SM2258XT+B17A测试（焊接+开卡+测速+跑圈）

坏固态拆了个sm2258xt四贴板子，最近弄了两片PFG86，1ce B17A，单颗64G，贴上看看。

板子正面是一竖一横，两个焊盘。 反面也是一横一竖两个焊盘。原来应该是两颗颗粒贴主控面了，这次也贴主控面吧。CE分布如下图：

两颗颗粒的两个ce，分别在ch0和ch2，ch1是空的，本来以为这样开不出来，没想到顺利开出来了​（在此感谢量产部落上传的58xt和58h开卡软件）​。我用的量产软件是SM2258XT_B17A_PKGR0605A_FWR0522A0。

突然想起来前两天，贴了个单颗3ce颗粒到58xt上，ce分布如下图中红框：

也顺利开出来了，看来58xt开卡，对ce分布相对没那么严格。

下面跑分

 两个ce，开启全盘SLC cache后，写能到410不错了。下面跑圈。

到30G没掉速。

 

过了40G之后就直接掉速了。掉速后，看到写速度会在6-47之间波动，不知道真实使用场景下，这种全盘SLC cache会带来什么样的体验。

又找到两颗PFG38，也是1ce B17A，然后贴上，凑齐四通道。

顺利开出来240G。

 

 下面跑分：