Allegro中如何设置元器件封装高度

前言

记录一下在Allegro中设置元器件封装高度的步骤，防止遗忘。

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一. 为什么要给元器件封装设置高度

目前只有两点理由：

1. 在看3D视图时有高度会真实很多
2. 一些PCB检查skill会检查元器件高度（如几楼电路精灵），缺失高度会警告，如下图所示，添加元器件高度可消除警告

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二. 如何在Allegro中给元器件封装设置高度

按如下步骤：

2.1 打开封装文件，添加 -> 非填充型矩形

非填充型矩形和填充型矩形的区别：

在 Allegro 软件中，“Unfilled Rectangular” 和 “Filled Rectangular” 是两种不同的矩形绘图工具，它们的区别在于矩形的填充方式不同。

“Unfilled Rectangular” 绘制的是一个空心矩形，也就是矩形的内部没有填充任何颜色或图形。这种矩形可以用于在 PCB 设计中表示电路板上的某个元器件或器件的轮廓，而不需要填充任何颜色或图形。

“Filled Rectangular” 绘制的则是一个实心矩形，也就是矩形的内部填充了指定的颜色或图形。这种矩形可以用于在 PCB 设计中表示电路板上的一些功能区域，如地区、电源区、信号区等等，以及表示一些填充有特殊材料或导电材料的区域。

但不知道是不是我的软件有问题，我选择非填充矩形绘制出来的还是填充矩形，所以，不区分非填充矩形和填充矩形也可以。

2.2 在选项中选择活动类和子类为Package Geometry -> Place_Bound_Top

2.3 绘制矩形

2.4 设置 -> 禁准区 -> 封装高度

2.5 选中绘制的矩形，在选项卡中填入最小高度和最大高度

注意在选择矩形时打开查找选项卡中的形状，否则选不中。

注意单位为此封装文件默认的单位，我一般习惯用mm。

至此，封装高度设置完成！

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三. 将用线绘制的Place_Bound_Top转为Shape

有的封装中会用线（line）来绘制Place_Bound_Top，这时是无法设置封装高度的，需要将line转为shape。这比重新绘制一个Shape要省力些。因为不需要去确定绘制矩形的位置，步骤如下：

3.1 形状 -> 构造形状

3.2 在选项卡中将有效类改为Package Geometry，子类改为Place_Bound_Top

选中删除初始线，会在shape生成后，将原本的线删除。但如果线和Shape在同一层，此选项就不起作用了，需要手动删除线。

3.3 选中封装周围的四条线，构建形状

如果无法选中线，注意检查查找选项卡中是否勾选了线，这里建议直接选择全部打开。

Allegro检测到线构成了闭合的Shape就会自动生成Shape，但有点奇怪的是，无法通过右键菜单退出构造形状的命令，如果设置了完成（done）的快捷键可以通过快捷键，或者点击菜单栏的Move命令，来结束构造形状命令。

3.4 删除原本的线（line）

如果删除初始线不起作用，可以手动删除构成Shape的线。

到这一步Shape构造完成了，后续步骤和上文2.4和2.5相同。

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