关于altium designer画原理图制pcb板的流程总结

关于altium designer制pcb板的总结
一:1.新建项目；2.新建原理图；3.右击项目，保存项目

二：1.设置图纸；


其中左边“图纸明细表”即是原理图右下角注释表；中间的“可视”代表原理图一格的大小，“捕获”代表鼠标移动元器件每次移动的格数（捕获数值除以可视数值）快捷键控制原理图大小： pgup放大，pgdn缩小，ctrl+pgdn适应此时屏幕三.元件库（两只方法调出元件库）


2.常用元件名2H:代表两个管脚
三：调出与取消原理图工具栏

四：手动绘制图纸明细表

四：自制原理图元件1.新建原理图库，并保存；2.绘制元件，管脚及元件核心均用实用工具绘画，放置后点击管脚设置参数
3.修改管脚间距

4.为自制元件命名


5.生成元件报表清单：

6.打印原理图


五.pcb板的制作步骤1.生成网络表查看元件封装是否合适

2.运用pcb向导规划电路板


3.将原理图载入到pcb板然后点执行变化，若检查栏全为√，则可以。
4.元件自动布局（把元件封装先自动移动板上）

取消栅格：
效果：
5.设置布线规则

新建接地网络，方便区分：
设置布线层面：6.执行自动布线，或者手动布线，下面是更改规则后想重新布线，取消原先布线：此步骤最好要确定好线宽以及焊盘等各种是否合适
若需要固定则可在机械层添加安装孔，利用放置标准尺寸确定孔心位置，并选用圆形画出孔。

（对于要制多层板：可以在设计（D）>层叠管理（K）里面进行加减板层数：
可以添加layer布线层：连一条线就表示一条铜皮连接；internal plane内电层：它本身就是一片铜皮，画一根线，就是去掉一块铜皮。可以使用shift+s来查看单一层板，可以较清晰看出各层板情况。）

7.添加覆铜区
此种覆铜方式会自动绕过不同网络，如在导线两边镂空。
pcb打印方法与原理图类似，不同的是要设置打印的层面：‌若需要打印的层面不在表上，可执行下列操作：
自制pcb封装跟原理库封装过程差不多，但是需要测量实际器件的各种焊盘外形大小等，这里就不讲述了。