intel realsense 术语解释

• 6DOF：六自由度（6DoF）是指刚体在三维空间中的运动自由度。前/后、上/下、左/右、俯仰、偏航、侧倾
• Stereo Depth Baseline：立体相机中左右成像器中心之间的距离
• MIPI CSI-2：相机串行接口（CSI）是移动工业处理器接口（MIPI）联盟的规范，CSI-2是定义相机和主机处理器之间接口的第二代规范
• Depth：深度视频流类似于彩色视频流，不同的是每个像素都有一个表示距离相机的距离的值，而不是颜色信息
• D4：如果单独使用术语D4，它指的是由各种模块和组件组成的整个D4摄像机系统。
  如果术语D4与适当的限定符（即D4视觉处理器、D4视觉处理板）一起使用，则它是指D4摄像机系统中的特定模块或组件。
• FOV：视场（FOV）描述由相机成像的给定场景的角度范围。相机的视野可以水平、垂直或对角测量。
• Host System：计算机或SOC连接到D4摄像头
• I2C：I²C（Inter Integrated Circuit，内部集成电路），发音为I-squared-C，是飞利浦半导体（现恩智浦半导体）发明的一种多主、多从、单端串行计算机总线。它通常用于实现组件之间的轻松控制和数据通信。
• IR Projector：这是指用于照亮场景、对象或人以收集深度数据的红外（IR）光源。
• Imagers：深度相机系统使用一对称为成像器的相机来计算深度。它们是配置了相同设置的相同摄像头。
• Image Signal Processor (ISP)：增强彩色图像质量的图像处理功能
• Left imager：从立体相机向外看世界的角度来看，左成像器位于相机模块的左侧。因此，当用户面对相机的正面时，左成像器位于相机模块的右侧。
• Lens：这是指D4相机中成像器的光学组件。其目的是将入射光线聚焦到成像仪中的CMOS芯片上。
• MIPI：MIPI（Mobile Industry Processor Interface，移动工业处理器接口）是一个全球性的开放成员组织，负责为移动生态系统制定接口规范
• Platform camera：这是指平台上的二维（2D）彩色摄像机
• System on Chip（SoC）:集成电路（IC），集成计算机的所有组件
• Stereo Depth Module：这是指包含至少两个成像仪的加固模块。成像器之间的距离（称为基线或眼内间距）通常在18mm至95mm的范围内。
• Stereo camera：这是指一对成像仪从稍微不同的角度观察同一物体。通过计算从成像器到场景中每个点的距离的数值，透视图中的差异用于生成深度图。
• SKU：库存单位（SKU）是不同产品的唯一标识符。它通常用于为设备的不同版本命名。
• TBD：待定。在本文件的背景下，信息将在稍后的版本中提供。