si9000阻抗计算(最详细,直接代入数值)

si9000阻抗计算(最详细,直接代入数值)_第1张图片

名词解释:
H1:介质厚度,也就是我们走线层和参考面的距离(板厂提供的参数);
1080- 0.075MM/3313-0.09MM/2116-0.115MM/2116H-0.12MM/7628-0.175MM/7628H- 0.18MM
Er1:介电常数(板厂提供的参数);
7628–4.5/2116–4.2/1080–3.8全部为1GHz状态下
W1:阻抗线的底部宽度;
W2:阻抗线的顶部宽度(一般可认为是W1-0.5~1mil);
S1:阻抗线的线间距;
T1:成品铜厚(板厂提供的参数);1.4mil
C1:基材阻焊厚度(板厂提供的参数,0.7~1mil);
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度(板厂提供的参数,0.5~0.8mil);
C3:基材走线中间的阻焊厚度(一般与C2一样);
CEr:阻焊的介电常数(板厂提供的参数,3.3~4.2);

某板厂参数设置
外层铜厚T1:1.6mil
内层铜厚0.5oz按0.6mil
内层铜厚1oz按1.2mil
基材防焊厚度C1:1.2mil
铜面防焊厚度C2:0.6mil
线间防焊厚度C1:1.2mil
防焊DK(CEr):3.8
线顶宽度W2=W1-0.7mil

高速PCB设计时的注意事项
1)在布高速差分线时,要求相邻层为完整的参考平面,最好的是地平面(也可以是电源平面),但是一定要保证走线下方连续,只有这样阻抗才是匹配的。
2)差分线上一般不要有过孔,过孔会有寄生电容、电感,也会导致阻抗不连续。而且过孔换层时,会导致参考面变化,如顶层走线的参考面在第二层,而穿到底层后参考面变成了倒数第二层;会使得信号的回流路径受阻;如果实在避免不了过孔,需要紧邻过孔放置连接地/电源过孔,这样信号回流时可以通过过孔,从第二层的参考面直接流到倒数第二层的参考面,保证了回流路径顺畅。
3)如果差分线上有串电阻、电容,在这些器件处,由于焊盘一般比线宽,会使得阻抗变小,所以一般在这些器件下方,要把参考面挖空。
4)差分对正负之间的等长比等间距更重要一些,如果等间距布线和等长布线无法同时满足时,优先满足等长的要求。

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