2018秋招阶段性总结（1）

2018总算是加入了秋招的浪潮，把自己的找工作的经历记录下来，留在今后回忆应该也会是一件有趣的事情。

关于招聘信息和简历投递

招聘信息：应届生求职网（http://www.yingjiesheng.com/），基本能够整合所有企业的招聘信息（包括各大院校BBS的发布），同时可以查到全国各地各院校的宣讲会信息，实习生招聘，实时更新。网站设计凌乱，但功能齐全。ps:大街、智联基本没用过，骚扰广告无法忍受。

简历投递：目前见到的投递方式有三种：公司自己的招聘主页、51job招聘、邮箱投递（前两种居多），在线投递是主流。

关于职位和方向

其实从研究生入学便很清楚自己的最终目标是工作，因此期间做了很多“旁门左道”的东西，经常抽时间接活，也做过竞赛，事实证明这些东西在之后的应聘过程中是可以加分的，尤其是处理问题过程中对某个知识点的理解会尤其印象深刻。工科专业的首选自然是研发岗位，但是慢慢觉得身心俱疲，结合自己优势，于是想做出新的尝试，将意向岗位锁定在产品、应用甚至营销方向，当然也投递了部分研发岗位（软硬件均有涉及）。

关于简历制作

由于自己的简历全程都是亲自做的的，所以以下只是我的个人想法，谨慎参考：

（1）结构：单页，个人喜欢精简，主要部分：个人信息、教育背景、项目经历&获奖、专业技能、实习经历、自我评价，视岗位不同可以略有微调。

（2）简历内容视招聘要求而定。例如对学生工作有要求的，可以单独写一栏进行描述。尽量做到职位要求的每一个点在简历中都能找到内容与之对应。

（3）颜色：和公司主色调或LOGO一致。个人喜欢在右上角贴应聘公司的LOGO或者SLOGAN，容易使阅读者感觉亲切和熟悉。

附TI的简历：

求职经历

自己准备的比较早，八月底便开始查询相关信息，同时复习部分课程（C\C++\数模电\电力电子）。

投递过程不再赘述，自己的想法是第一份工作要去平台相对高的企业，岗位和公司大概有几类。（1）国内公司，研发为主（海信、海康威视、lenovo、科大讯飞、虹软、台积电、顺丰、浪潮...）（2）外企，行业大佬（英伟达、施耐德、NI、德州仪器、英特尔、西门子、爱立信、ABB...）（3）专业不相关，但有相关特长（中国银联、小视科技以及上述外企的部分岗位）。

流程一般为简历投递→简历筛选→在线测评→笔试→多轮面试→录用offer。投递结束后，等着就可以，同时可以搜索相关QQ群进行交流，或者在微信公众号进行进度查询等。在线测评要给予一定重视，据说也会刷人。笔试分在线笔试和现场笔试，考察专业知识，非常重要，淘汰率高。另外，部分公司有宣讲会，甚至提供宣讲会后的笔试环节，如果遇到这种情况，果断参加，应聘速度比网申快很多很多，可以直接跳过网申（之前在南大参加的英特尔、上海参加的TI均是这种形式）。

9.10之前，接受了海信的三轮面试，顺利通过。同时KEEP和英伟达进行了在线笔试，投递岗位是C++，由于非计算机科班出身，基础薄弱，同时研究生阶段再没有系统学习，因此结果可想而知。同时该经历让我对自己的求职方向有了更加清醒的认识。之后便开始奔波于各大宣讲会和面试。

2018.9.10 南京理工大学 海康威视宣讲（没有卵用，最多了解一下南京站的招聘流程，所以查清楚宣讲会再选择性地参加即可）

2018.9.11上午飞机到吉林，参加海康威视面试（乌龙事件不多说）。晚上吉林大学台积电宣讲（酱油），期间突然想到好像中国银联的在线笔试是在当晚7：00~9：00，匆忙打开电脑开始做题。可能是经历过最煎熬的考试之一，银联的笔试不是一般的BT。题量巨多，多到根本不可能做完（例如英语阅读理解部分，难度大概CET6，4个大题，每题5道题目，限时4~5min做完）。最后在工作人员催促关灯的情况下勉强写完，匆匆交卷。

2018.9.12 海康面试。在当地一个星级酒店办的，签到等待就OK。看到大家都穿着正装，我穿着卫衣板鞋，气氛略尴尬。面试两轮，首先是半小时技术面试，简历内容问的很详细，需要提前准备，有的问题回答的不好。如果技术面试通过，会通知等待进行下一轮，否则就是挂掉了。HR是一个很漂亮的小姐姐hhh，全程聊天，很轻松，夸我个子高等等，中间居然要我表演才艺？？excuse me？？

附长春某不知名街景（东北熟悉的感觉，冷+凄凉）：

附青旅窗户外的上世纪烟囱：

附返程航班：

2018.9.13 早上飞机回南京，准备休息休息第二天去上海参加Schneider面试。地铁上偶然获悉Intel在南大有宣讲会，于是下午赶往南大，参加了宣讲和笔试。岗位投递的是DC-DC硬件设计，笔试内容很杂，涉及模电里面的运放分析和计算、BUCK电路、PLL、电力电子里面的斩波电路、数电里面的触发器，holdtime/settime、电路设计里面的振铃、选型等，自我感觉答得不好。

当天晚上9点左右，收到海康威视的第三轮综合面试电话。11点接到Intel电话通知第二天笔试。

面试准备ing:

2018.9.14 Intel面试。可能为了保证招聘效率，面试分两轮，都是技术面。第一轮面试官简单介绍英特尔部门架构，然后开始发问。面试官上来就说，你的笔试成绩在昨天算是很靠前的，自己也有点诧异。很多问题并不太难，但是准备不充分，所以感觉不太好。最后10min，两人面对面英文问答，内容大概是本科毕业论文内容、遇到问题怎么处理的、假如团队有分歧怎么办等。第二个面试官则是狂轰滥炸，目测有一个list，按顺序问，很多问题，草草结束。可能唯一夸过得一句就是，英语不错...9月底或者10月初会有结果（希望渺茫）

2018.9.14 下午一点，施耐德上海面试（群面）。由于时间仓促，面试迟到几分钟。题目：某酒店业绩不佳，在8个可能原因中选出三个进行排序并说明理由。第一次群面没有经验，但是认识了好几个nice的小伙伴。

2018.9.15 去南京火车上收到HIK信息&邮件通知面试通过被录用，晚上和本科室友伟哥在南航约球吃饭，仍然辣鸡hhhh，第二天和的姐吃饭，晚上返校修整。

2018.9.18 上海参加面试（德州仪器+中国银联）。9.18当天下午到达上海，前往上海科技大学张江校区参加宣讲加笔试，笔试内容：50个选择20个填空三道附加题，内容还是很常规，开关电源、零极点、BUCK/BOOST，纹波等等，晚上九点左右通知第二天技术面试。

附TI宣讲会：

2018.9.19 13:00中建大厦参加TI技术面试，顺利结束。五点在银联总部参加面试（群面+单独），自我感觉还可以，等待结果ing。晚上接到TI电话参加第二天终面。

2018.9.20 早上9.00，TI终面。面试难度虽然有预料但还是超出想象。题目：40min时间去TI官网快速学习一套PM2.5设计方案，然后场景模拟，将其推销给面试官。个人觉得40min内从方案到讲解方法，自己准备的已经很不错，但是其中一位面试官经常不定时发问，使得过程很不流畅，完全打断了自己的思路，也算是吸取了教训。另外，面试官会针对表达当中不严谨的地方，着重批评，TI出了名了怼人总算有所见识，但是最终面试下来还是感觉点失望。同样等待结果ing。

附上海某小资青旅：

2018.9.20晚 返校，当天收到小视科技产品岗以及NI AE的电话面试，大概就是经历、本硕学习成绩、英语问答等。预计之后会有进一步面试安排。之前投过的几个公司（爱立信、恒电等）因为面试地点或者时间原因的问题没有去，有些遗憾。但是找工作本身就是选择和被选择的过程，其中不乏运气和偶然性，顺其自然就好。

求职经验和对学弟学妹们的建议，下次再谈。