CPU与主板如何搭配---2(转)
CPU与主板如何搭配---2(转)
2011年04月12日
显卡类：
1. 公版、非公版和刀版显卡：
公版显卡指的是由芯片制造商为后续生产厂商提供的一套“参考设计方案”。它规定了PCB板的布局、供电设计、电容选用等等。采用公版设计的显卡在质量和稳定性上都可以很好的满足用户的需要。
非公版显卡指的是有实力的显卡大厂自己设计的电路结构，或是对公版的优化，或是偷工减料。
刀版显卡又叫低切割版显卡，就是显卡的PCB板使用比正常显卡窄的切割方法，整张卡看上去很小很窄，感觉象刀的样子。这是厂商为了节约成本使用的方法。一般用于生产低价的产品。性能比原来缩水。
2. 显卡的SLi和Crossfire：
指在一块主板上插两块同样的显卡，视频信息被一分为二分别交给两块显卡处理，处理完后再合并在一起输出，这样视频处理速度就会大大增加。好比吃西瓜一样，同样大的西瓜，以前你一个人吃，现在由你的双包胎哥哥和你一起吃，当然吃得会比以前快了。
这种多显卡并行处理技术，对nVIDIA芯片的显卡叫做SLi，对ATi芯片的显卡叫做Crossfire。
3. 显卡的核心和显存：
显卡的这两个元素，就相当于主机的CPU和内存。
显卡的显示核心叫GPU（类似于CPU），
显卡的核心频率是指显示核心的工作频率（类似于CPU主频）。
显卡的核心位宽就是显示核心（GPU）的位宽（类似于CPU位宽）。
显存容量（类似于内存容量）。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。目前主流显卡的显存容量是256MB。
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数。位数越大，则瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的重要参数之一。显存位宽＝显存颗粒位宽×显存颗粒数。目前，市场上的显存位宽有64 位、128 位和256 位三种，人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡，就是指其相应的显存位宽。一般地。显存位宽越高，性能越好，价格也就越高。
显存频率，是指默认情况下，该显存在显卡上工作时的频率，以MHz（兆赫兹）为单位（类似于内存工作频率）。显存频率在一定程度上反应着该显存的速度。
显存速度即显存时钟周期，就是显存时钟脉冲的重复周期。一般以ns（纳秒）为单位。它是作为衡量显存速度的重要指标。
显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
判断显卡优劣最直接的方法是软件测试如3DMARK，OpenGL测试等，可以直观地反映显卡的综合性能。
一般情况下，从参数上判断显卡性能好坏的方法是：
首先，比较显卡的显示芯片（通常推出时间越晚，制作工艺越精良，性能越高）和显存类型；
其次，比较显卡的带宽和显存速度。带宽越大且显存速度越快，显卡性能越好，价格也就越高。
显存(核心)带宽=显存(核心)工作频率*显存(核心)位宽/8
显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
因此，在比较时要综合考虑显卡的频率（包括核心频率和显存频率）、位宽（核心位宽和显存位宽）以及显存的速度。
PS：“显存容量越大，显卡性能越好”的观点是错误的。
比如：同等条件下，128MB显存、256bit位宽的显卡性能要好于256MB显存、128bit位宽的显卡。
此外，象素渲染管线、象素渲染单元以及顶点着色引擎数等参数也是决定显卡性能的重要因素。
需要注意的是，以上辨别方法只适合一般情况，有些特殊情况比如厂家优化板型设计和供电设计，或者采用更好的做工用料，使得显卡的综合性能超越其原来的水平。这个时候，就不能死板地套用以上的方法了。要具体情况具体分析。以下是案例：
案例分析：
为什么七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14（核心频率：540MHz/显存频率：1400MHz）和七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版（核心频率：800MHz/显存频率：2100MHz），２块显卡核心频率和显存频率相差这么大价格却一样呢？
分析：
七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14采用的核心是GeForce 8600GT，核心代号G84-300。其核心频率（540MHz）和显存频率（1400MHz）是该类型显卡的标准频率。
而七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的准GeForce 8600GTS核心（代号G84-400）。它采用GeForce 8600GTS的板型设计和供电设计，在用料上做到精益求精，然后使核心（显存）频率可以轻易提升到GeForce 8600GTS的程度，而成本则提升不多。
厂商通过采用更好的PCB和更好的做工用料使显卡工作在更高的工作频率下，这样的结果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的价格（即GeForce 8600GT的价格）买到七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版（即GeForce 8600GTS），区别在于烈焰战神纪念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超频而来的。换言之，七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版是七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的超频版。
4. nVIDIA/ATi显卡各版本级别之名词解析（感谢网友zg1hao提供资料）
显卡除了标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有：
ATi显卡：
SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
GT 针对pro版的降频版
XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。
XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版
XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。
CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡
nVIDIA显卡：
ZT 在XT基础上再次降频以降低价格。
XT 降频版，而在ATi中表示最高端。
LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一样，ATi也用过。
MX 平价版，大众类。
GTS/GS 低频版。
GE 比GS稍强点，其实就是超了频的GS。
GT 高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元，而ATI用pro版的降频版。
GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。
Ultra 在GF7系列之前代表着最高端，但7系列最高端的命名就改为GTX 。
GTX (GT eXtreme)加强版，降频或者缩减流水管道后成为GT，再继续缩水成为GS版本。
GT2 双GPU显卡。
TI (Titanium 钛) 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go 多用于移动平台。
TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡
内存类：
1. 内存的CL值和内存延迟：
CL是CAS Latency的缩写，是内存性能的一个重要指标，它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而“缓冲期”的时间长度，就是这个CL了。
内存延迟表示系统进入数据存取操作就绪状态前等待内存相应的时间，它通常用4个连着的阿拉伯数字来表示，例如“3-4-4-8”。其中第一个数字表示内存读取数据所需的延迟时间（CAS Latency），即我们常说的CL值；第二个数字表示从内存行地址到列地址的延迟时间（tRCD）；第三个数字表示内存行地址控制器预充电时间（tRP），即内存从结束一个行访问到重新开始的间隔时间；第四个数字表示内存行地址控制器激活时间（tRAS）。一般来说，这4个数字越小，表示内存性能越好。
2. 为什么DDR2-667的主频是667MHz，而工作频率却是333MHz？
内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。
计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。
一般情况下内存的工作频率是和主板的外频相一致的，通过主板调节CPU的外频也就调整了内存的实际工作频率。内存工作时有两种工作模式，一种是同步工作模式，此模式下内存的实际工作频率与CPU外频一致，这是大部分主板所采用的默认内存工作模式。另外一种是异步工作模式，这样允许内存的工作频率与CPU外频可存在一定差异，它可以让内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz，又或者让内存和外频以3：4、4：5等定比例的频率上。利用异步工作模式技术就可以避免以往超频而导致的内存瓶颈问题。
PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等规格的内存，位宽是64bit，
工作频率分别是266MHz，333MHz，400MHz，
分别提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的带宽。
3. DDR、DDR2和DDR3内存介绍和比较：
（1）DDR的定义：
严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系。
SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。
（2）DDR2的定义：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据预读取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板标明同时支持。
（3）DDR3内存：
DDR3可以看作DDR2的改进版。
具体内容请参见这篇帖子：
DDR3内存的介绍
4. ECC内存
ECC内存即纠错内存，简单的说，其具有发现错误，纠正错误的功能，一般多应用在高档台式电脑/服务器及图形工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。
ECC内存在数据位上的额外的位存储一个用数据加密的代码。当数据被写入内存，相应的ECC代码与此同时也被保存下来。当重新读回刚才存储的数据时，保存下来的ECC代码就会和读数据时产生的ECC代码做比较。如果两个代码不相同，他们则会被解码，以确定数据中的那一位是不正确的。然后这一错误位会被抛弃，内存控制器则会释放出正确的数据。被纠正的数据很少会被放回内存。假如相同的错误数据再次被读出，则纠正过程再次被执行。重写数据会增加处理过程的开销，这样则会导致系统性能的明显降低。如果是随机事件而非内存的缺点产生的错误，则这一内存地址的错误数据会被再次写入的其他数据所取代。
使用ECC校验的内存，会对系统的性能造成不小的影响，不过这种纠错对服务器等应用而言是十分重要的，带ECC校验的内存价格比普通内存要昂贵许多。
5. GDDR和DDR的区别（感谢网友belatedeffort提供建议）
显卡和主板上都有“内存”，不过主板上的那种被称为内存条，而显卡上的被称为显存。一般显卡用的被称为GDDR，高端显卡需要比系统内存更快的存储器，所以显卡厂商转向使用DDR2和DDR3技术。显卡用的DDR与主板上的DDR有所不同，其中最主要的是电压不同。因此显卡用的被称为GDDR2和GDDR3，以示区别（这里“G”是英文显卡的单词Graphics的缩写）。另外由于GDDR2的工作频率比系统内存的DDR2高很多，所以它用的工作电压不是1.8伏而是2.5伏，发热量比较大。
6. 内存封装技术
（1）DIP封装技术
上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。
（2）TSOP封装技术
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
（3）TinyBGA封装技术
TinyBGA技术是Kingmax的专利，于1998年8月开发成功。要了解TinyBGA技术，首先要知道BGA是什么，BGA是Ball-Gird-Array的英文缩写，即球栅阵列封装，是新一代的芯片封装技术，它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。
TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，属于BGA封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，TinyBGA采用BT树脂以替代传统的TSOP技术，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
TinyBGA封装技术使每平方英寸的存储量有了惊人的提升，在和128M TSOP封装的144针SO-DIMM相同空间的PCB板上利用TinyBGA封装方式可以制造256M内存。以相同大小的两片内存模块而言，TinyBGA封装方式的容量比TSOP高一倍，但价格却未有明显变化。资料显示，采用TinyBGA封装技术的内存产品以相同容量比较，体积只有TSOP封装的三分之一；当内存模组的制程直径小于0.25 m时TinyBGA封装的成本要小于TSOP封装成本。
TinyBGA封装内存的I/O端子是由芯片中心方向引出的，而TSOP则是由四周引出。这有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的四分之一，因此信号的衰减便随之减少。这样不仅大幅度升芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能，采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外额，而采用传统TSOP封装最高只可抗150MHz的外额。而且，用TinyBGA封装的内存，不但体积较之相同容量的TSOP封装芯片小，同时也更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。于是，TinyBGA内存便拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。经过反复测试显示，TinyBGA的热抗阻比TSOP的低75％。很明显与传统TSOP封装方式相比，TinyBGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
（4）BLP封装技术
除了TinyBGA之外，BLP技术也是目前市场上常用的一种技术，BLP英文全称为Bottom Leaded Plastic(底部引出塑封技术)，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)填封装规范。不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的提高，制造成本也不高，广泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代内存制造上。随着由于BLP封装中关键部件塑封基底价格的不断下降，BLP封装内存很快就会走入普通用户的家庭
（5）CSP封装技术
CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。
硬盘类：
1. 硬盘的类型：
目前有好几种：IDE（ATA）硬盘，SATA硬盘，SCSI硬盘和SAS硬盘。
IDE硬盘也叫ATA硬盘，是采用并行传输技术的硬盘。IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”，它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强。
IDE硬盘的接口类型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA
IDE硬盘优点：价格低廉、兼容性强、性价比高。
IDE硬盘缺点：数据传输速度慢、线缆长度过短、连接设备少。
SATA硬盘采用串行传输技术，分为第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以达到3Gbps，速度比IDE快多了。
目前情况下，SATA硬盘分为原生和桥接两种：
1．原生SATA硬盘
这是真正的SATA硬盘，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令队列），这个技术允许硬盘对读/写命令重新排序，允许硬盘根据哪一个功能最接近于磁头当前所在的位置来执行。
2．桥接SATA硬盘
只是将普通的IDE硬盘通过桥接控制芯片将其转化为SATA硬盘，通过“主板-硬盘”采用桥接芯片来实现“串→并”、“并→串的数据转换，在性能上比起IDE硬盘并没有太大的提升，反而影响带宽。
桥接SATA硬盘一般都是采用Narvell公司的88i8030芯片或Silicon Image公司的Sil3611芯片，如果你在自己SATA硬盘上发现了这两种芯片，那就是桥接SATA硬盘，如果没有的话，那么恭喜你，这就是原生SATA硬盘。
BIOS中激活SATA硬盘：
在主板的BIOS设置程序中，一般会有一个关于SATA硬盘的设置选项：SATA MODE，一个是增强模式，一个是兼容模式，如果是兼容模式的话就是ATA/133。
SATA硬盘与传统的并行ATA硬盘相比具有非常明显的优势：首先是SATA的传输速度快，除此之外，SATA硬盘还具有安装方便、容易散热、支持热插拔等诸多优点，这些都是并行ATA硬盘无法与之相比的。
还有一种硬盘叫SCSI硬盘，SCSI是Small Computer System Interface（小型计算机系统接口）的缩写，使用50针接口，外观和普通硬盘接口有些相似。用在服务器上面比较多，速度快，稳定性很好，比较适合做磁盘阵列。
SCSI硬盘的优势：
（1）转速高达15000RPM。高转速意味着硬盘的平均寻道时间短，能够迅速找到需要的磁道和扇区。
（2）SCSI硬盘可支持多个设备，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7个SCSI设备，Wide SCSI-2以上可接16个SCSI设备。也就是说，所有的设备只需占用一个IRQ，同时SCSI还支持相当广的设备，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盘、磁带机、扫描仪等。
PS：IRQ全称为Interrupt Request，即是“中断请求”的意思。
IRQ的作用就是在我们所用的电脑中，执行硬件中断请求的动作，用来停止其相关硬件的工作状态，比如我们在打印一份图片，在打印结束时就需要由系统对打印机提出相应的中断请求，来以此结束这个打印的操作。在每台电脑的系统中，是由一个中断控制器8259或是8259A的芯片（现在此芯片大都集成到其它的芯片内）来控制系统中每个硬件的中断控制。目前共有16组IRQ，去掉其中用来作桥接的一组IRQ，实际上只有15组IRQ可供硬件调用。
（3）SCSI还允许在对一个设备传输数据的同时，另一个设备对其进行数据查找。这就可以在多任务操作系统如Linux、Windows NT中获得更高的性能。
（4）SCSI占用CPU极低，在多任务系统中占有着明显的优势。由于SCSI卡本身带有CPU，可处理一切SCSI设备的事务，在工作时主机CPU只要向SCSI卡发出工作指令，SCSI卡就会自己进行工作，工作结束后返回工作结果给CPU，在整个过程中，CPU均可以进行自身工作。
（5）SCSI设备还具有智能化，SCSI卡自己可对CPU指令进行排队，这样就提高了工作效率。在多任务时硬盘会在当前磁头位置，将邻近的任务先完成，再逐一处理其他任务。
（6）最快的SCSI总线有320MB/s的带宽，这要求使用一个64位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC机中所能达到的最大速度为160MB/s，理论上也就意味着硬盘传输率可高达160MB/s。（不过型号旧的SCSI就没这么快了）
最新的一种叫SERIAL ATTACHED SCSI，简称SAS硬盘，在SCSI的基础上采用串行的传输技术。本质上SAS硬盘就是改良的SCSI硬盘。最新的SAS二代可以达到6Gbps的速度。
2. 硬盘的RAID功能：
RAID(Redundant Array of Independent Disk 独立冗余磁盘阵列)技术是加州大学伯克利分校1987年提出，最初是为了组合小的廉价磁盘来代替大的昂贵磁盘，同时希望磁盘失效时不会使对数据的访问受损失而开发出一定水平的数据保护技术。RAID就是一种由多块廉价磁盘构成的冗余阵列，在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现。RAID可以充分发挥出多块硬盘的优势，可以提升硬盘速度，增大容量,提供容错功能够确保数据安全性，易于管理的优点，在任何一块硬盘出现问题的情况下都可以继续工作，不会受到损坏硬盘的影响。
RAID的几种工作模式
（1） RAID 0
即Data Stripping数据分条技术。RAID 0可以把多块硬盘连成一个容量更大的硬盘群，可以提高磁盘的性能和吞吐量。RAID 0没有冗余或错误修复能力，成本低，要求至少两个磁盘，一般只是在那些对数据安全性要求不高的情况下才被使用。
a、RAID 0最简单方式
就是把x块同样的硬盘用硬件的形式通过智能磁盘控制器或用操作系统中的磁盘驱动程序以软件的方式串联在一起，形成一个独立的逻辑驱动器，容量是单独硬盘的x倍,在电脑数据写时被依次写入到各磁盘中，当一块磁盘的空间用尽时，数据就会被自动写入到下一块磁盘中，它的好处是可以增加磁盘的容量。速度与其中任何一块磁盘的速度相同，如果其中的任何一块磁盘出现故障，整个系统将会受到破坏，可靠性是单独使用一块硬盘的1/n。
b、RAID 0的另一方式
是用n块硬盘选择合理的带区大小创建带区集，最好是为每一块硬盘都配备一个专门的磁盘控制器，在电脑数据读写时同时向n块磁盘读写数据,速度提升n倍。提高系统的性能。
（2） RAID 1
RAID 1称为磁盘镜像：把一个磁盘的数据镜像到另一个磁盘上，在不影响性能情况下最大限度的保证系统的可靠性和可修复性上，具有很高的数据冗余能力，但磁盘利用率为50%，故成本最高，多用在保存关键性的重要数据的场合。RAID 1有以下特点：
a、RAID 1的每一个磁盘都具有一个对应的镜像盘，任何时候数据都同步镜像，系统可以从一组镜像盘中的任何一个磁盘读取数据。
b、磁盘所能使用的空间只有磁盘容量总和的一半，系统成本高。
c、只要系统中任何一对镜像盘中至少有一块磁盘可以使用，甚至可以在一半数量的硬盘出现问题时系统都可以正常运行。
d、出现硬盘故障的RAID系统不再可靠，应当及时的更换损坏的硬盘，否则剩余的镜像盘也出现问题，那么整个系统就会崩溃。
e、更换新盘后原有数据会需要很长时间同步镜像，外界对数据的访问不会受到影响，只是这时整个系统的性能有所下降。
f、RAID 1磁盘控制器的负载相当大，用多个磁盘控制器可以提高数据的安全性和可用性。
（3） RAID 0+1
把RAID0和RAID1技术结合起来，数据除分布在多个盘上外，每个盘都有其物理镜像盘，提供全冗余能力，允许一个以下磁盘故障，而不影响数据可用性，并具有快速读/写能力。RAID0+1要在磁盘镜像中建立带区集至少4个硬盘。
（4） RAID 2
电脑在写入数据时在一个磁盘上保存数据的各个位，同时把一个数据不同的位运算得到的海明校验码保存另一组磁盘上，由于海明码可以在数据发生错误的情况下将错误校正，以保证输出的正确。但海明码使用数据冗余技术，使得输出数据的速率取决于驱动器组中速度最慢的磁盘。RAID2控制器的设计简单。
（5） RAID 3：带奇偶校验码的并行传送
RAID 3使用一个专门的磁盘存放所有的校验数据，而在剩余的磁盘中创建带区集分散数据的读写操作。当一个完好的RAID 3系统中读取数据，只需要在数据存储盘中找到相应的数据块进行读取操作即可。但当向RAID 3写入数据时，必须计算与该数据块同处一个带区的所有数据块的校验值，并将新值重新写入到校验块中，这样无形虽增加系统开销。当一块磁盘失效时，该磁盘上的所有数据块必须使用校验信息重新建立，如果所要读取的数据块正好位于已经损坏的磁盘，则必须同时读取同一带区中的所有其它数据块，并根据校验值重建丢失的数据，这使系统减慢。当更换了损坏的磁盘后，系统必须一个数据块一个数据块的重建坏盘中的数据，整个系统的性能会受到严重的影响。RAID 3最大不足是校验盘很容易成为整个系统的瓶颈，对于经常大量写入操作的应用会导致整个RAID系统性能的下降。RAID 3适合用于数据库和WEB服务器等。
（6） RAID 4
RAID4即带奇偶校验码的独立磁盘结构，RAID4和RAID3很象，它对数据的访问是按数据块进行的，也就是按磁盘进行的，每次是一个盘，RAID4的特点和RAID3也挺象，不过在失败恢复时，它的难度可要比RAID3大得多了，控制器的设计难度也要大许多，而且访问数据的效率不怎么好。
（7） RAID 5
RAID 5把校验块分散到所有的数据盘中。RAID 5使用了一种特殊的算法，可以计算出任何一个带区校验块的存放位置。这样就可以确保任何对校验块进行的读写操作都会在所有的RAID磁盘中进行均衡，从而消除了产生瓶颈的可能。RAID5的读出效率很高，写入效率一般，块式的集体访问效率不错。RAID 5提高了系统可靠性，但对数据传输的并行性解决不好，而且控制器的设计也相当困难。
（8） RAID 6
RAID6即带有两种分布存储的奇偶校验码的独立磁盘结构，它是对RAID5的扩展，主要是用于要求数据绝对不能出错的场合，使用了二种奇偶校验值，所以需要N+2个磁盘，同时对控制器的设计变得十分复杂，写入速度也不好，用于计算奇偶校验值和验证数据正确性所花费的时间比较多，造成了不必须的负载，很少人用。
（9） RAID 7
RAID7即优化的高速数据传送磁盘结构，它所有的I/O传送均是同步进行的，可以分别控制，这样提高了系统的并行性和系统访问数据的速度；每个磁盘都带有高速缓冲存储器，实时操作系统可以使用任何实时操作芯片，达到不同实时系统的需要。允许使用SNMP协议进行管理和监视，可以对校验区指定独立的传送信道以提高效率。可以连接多台主机，当多用户访问系统时，访问时间几乎接近于0。但如果系统断电，在高速缓冲存储器内的数据就会全部丢失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系统成本很高。
（10） RAID 10
RAID10即高可靠性与高效磁盘结构它是一个带区结构加一个镜象结构，可以达到既高效又高速的目的。这种新结构的价格高，可扩充性不好。
个人使用磁盘RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。
3. 硬盘的NCQ技术
NCQ（Native Command Queuing本地命令排队）技术。它是一种使硬盘内部优化工作负荷执行顺序，通过对内部队列中的命令进行重新排序实现智能数据管理，改善硬盘因机械部件而受到的各种性能制约。NCQ技术是SATAⅡ规范中的重要组成部分，也是SATAⅡ规范唯一与硬盘性能相关的技术。
只要硬盘是SATA2的硬盘，那么肯定支持NCQ技术。但是NCQ不仅要硬盘支持，还需要主板的支持，具体请看主板说明书。
其他：
1. 通路商：
是指有自己的品牌，但是没有自己做产品的工厂，只是叫别的厂家代工产品，然后贴上自己的商标进行销售的商家。
显卡五大通路商：铭
2011年04月12日
显卡类：
1. 公版、非公版和刀版显卡：
公版显卡指的是由芯片制造商为后续生产厂商提供的一套“参考设计方案”。它规定了PCB板的布局、供电设计、电容选用等等。采用公版设计的显卡在质量和稳定性上都可以很好的满足用户的需要。
非公版显卡指的是有实力的显卡大厂自己设计的电路结构，或是对公版的优化，或是偷工减料。
刀版显卡又叫低切割版显卡，就是显卡的PCB板使用比正常显卡窄的切割方法，整张卡看上去很小很窄，感觉象刀的样子。这是厂商为了节约成本使用的方法。一般用于生产低价的产品。性能比原来缩水。
2. 显卡的SLi和Crossfire：
指在一块主板上插两块同样的显卡，视频信息被一分为二分别交给两块显卡处理，处理完后再合并在一起输出，这样视频处理速度就会大大增加。好比吃西瓜一样，同样大的西瓜，以前你一个人吃，现在由你的双包胎哥哥和你一起吃，当然吃得会比以前快了。
这种多显卡并行处理技术，对nVIDIA芯片的显卡叫做SLi，对ATi芯片的显卡叫做Crossfire。
3. 显卡的核心和显存：
显卡的这两个元素，就相当于主机的CPU和内存。
显卡的显示核心叫GPU（类似于CPU），
显卡的核心频率是指显示核心的工作频率（类似于CPU主频）。
显卡的核心位宽就是显示核心（GPU）的位宽（类似于CPU位宽）。
显存容量（类似于内存容量）。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。目前主流显卡的显存容量是256MB。
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数。位数越大，则瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的重要参数之一。显存位宽＝显存颗粒位宽×显存颗粒数。目前，市场上的显存位宽有64 位、128 位和256 位三种，人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡，就是指其相应的显存位宽。一般地。显存位宽越高，性能越好，价格也就越高。
显存频率，是指默认情况下，该显存在显卡上工作时的频率，以MHz（兆赫兹）为单位（类似于内存工作频率）。显存频率在一定程度上反应着该显存的速度。
显存速度即显存时钟周期，就是显存时钟脉冲的重复周期。一般以ns（纳秒）为单位。它是作为衡量显存速度的重要指标。
显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
判断显卡优劣最直接的方法是软件测试如3DMARK，OpenGL测试等，可以直观地反映显卡的综合性能。
一般情况下，从参数上判断显卡性能好坏的方法是：
首先，比较显卡的显示芯片（通常推出时间越晚，制作工艺越精良，性能越高）和显存类型；
其次，比较显卡的带宽和显存速度。带宽越大且显存速度越快，显卡性能越好，价格也就越高。
显存(核心)带宽=显存(核心)工作频率*显存(核心)位宽/8
显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
因此，在比较时要综合考虑显卡的频率（包括核心频率和显存频率）、位宽（核心位宽和显存位宽）以及显存的速度。
PS：“显存容量越大，显卡性能越好”的观点是错误的。
比如：同等条件下，128MB显存、256bit位宽的显卡性能要好于256MB显存、128bit位宽的显卡。
此外，象素渲染管线、象素渲染单元以及顶点着色引擎数等参数也是决定显卡性能的重要因素。
需要注意的是，以上辨别方法只适合一般情况，有些特殊情况比如厂家优化板型设计和供电设计，或者采用更好的做工用料，使得显卡的综合性能超越其原来的水平。这个时候，就不能死板地套用以上的方法了。要具体情况具体分析。以下是案例：
案例分析：
为什么七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14（核心频率：540MHz/显存频率：1400MHz）和七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版（核心频率：800MHz/显存频率：2100MHz），２块显卡核心频率和显存频率相差这么大价格却一样呢？
分析：
七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14采用的核心是GeForce 8600GT，核心代号G84-300。其核心频率（540MHz）和显存频率（1400MHz）是该类型显卡的标准频率。
而七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的准GeForce 8600GTS核心（代号G84-400）。它采用GeForce 8600GTS的板型设计和供电设计，在用料上做到精益求精，然后使核心（显存）频率可以轻易提升到GeForce 8600GTS的程度，而成本则提升不多。
厂商通过采用更好的PCB和更好的做工用料使显卡工作在更高的工作频率下，这样的结果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的价格（即GeForce 8600GT的价格）买到七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版（即GeForce 8600GTS），区别在于烈焰战神纪念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超频而来的。换言之，七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版是七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的超频版。
4. nVIDIA/ATi显卡各版本级别之名词解析（感谢网友zg1hao提供资料）
显卡除了标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有：
ATi显卡：
SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
GT 针对pro版的降频版
XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。
XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版
XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。
CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡
nVIDIA显卡：
ZT 在XT基础上再次降频以降低价格。
XT 降频版，而在ATi中表示最高端。
LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一样，ATi也用过。
MX 平价版，大众类。
GTS/GS 低频版。
GE 比GS稍强点，其实就是超了频的GS。
GT 高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元，而ATI用pro版的降频版。
GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。
Ultra 在GF7系列之前代表着最高端，但7系列最高端的命名就改为GTX 。
GTX (GT eXtreme)加强版，降频或者缩减流水管道后成为GT，再继续缩水成为GS版本。
GT2 双GPU显卡。
TI (Titanium 钛) 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go 多用于移动平台。
TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡
内存类：
1. 内存的CL值和内存延迟：
CL是CAS Latency的缩写，是内存性能的一个重要指标，它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而“缓冲期”的时间长度，就是这个CL了。
内存延迟表示系统进入数据存取操作就绪状态前等待内存相应的时间，它通常用4个连着的阿拉伯数字来表示，例如“3-4-4-8”。其中第一个数字表示内存读取数据所需的延迟时间（CAS Latency），即我们常说的CL值；第二个数字表示从内存行地址到列地址的延迟时间（tRCD）；第三个数字表示内存行地址控制器预充电时间（tRP），即内存从结束一个行访问到重新开始的间隔时间；第四个数字表示内存行地址控制器激活时间（tRAS）。一般来说，这4个数字越小，表示内存性能越好。
2. 为什么DDR2-667的主频是667MHz，而工作频率却是333MHz？
内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。
计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。
一般情况下内存的工作频率是和主板的外频相一致的，通过主板调节CPU的外频也就调整了内存的实际工作频率。内存工作时有两种工作模式，一种是同步工作模式，此模式下内存的实际工作频率与CPU外频一致，这是大部分主板所采用的默认内存工作模式。另外一种是异步工作模式，这样允许内存的工作频率与CPU外频可存在一定差异，它可以让内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz，又或者让内存和外频以3：4、4：5等定比例的频率上。利用异步工作模式技术就可以避免以往超频而导致的内存瓶颈问题。
PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等规格的内存，位宽是64bit，
工作频率分别是266MHz，333MHz，400MHz，
分别提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的带宽。
3. DDR、DDR2和DDR3内存介绍和比较：
（1）DDR的定义：
严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系。
SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。
（2）DDR2的定义：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据预读取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板标明同时支持。
（3）DDR3内存：
DDR3可以看作DDR2的改进版。
具体内容请参见这篇帖子：
DDR3内存的介绍
4. ECC内存
ECC内存即纠错内存，简单的说，其具有发现错误，纠正错误的功能，一般多应用在高档台式电脑/服务器及图形工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。
ECC内存在数据位上的额外的位存储一个用数据加密的代码。当数据被写入内存，相应的ECC代码与此同时也被保存下来。当重新读回刚才存储的数据时，保存下来的ECC代码就会和读数据时产生的ECC代码做比较。如果两个代码不相同，他们则会被解码，以确定数据中的那一位是不正确的。然后这一错误位会被抛弃，内存控制器则会释放出正确的数据。被纠正的数据很少会被放回内存。假如相同的错误数据再次被读出，则纠正过程再次被执行。重写数据会增加处理过程的开销，这样则会导致系统性能的明显降低。如果是随机事件而非内存的缺点产生的错误，则这一内存地址的错误数据会被再次写入的其他数据所取代。
使用ECC校验的内存，会对系统的性能造成不小的影响，不过这种纠错对服务器等应用而言是十分重要的，带ECC校验的内存价格比普通内存要昂贵许多。
5. GDDR和DDR的区别（感谢网友belatedeffort提供建议）
显卡和主板上都有“内存”，不过主板上的那种被称为内存条，而显卡上的被称为显存。一般显卡用的被称为GDDR，高端显卡需要比系统内存更快的存储器，所以显卡厂商转向使用DDR2和DDR3技术。显卡用的DDR与主板上的DDR有所不同，其中最主要的是电压不同。因此显卡用的被称为GDDR2和GDDR3，以示区别（这里“G”是英文显卡的单词Graphics的缩写）。另外由于GDDR2的工作频率比系统内存的DDR2高很多，所以它用的工作电压不是1.8伏而是2.5伏，发热量比较大。
6. 内存封装技术
（1）DIP封装技术
上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。
（2）TSOP封装技术
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
（3）TinyBGA封装技术
TinyBGA技术是Kingmax的专利，于1998年8月开发成功。要了解TinyBGA技术，首先要知道BGA是什么，BGA是Ball-Gird-Array的英文缩写，即球栅阵列封装，是新一代的芯片封装技术，它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。
TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，属于BGA封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，TinyBGA采用BT树脂以替代传统的TSOP技术，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
TinyBGA封装技术使每平方英寸的存储量有了惊人的提升，在和128M TSOP封装的144针SO-DIMM相同空间的PCB板上利用TinyBGA封装方式可以制造256M内存。以相同大小的两片内存模块而言，TinyBGA封装方式的容量比TSOP高一倍，但价格却未有明显变化。资料显示，采用TinyBGA封装技术的内存产品以相同容量比较，体积只有TSOP封装的三分之一；当内存模组的制程直径小于0.25 m时TinyBGA封装的成本要小于TSOP封装成本。
TinyBGA封装内存的I/O端子是由芯片中心方向引出的，而TSOP则是由四周引出。这有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的四分之一，因此信号的衰减便随之减少。这样不仅大幅度升芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能，采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外额，而采用传统TSOP封装最高只可抗150MHz的外额。而且，用TinyBGA封装的内存，不但体积较之相同容量的TSOP封装芯片小，同时也更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。于是，TinyBGA内存便拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。经过反复测试显示，TinyBGA的热抗阻比TSOP的低75％。很明显与传统TSOP封装方式相比，TinyBGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
（4）BLP封装技术
除了TinyBGA之外，BLP技术也是目前市场上常用的一种技术，BLP英文全称为Bottom Leaded Plastic(底部引出塑封技术)，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)填封装规范。不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的提高，制造成本也不高，广泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代内存制造上。随着由于BLP封装中关键部件塑封基底价格的不断下降，BLP封装内存很快就会走入普通用户的家庭
（5）CSP封装技术
CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。
硬盘类：
1. 硬盘的类型：
目前有好几种：IDE（ATA）硬盘，SATA硬盘，SCSI硬盘和SAS硬盘。
IDE硬盘也叫ATA硬盘，是采用并行传输技术的硬盘。IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”，它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强。
IDE硬盘的接口类型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA
IDE硬盘优点：价格低廉、兼容性强、性价比高。
IDE硬盘缺点：数据传输速度慢、线缆长度过短、连接设备少。
SATA硬盘采用串行传输技术，分为第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以达到3Gbps，速度比IDE快多了。
目前情况下，SATA硬盘分为原生和桥接两种：
1．原生SATA硬盘
这是真正的SATA硬盘，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令队列），这个技术允许硬盘对读/写命令重新排序，允许硬盘根据哪一个功能最接近于磁头当前所在的位置来执行。
2．桥接SATA硬盘
只是将普通的IDE硬盘通过桥接控制芯片将其转化为SATA硬盘，通过“主板-硬盘”采用桥接芯片来实现“串→并”、“并→串的数据转换，在性能上比起IDE硬盘并没有太大的提升，反而影响带宽。
桥接SATA硬盘一般都是采用Narvell公司的88i8030芯片或Silicon Image公司的Sil3611芯片，如果你在自己SATA硬盘上发现了这两种芯片，那就是桥接SATA硬盘，如果没有的话，那么恭喜你，这就是原生SATA硬盘。
BIOS中激活SATA硬盘：
在主板的BIOS设置程序中，一般会有一个关于SATA硬盘的设置选项：SATA MODE，一个是增强模式，一个是兼容模式，如果是兼容模式的话就是ATA/133。
SATA硬盘与传统的并行ATA硬盘相比具有非常明显的优势：首先是SATA的传输速度快，除此之外，SATA硬盘还具有安装方便、容易散热、支持热插拔等诸多优点，这些都是并行ATA硬盘无法与之相比的。
还有一种硬盘叫SCSI硬盘，SCSI是Small Computer System Interface（小型计算机系统接口）的缩写，使用50针接口，外观和普通硬盘接口有些相似。用在服务器上面比较多，速度快，稳定性很好，比较适合做磁盘阵列。
SCSI硬盘的优势：
（1）转速高达15000RPM。高转速意味着硬盘的平均寻道时间短，能够迅速找到需要的磁道和扇区。
（2）SCSI硬盘可支持多个设备，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7个SCSI设备，Wide SCSI-2以上可接16个SCSI设备。也就是说，所有的设备只需占用一个IRQ，同时SCSI还支持相当广的设备，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盘、磁带机、扫描仪等。
PS：IRQ全称为Interrupt Request，即是“中断请求”的意思。
IRQ的作用就是在我们所用的电脑中，执行硬件中断请求的动作，用来停止其相关硬件的工作状态，比如我们在打印一份图片，在打印结束时就需要由系统对打印机提出相应的中断请求，来以此结束这个打印的操作。在每台电脑的系统中，是由一个中断控制器8259或是8259A的芯片（现在此芯片大都集成到其它的芯片内）来控制系统中每个硬件的中断控制。目前共有16组IRQ，去掉其中用来作桥接的一组IRQ，实际上只有15组IRQ可供硬件调用。
（3）SCSI还允许在对一个设备传输数据的同时，另一个设备对其进行数据查找。这就可以在多任务操作系统如Linux、Windows NT中获得更高的性能。
（4）SCSI占用CPU极低，在多任务系统中占有着明显的优势。由于SCSI卡本身带有CPU，可处理一切SCSI设备的事务，在工作时主机CPU只要向SCSI卡发出工作指令，SCSI卡就会自己进行工作，工作结束后返回工作结果给CPU，在整个过程中，CPU均可以进行自身工作。
（5）SCSI设备还具有智能化，SCSI卡自己可对CPU指令进行排队，这样就提高了工作效率。在多任务时硬盘会在当前磁头位置，将邻近的任务先完成，再逐一处理其他任务。
（6）最快的SCSI总线有320MB/s的带宽，这要求使用一个64位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC机中所能达到的最大速度为160MB/s，理论上也就意味着硬盘传输率可高达160MB/s。（不过型号旧的SCSI就没这么快了）
最新的一种叫SERIAL ATTACHED SCSI，简称SAS硬盘，在SCSI的基础上采用串行的传输技术。本质上SAS硬盘就是改良的SCSI硬盘。最新的SAS二代可以达到6Gbps的速度。
2. 硬盘的RAID功能：
RAID(Redundant Array of Independent Disk 独立冗余磁盘阵列)技术是加州大学伯克利分校1987年提出，最初是为了组合小的廉价磁盘来代替大的昂贵磁盘，同时希望磁盘失效时不会使对数据的访问受损失而开发出一定水平的数据保护技术。RAID就是一种由多块廉价磁盘构成的冗余阵列，在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现。RAID可以充分发挥出多块硬盘的优势，可以提升硬盘速度，增大容量,提供容错功能够确保数据安全性，易于管理的优点，在任何一块硬盘出现问题的情况下都可以继续工作，不会受到损坏硬盘的影响。
RAID的几种工作模式
（1） RAID 0
即Data Stripping数据分条技术。RAID 0可以把多块硬盘连成一个容量更大的硬盘群，可以提高磁盘的性能和吞吐量。RAID 0没有冗余或错误修复能力，成本低，要求至少两个磁盘，一般只是在那些对数据安全性要求不高的情况下才被使用。
a、RAID 0最简单方式
就是把x块同样的硬盘用硬件的形式通过智能磁盘控制器或用操作系统中的磁盘驱动程序以软件的方式串联在一起，形成一个独立的逻辑驱动器，容量是单独硬盘的x倍,在电脑数据写时被依次写入到各磁盘中，当一块磁盘的空间用尽时，数据就会被自动写入到下一块磁盘中，它的好处是可以增加磁盘的容量。速度与其中任何一块磁盘的速度相同，如果其中的任何一块磁盘出现故障，整个系统将会受到破坏，可靠性是单独使用一块硬盘的1/n。
b、RAID 0的另一方式
是用n块硬盘选择合理的带区大小创建带区集，最好是为每一块硬盘都配备一个专门的磁盘控制器，在电脑数据读写时同时向n块磁盘读写数据,速度提升n倍。提高系统的性能。
（2） RAID 1
RAID 1称为磁盘镜像：把一个磁盘的数据镜像到另一个磁盘上，在不影响性能情况下最大限度的保证系统的可靠性和可修复性上，具有很高的数据冗余能力，但磁盘利用率为50%，故成本最高，多用在保存关键性的重要数据的场合。RAID 1有以下特点：
a、RAID 1的每一个磁盘都具有一个对应的镜像盘，任何时候数据都同步镜像，系统可以从一组镜像盘中的任何一个磁盘读取数据。
b、磁盘所能使用的空间只有磁盘容量总和的一半，系统成本高。
c、只要系统中任何一对镜像盘中至少有一块磁盘可以使用，甚至可以在一半数量的硬盘出现问题时系统都可以正常运行。
d、出现硬盘故障的RAID系统不再可靠，应当及时的更换损坏的硬盘，否则剩余的镜像盘也出现问题，那么整个系统就会崩溃。
e、更换新盘后原有数据会需要很长时间同步镜像，外界对数据的访问不会受到影响，只是这时整个系统的性能有所下降。
f、RAID 1磁盘控制器的负载相当大，用多个磁盘控制器可以提高数据的安全性和可用性。
（3） RAID 0+1
把RAID0和RAID1技术结合起来，数据除分布在多个盘上外，每个盘都有其物理镜像盘，提供全冗余能力，允许一个以下磁盘故障，而不影响数据可用性，并具有快速读/写能力。RAID0+1要在磁盘镜像中建立带区集至少4个硬盘。
（4） RAID 2
电脑在写入数据时在一个磁盘上保存数据的各个位，同时把一个数据不同的位运算得到的海明校验码保存另一组磁盘上，由于海明码可以在数据发生错误的情况下将错误校正，以保证输出的正确。但海明码使用数据冗余技术，使得输出数据的速率取决于驱动器组中速度最慢的磁盘。RAID2控制器的设计简单。
（5） RAID 3：带奇偶校验码的并行传送
RAID 3使用一个专门的磁盘存放所有的校验数据，而在剩余的磁盘中创建带区集分散数据的读写操作。当一个完好的RAID 3系统中读取数据，只需要在数据存储盘中找到相应的数据块进行读取操作即可。但当向RAID 3写入数据时，必须计算与该数据块同处一个带区的所有数据块的校验值，并将新值重新写入到校验块中，这样无形虽增加系统开销。当一块磁盘失效时，该磁盘上的所有数据块必须使用校验信息重新建立，如果所要读取的数据块正好位于已经损坏的磁盘，则必须同时读取同一带区中的所有其它数据块，并根据校验值重建丢失的数据，这使系统减慢。当更换了损坏的磁盘后，系统必须一个数据块一个数据块的重建坏盘中的数据，整个系统的性能会受到严重的影响。RAID 3最大不足是校验盘很容易成为整个系统的瓶颈，对于经常大量写入操作的应用会导致整个RAID系统性能的下降。RAID 3适合用于数据库和WEB服务器等。
（6） RAID 4
RAID4即带奇偶校验码的独立磁盘结构，RAID4和RAID3很象，它对数据的访问是按数据块进行的，也就是按磁盘进行的，每次是一个盘，RAID4的特点和RAID3也挺象，不过在失败恢复时，它的难度可要比RAID3大得多了，控制器的设计难度也要大许多，而且访问数据的效率不怎么好。
（7） RAID 5
RAID 5把校验块分散到所有的数据盘中。RAID 5使用了一种特殊的算法，可以计算出任何一个带区校验块的存放位置。这样就可以确保任何对校验块进行的读写操作都会在所有的RAID磁盘中进行均衡，从而消除了产生瓶颈的可能。RAID5的读出效率很高，写入效率一般，块式的集体访问效率不错。RAID 5提高了系统可靠性，但对数据传输的并行性解决不好，而且控制器的设计也相当困难。
（8） RAID 6
RAID6即带有两种分布存储的奇偶校验码的独立磁盘结构，它是对RAID5的扩展，主要是用于要求数据绝对不能出错的场合，使用了二种奇偶校验值，所以需要N+2个磁盘，同时对控制器的设计变得十分复杂，写入速度也不好，用于计算奇偶校验值和验证数据正确性所花费的时间比较多，造成了不必须的负载，很少人用。
（9） RAID 7
RAID7即优化的高速数据传送磁盘结构，它所有的I/O传送均是同步进行的，可以分别控制，这样提高了系统的并行性和系统访问数据的速度；每个磁盘都带有高速缓冲存储器，实时操作系统可以使用任何实时操作芯片，达到不同实时系统的需要。允许使用SNMP协议进行管理和监视，可以对校验区指定独立的传送信道以提高效率。可以连接多台主机，当多用户访问系统时，访问时间几乎接近于0。但如果系统断电，在高速缓冲存储器内的数据就会全部丢失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系统成本很高。
（10） RAID 10
RAID10即高可靠性与高效磁盘结构它是一个带区结构加一个镜象结构，可以达到既高效又高速的目的。这种新结构的价格高，可扩充性不好。
个人使用磁盘RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。
3. 硬盘的NCQ技术
NCQ（Native Command Queuing本地命令排队）技术。它是一种使硬盘内部优化工作负荷执行顺序，通过对内部队列中的命令进行重新排序实现智能数据管理，改善硬盘因机械部件而受到的各种性能制约。NCQ技术是SATAⅡ规范中的重要组成部分，也是SATAⅡ规范唯一与硬盘性能相关的技术。
只要硬盘是SATA2的硬盘，那么肯定支持NCQ技术。但是NCQ不仅要硬盘支持，还需要主板的支持，具体请看主板说明书。
其他：
1. 通路商：
是指有自己的品牌，但是没有自己做产品的工厂，只是叫别的厂家代工产品，然后贴上自己的商标进行销售的商家。
显卡五大通路商：铭