PCB量产----关于ICT测试点和FCT测试点的调查研究

ICT简介： 
ICT(In Circuit Test)指的是用专门的ICT测试机，对电路板上所有元器件进行检测。

ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够明确指出缺点的所在位置。

ICT测试可以有效帮助使用者确保产品的品质、提高不良品的检修效率等。

PCB中的ICT设计：

PCB设计中，ICT测试应注意以下几点： 

1. ICT测试的是信号网络，尽可能多地覆盖网络，最好100%的网络，严格的会对器件的空管脚也进行ICT测试；

2.  测试点尽量在同一面，可以减小测试成本；

3.  可用作测试的点包括：专用的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；

4.  测试点的焊盘通常设计为直径30mil或者40mil，越大越方便测试（同时可能占走线空间），测试点尺寸越小，成本越高：

5.  测试点的测试焊盘要阻焊开窗；

6.  测试点中心间距尽量不小于50mil (1.27mm)，过近测试难度大，成本高；测试点到过孔的距离最好在20mil，最小12mil

7.  避免测试点在贴片器件上；

下表是客户给的规范：

总之：在PCB板上距离允许的情况下，尽量在每个网络上都加一个ICT测试点。

FCT简介：

FCT是FUCTION CHECK TEST 的缩写，功能测试，来测试实现各种功能的测试，相当于面测试，它就是模拟了产品的实际工作环境进行电路功能的测试，测试零件在板子上的功能是否正常。

下图是客户给的参考规范：

个人理解：将PCB板子上的各个功能加入FCT测试点PAD，用于检测该功能是否正常，要根据实际的板子来具体地斟酌考虑。