将首发865，Redmi K30将首发765G

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​而OPPO12 月要发布的Reno3 Pro，将搭载骁龙765G，这是OPPO首款双模5G手机。4025mAh 电池，171 克重量，厚度仅 7.7mm，极有可能成为下半年最轻薄 5G 手机。

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所以，你的钱包君准备好了吗？（手动滑稽）

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