世界半导体大会支招化解汽车“芯”荒

　　150亿元

　　中国汽车用芯片市场究竟有多大？国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，2022年单车的汽车芯片产值大概是600美元，整个市场规模大概是150亿元。未来，随着汽车智能化和电动化程度不断提高，市场规模会进一步提升。

　　今年以来，汽车缺“芯”广受关注。在2021世界半导体大会的平行论坛“首届国际汽车半导体创新协作论坛”上，业内专家结合产业现状解析痛点、支招化解“芯”荒。在现场多位嘉宾看来，汽车缺“芯”意味着产业发展机遇，尤其是在汽车智能网联化、自动驾驶带动下，中国汽车半导体产业将迎来新机遇。

　　建产业创新生态解“芯”荒

　　随着新能源汽车和智能汽车渗透率提升，汽车用芯片市场正在快速增长。但是，今年以来，在汽车业快速复苏、供应缺口变大、供应链扭曲等多重因素影响下，汽车产业经历了严重的“芯”荒。

　　中国汽车用芯片市场究竟有多大？在“首届国际汽车半导体创新协作论坛”上，国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，2022年单车的汽车芯片产值大概是600美元，整个市场规模大概是150亿元。未来，随着汽车智能化和电动化程度不断提高，市场规模会进一步提升。

　　“建立产业创新生态。”邹广才如此支招化解“芯”荒。据他介绍，一款车规级芯片要经过2-3年严苛的评价测试才能进入产业，门槛非常高。基于中国汽车芯片产业薄弱及存在的问题，中国汽车芯片产业创新联盟提出，建立一套中国的汽车芯片标准体系，帮助产业上下游定义技术需求、简化评测手段，从而建成自主汽车芯片创新和产业生态。

　　“我们不仅是缺‘芯’，更缺标准。”工信部电子工业标准化所研究员陈大为强调，目前汽车芯片产业链有四大痛点：一是没有国产汽车芯片准入的基本要求标准；二是产业链对于AEC-Q100（美国汽车电子委员会所制订的车用可靠性测试标准）等相关标准的理解不够；三是芯片可靠性设计能力不足；四是符合16949要求的工艺线存在瑕疵。

　　据悉，在建成自主汽车芯片创新和产业生态的总体目标下，中国汽车芯片产业创新联盟梳理出六大关键任务：一是面向规模商用的关键汽车芯片研制；二是汽车芯片评价测试标准及评测能力建设；三是汽车芯片第三方评测认证共性服务；四是研究通用的汽车电子功能架构基础平台；五是SiC（碳化硅）技术研发与验证；六是推动工艺质量标准工作。

　　需要提及的是，为了化解汽车“芯”荒，去年2月份，在工信部指导下，中国汽车芯片产业创新联盟在开展调研后，编制和发布了《汽车半导体供需对接手册》。

　　自动驾驶加速半导体行业发展

　　在与会专家看来，汽车缺“芯”是危，更是机。

　　“目前比较先进的智能汽车单车用英飞凌半导体产品已达到6500元，超过1000美元。”英飞凌大中华区汽车电子事业部高级总监仲小龙在演讲中介绍，此前业界预计半导体在整车中的产值占比将达到300美元至400美元，而英飞凌预计，到2025年，这个数字将上升至750美元，增速远超业界预期。

　　自动驾驶对半导体的需求，正在引爆传感器、智能座舱、MCU（微控制器）等新需求、新业态。

　　“去年某量产车型用了我们14颗MCU，明年的量产车型会用到20颗。”仲小龙透露，英飞凌正在积极布局智能座舱系统。

　　高通产品市场高级总监艾和志介绍说，在汽车电子方面，高通专注于数字座舱、车载网联、ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶、云侧终端管理等四大关键领域。尤其是在数字座舱方面，高通已经把仪表、车机、副驾驶、后排甚至HOB等技术融合在一个芯片中，在最新的SoC芯片中甚至提供强大的CPU、GPU、DPU和影音处理，更好的电子电气架构设计让用户有极致化的体验。

　　华东光电集成器件研究所副所长展明浩在演讲中强调，在自动驾驶、5G、新型智慧应用的带动下，MEMS传感器迎来更大的发展机遇，国内MEMS厂商正在逐步走向世界舞台。据悉，华东光电集成器件研究所的惯性传感器已经应用于康复医疗、自动驾驶领域，MEMS气体传感器已经应用于家用呼吸机，MEMS红外传感器已用在额温枪等领域。

　　“汽车给MEMS产品带来巨大发展机遇。”中国半导体行业协会MEMS分会秘书长蔡勇表示，2021年是MEMS激光雷达的元年，无论是蔚来ET7，还是北汽极狐汽车，都依赖MEMS激光雷达。