要闻聚焦
1.阿里巴巴宣布成立半导体公司"平头哥"
2.紫光展锐与合作伙伴发布《共建5G产业生态倡议书》
3.高通骁龙8180处理器:拥有超85亿个晶体管
4.GF与德国Fraunhofer合作研究FD-SOI
5.华天科技披露南京IC封测项目新进展
6.Ampere Computing用ARM构架生产数据中心芯片
7.高通CEO:与苹果的专利纠纷或将达成和解
8.中电海康携手无锡设立20亿元产业基金
9中兴通讯与Intel联合发布新存储产品
10.联想将与NetApp合作开发全新存储产品
11.是德科技发表新一代示波器
12.Synaptics推出VR显示驱动芯片
13.中兴通讯获联通大奖888扩容项目订单
14.Facebook高管证实公司正开发ASIC芯片
15.微软推AI云端服务,争夺市场
16.中国电信将投资220亿元,在成都建立西部大数据中心
一、今日头条
1.阿里巴巴宣布成立半导体公司“平头哥”
9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云溪大会上表示，阿里巴巴将成立平头哥半导体有限公司，并将平头哥半导体打造成面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。
据介绍，平头哥由阿里今年4月收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成，并由马云亲自命名。公司将会在阿里的支持和培育下发展壮大，前期由阿里提供足够的投入和支持，数年后实现盈利，最终成为一个自负盈亏的独立芯片研发企业。
此外，阿里巴巴CTO张建锋还透露，阿里巴巴正在研制神经网络芯片，计划明年4月流片。同时正在进行量子芯片的研发和准备，希望在两三年内能够做出自己的量子芯片。
2.紫光展锐与合作伙伴发布《共建5G产业生态倡议书》
9月19日，在 “2018中国芯片发展高峰论坛”上，紫光展锐携手产业链上下游十多家国内外企业，共同发布了《共建5G产业生态倡议书》。
据悉，紫光展锐、英特尔、台积电、ARM、海信、TCL、中兴通讯、传音集团、国美通信、酷派集团、华勤、天珑、罗德施瓦茨、是德科技、安立通讯、Skyworks、Qorvo等17家厂商作为倡议方代表，在中国芯片产业发展高峰论坛上共同签署了倡议书。
基于对5G战略影响力的判断，倡议书提出了以下建议：
二、设计/制造/封测
3.高通骁龙8180处理器：拥有超85亿个晶体管
9月18日消息，高通最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon8180。据爆料，即将推出的Snapdragon 8180代号为“Poipu”项目，将拥有超过85亿个晶体管。新的骁龙8180还可以提供高达15W的最大功率，与英特尔的U系列酷睿i3、i5和i7芯片相当。尺寸为20×15mm，由台积电基于7nm工艺打造。
4.GF与德国Fraunhofer合作研究FD-SOI
9月19日消息，GlobalFoundries（GF）已宣布将拓展与德国Fraunhofer IPMS光电微系统研究所的合作，针对FD-SOI的材料、制程、元件进行更深入的研究。基于双方最新签订的合作协议，Fraunhofer IPMS的无尘室将会扩建至900平方公尺，并引进新的设备。而FDSOI也是未来GlobalFoundries、Fraunhofer IPMS为期2年半、斥资千万欧元的合作计划重点。
5.华天科技披露南京IC封测项目新进展
9月19日，国内封测大厂天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）公布了关于投资南京集成电路先进封测产业基地项目的进展情况。目前，负责南京集成电路先进封测产业基地项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册，并取得南京市浦口区市场监督管理局颁发的营业执照。公司名称为华天科技（南京）有限公司，注册资本为25亿元，主要经营半导体集成电路、半导体元器件研发、设计、生产、销售等。
6.Ampere Computing用ARM构架生产数据中心芯片
9月18日，英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing表示，该公司推出了旗下首批数据中心芯片，采用了ARM构架。该公司同时表示，这些售价在550美元至850美元之间的新芯片，已经被联想集团和其他几家制造服务器的公司所选用。AmpereComputing不生产自己的芯片，而是找代工厂商台积电代工，据悉，Ampere Computing定于2019年推出的下一代芯片将利用台积电的7纳米制造技术生产。
三、财经芯闻
7.高通CEO：与苹果的专利纠纷或将达成和解
9月19日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)表示，该公司与苹果之间持续了两年之久的僵局已进入到双方和解意愿越来越强的阶段。据悉，未来几周，两家公司将在美国、中国、德国和其他辖区的法官面前展开辩论。通常情况下，和解协议往往会在这些昂贵和公开的步骤开始之前达成。但莫伦科夫并未透露高通是否正与苹果进行和解谈判和预计达成和解的时间。
8.中电海康携手无锡设立20亿元产业基金
9月19日消息，在2018年世界物联网博览会-慧海湾智能传感高峰论坛上慧海湾小镇启动区规划、中电海康无锡物联网产业基金正式发布，并签约一批物联网产业相关项目。此外，中电科和中电海康还在无锡市政府和新吴区政府支持下成立的一个规模达20亿元的产业基金，未来将以物联网边缘计算为核心，针对物联网应用芯片进行研发，以推动无锡物联网产业全面升级和发展。
四、电子元器件及分立器件
9.中兴通讯与Intel联合发布新存储产品
9月18日，中兴通讯联合Intel在北京举行存储新品发布会。推出三款新品：中端存储KS3200 V2、高端存储KU5200 V2和全闪存存储KF8200，为企业物联网、云数据中心、大数据分析和人工智能提供了面向未来存储的解决方案，满足近年各行业来对大容量、高可靠、低延时、高带宽等数据存储的迫切需要。
10.联想将与NetApp合作开发全新存储产品
9月19日消息，在联想Transform 2.0大会上，联想宣布将和NetApp达成多方位全球战略合作关系，双方将利用NetApp的全闪存数据管理解决方案和联想的ThinkSystem基础架构，利用其世界一流的供应链流程和设施，联合开发全新的联想品牌存储产品。此外，双方还宣布将在中国筹建一家合资公司，提供本地化和量身定制的存储产品和数据管理解决方案，以满足中国的专业要求和独特的云生态系统。该项目预计将于2019年春季投入运营。
11.是德科技发表新一代示波器
9月19日消息，是德科技宣布推出新一代Keysight Infiniium UXR系列示波器，并将该系列产品由原来的80GHz~110GHz频宽，扩展到13GHz~110 GHz全系列。目的是为了应对大数据时代，使用者对更快、更大量资料的需求持续攀升，驱使数位传输速度也随之提升；加速实现高速数位、光学研究、宽频无线等领域的创新设计。
五、下游应用
12.Synaptics推出VR显示驱动芯片
9月17日消息，Synaptics最近推出新版本ClearView显示驱动芯片。Synaptics表示，该芯片包含一个“注视点传输”功能，支持眼动追踪的注视点渲染解决方案，为用户提供注视中心的最高质量图像。同时宣布推出的还有VXR7200 VR Bridge。这是一种使用USB Type-C电缆的连接解决方案，与ClearView R63455配合使用，支持带有AMD或NVIDIA显卡的DisplayPort 1.4标准。
13.中兴通讯获中国联通大奖888扩容项目订单
近日，中国联通在其招标采购网上公布2018年中国联通大奖888(NB)扩容工程项目的中标结果，中兴通讯位列中标厂家名单，将为全国28个省份提供NB业务的服务。据悉，本次中国联通大奖888(NB)扩容工程通过对现网LTE设备升级改造，在原有网络基础上提供NB-IoT服务，实现网络快速全覆盖部署。
14.Facebook高管证实公司正开发ASIC芯片
9月19日消息，据Facebook一位高层证实，该公司目前正在招聘芯片工程师，并展开至少一款ASIC设计。Facebook基础架构副总裁Jason Taylor表示，Facebook“确实成立了一支专门与芯片供货商合作的芯片团队，同时，我们也在打造自家芯片”。他表示，这款芯片“并不等同于Google TPU”深度学习加速器，但他并未提供与这款芯片有关的更多细节或时间表。
15.微软推AI云端服务，争夺市场
9月18日，微软在旧金山举办的活动中推出了两种新型的Dynamics 365 AI，包含用于客户服务的Dynamics 365 AI 和市场分析的Dynamics 365 AI。加入人工智能 (AI)来帮助完成客户服务和行销，以应对来自亚马逊、谷歌以及已经提供AI云端服务的Salesforce在市场上的竞争。
16.中国电信将投资220亿元，在成都建立西部大数据中心
9月18日， “新经济与网络安全融合发展”高峰论坛在成都举行，12个网络安全和大数据项目集中签约落户成都高新区，总投资金额近312亿元。其中，中国电信股份有限公司将投资220亿元，在成都建立中国电信西部大数据中心，建成后将成为中国电信全国四大数据中心之一。