【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

核心板简介

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

图 1 核心板正面图

 

图 2 核心板背面图

 

图 3 核心板斜视图

 

图 4 核心板侧视图

典型用领域

工业控制

工业网关

能源电力

轨道交通

仪器仪表

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T507-H处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU

全志科技T507-H,28nm

4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz

GPU:G31 MP2,支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0

Encoder:支持4K@25fps H.264视频硬件编码

Decoder:支持4K@60fps H.265视频硬件解码

ROM

8/16GByte eMMC

RAM

1/2GByte DDR4

Video IN

1x MIPI CSI,包含4个数据通道,每通道高达1Gbps,最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps

Video OUT

1x RGB DISPLAY(LCD),支持RGB888、RGB666和RGB565,最高支持1080P@60fps

2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1),支持1080P@60fps

备注:LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用

1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式

1x HDMI OUT,兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准,最高支持4K@60fps

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

2x 32pin + 2x 53pin,共170pin,间距1.0mm

其他硬件资源

2x EMAC(EMAC0、EMAC1),EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps),EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps)

1x USB2.0 OTG(USB0),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式

3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式

2x SMHC(SDC0/SDC1),支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0

备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,未引出至邮票孔引脚

6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)

备注:核心板板载PMIC已使用S_TWI0,且同时引出至邮票孔引脚

2x SPI(SPI0、SPI1),每路含2个片选信号,时钟频率高达100MHz,支持Master Mode、Slave Mode

1x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口

6x UART,UART0~UART5,波特率最高支持4Mbps

6x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率高达24/100MHz

1x SCR(Smart Card Reader)

1x CIR(Consumer Infrared)

4x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采样率高达1MHz

备注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚,因此不建议再次使用GPADC0

1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采样率高达2KHz

3x I2S/PCM,I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率,I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率

1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议

1x Audio Codec,包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出

1x JTAG

备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

内核

Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170

文件系统

Buildroot-201902、Ubuntu

图形界面开发工具

Qt-5.12.5

软件开发套件提供

V2.0_20220618

 

LED

KEY

UART

CAN

SPI

PWM

DDR4

eMMC

SD

GPADC

Ethernet

USB2.0

4G/WIFI/Bluetooth

HDMI OUT

RTC

LINE OUT

MIPI CSI

CVBS OUT

TFT LCD

LVDS LCD

Touch Screen

开发资料

(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;

(2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;

(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。

开发案例主要包括:

  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例

电气特性

工作环境

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V

/

功耗测试

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

5.0V

0.18A

0.90W

满负荷状态

5.0V

0.41A

2.05W

备注:功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

空闲状态系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸

37mm*58mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.6mm

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图 7 核心板机械尺寸图

产品型号

表 6

型号

CPU

主频

eMMC

DDR4

温度级别

是否为

全国产

SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0

T507-H

1.416GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0

T507-H

1.416GHz

16GByte

2GByte

工业级

SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0

T507-H

1.416GHz

8GByte

1GByte

商业级

SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0

T507-H

1.416GHz

16GByte

2GByte

商业级

备注:标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。

型号参数解释

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图 8

技术服务

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3) 协助产品故障判定;

(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5) 协助进行产品二次开发;

(6) 提供长期的售后服务。

增值服务

主板定制设计

核心板定制设计

嵌入式软件开发

项目合作开发

技术培训

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