关于阻焊层和助焊层的理解

 

关于阻焊层和助焊层的理解

1.    阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

2.    助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

l           要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayertoppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsoldermultilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayerbottomlayertopsolderbottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayertoplayer/bottomlayer大一圈。

3.   镀锡或镀金
   
solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayerbottomlayer层的部分)!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

4.         solder mask paste mask的区别
     paste mask
业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

来自http://jpkc.cqcmc.cn/dzcad/jswz/9.doc

 

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