本周必读PCB资讯：AI服务器PCB迎更新换代，多家厂商已提前布局

• AI服务器PCB迎更新换代，多家厂商已提前布局

全球PCB龙头鹏鼎控股日前在投资者关系平台上表示：AI服务器是鹏鼎重点开发的领域之一，公司已有相应产品。

已经为英伟达供应AI服务器PCB相关产品的胜宏科技方面相关负责人表示：公司长期以来不断根据市场变化，紧贴客户需求，进行创新创造，持续加大研发投入。

世运电路相关负责人向《证券日报》记者表示：“公司已有普通服务器PCB产品，在AI服务器PCB方面，目前处在研发和对接阶段，公司将积极响应客户需求，发展AI服务器等相关业务。”

●不超过17.93亿！这家PCB上市公司要有大动作

5月19日，世运电路（603920）发布公告称，向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。根据公司同日披露的向特定对象发行股票募集说明书注册稿，本次发行拟募集资金总额不超过17.93亿元，用于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期、世运电路多层板技术升级项目和补充流动资金。

• PCB制造转移东南亚

近年来，科技供应链不断有外移的趋势。外移的国家主要集中在印度、马来西亚、泰国、菲律宾、越南和印尼等几个亚洲国家，尤其是泰国成为了PCB制造外移的首选国家之一。

日系厂商，包括CMK、Fujikura、Mektec等以及台系厂商，包括欣兴、定颖、台虹、台燿、联茂等都计划在泰国投资设厂。目前已经在泰国落地的PCB企业也已经超过20家。近日，台企老牌PCB厂商金像电宣布将投资4500万美元在泰国设立子公司。

• 5亿美元！ 富士康将在印度特伦甘纳邦建厂！

5月15日，苹果供应商鸿海将投资5亿美元在印度南部的特伦甘纳邦（Telangana）建设制造工厂。该信息技术部长表示，新工厂位于Kongar Kalaan，第一阶段将创造2.5万个直接就业岗位。

• 台积电第二代3nm技术将成为智能手机必争之地

宣言要在去年下半年启动3nm节点的台积电，罕见于去年12月29日举行台南科学园区3nm量产暨扩厂典礼。在三星基于Gate-All-Around(GAA)架构启动3nm芯片制造的六个月后，台积电已成功运用相对成熟的FinFET晶体管架构，成功将工艺节点从5nm推进到3nm。

苹果已经包下台积电第一代3nm N3工艺的首批量产芯片。报导指出N3工艺的良率预期将在2023年下半年推升到80%。届时如AMD、英特尔(Intel)及高通等台积电其他客户，也计划采用其3nm工艺生产芯片。