day2---理解DUT

一、DUT

DUT(Design under Test)
DUV(Design under Verofocation)
芯片按照设计理念可分为：通用芯片（CPU、GPU、DSP等）和定制芯片（FPGA、ASIC）。
按照处理信号可分为：数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
按照应用领域可分为：处理器芯片（CPU、GPU、DSP、MCU）；存储芯片（SRAM、DRAM、ROM、Flash）；传感器（CIS、MEMS、Touch）；电源芯片（DCDC、LDO、PMU）；通信芯片（Bluetooth、WIFI、NB-LOT）；接口芯片（USB、HDMI）.
SOC

二、SoC

SoC（System on Chip）简称片上系统，由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。这意味着，在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能，而这个系统在以前往往需要一个或多个电路板，以及板上的各种电子器件、芯片和互连线共同配合来实现。SoC更多的是对处理器（包括CPU、DSP）、存储器、各种接口控制模块、各种互联总线的集成。

1、SoC----处理器
1.1、通用处理器—CPU（Central Processing Unit）

CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU的工作分为以下 5 个阶段：取指令阶段、指令译码阶段、执行指令阶段、访存取数和结果写回。主要有以下分类：ARM系列，MIPS系列，PowePC系列，RISC-V等系列。

1.2、数字信号处理器—DSP（Digital Signal Processing）

DSP 芯片强调数字信号处理的实时性。 DSP 作为数字信号处理器将模拟信号转换成数字信号，用于专用处理器的高速实时处理。 它具有高速，灵活，可编程，低功耗的界面功能，在图形图像处理，语音处理，信号处理等通信领域起到越来越重要的作用。

2、SoC----总线
总线提供了系统中各个设备之间一种互联的访问共享硬件机制。常见的有AMBA总线（ARM），CoreConnect总线（IBM），Wishbone（OpenCores），NOC等。
2.1、AMBA总线
AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）总线是ARM公司开发的片上总线标准。AMBA总线标准包括AHB（Advanced High-performance Bus）总线，ASB总线（Advanced System Bus）总线，APB（Advanced Peripheral Bus）总线和AXI总线。
AHB总线：
①针对高效率、高频宽及快速系统模块所设计的总线。
②它可以连接如微处理器、内存模块和DMA等高效率模块。
APB总线
①AMBA中的低速总线
②用在低速且低功耗的外围。
③APB在AHB和低宽带的外围设备之间提供了通线的桥梁。
AXI总线
AMBA3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线。
3、SoC----存储器（Memory）
3.1、ROM（只读存储器）是一种只读存储器，包括掩膜式ROM、可编程ROM（PROM）、可擦除的可编程ROM（EPROM）和电可擦除的可编程ROM（EEPROM）等。ROM在SoC中一般用来存储固定的代码或资料。
3.2、RAM （随机存取存储器）是与CPU直接交换数据的内部存储器，也叫主存(内存)。它可以随时读写，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。
静态RAM（SRAM），SRAM速度非常快，是目前读写最快的存储设备了，但是它也非常昂贵，所以只在要求很苛刻的地方使用，譬如CPU的一级缓冲，二级缓冲。
动态RAM（ DRAM），DRAM保留数据的时间很短，速度也比SRAM慢，不过它还是比任何的ROM都要快，但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多。
3.3、EMMC（Embeded MultiMedia Card）针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器
3.4Flash：进行可快速存储、擦除数据的存储物质。例如固态硬盘。
4、SoC----外设接口
GPIO、UART、SPI、USB、PCIE等。
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