Small Outline Package（小外形封装）和Quad Flat Package（四边引线扁平封装）

1.Small Outline Package（小外形封装）

 SOP封装图片

SOP技术是飞利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT、SOIC等封装形式。SOP是表面贴装型封装的一种，引脚从封装两侧引出，呈海鸥状形。其材料有塑料和陶瓷两种。关于SOP及其衍生封装区别：

1. SOP (Small Outline Package)：SOP是一种常见的表面贴装封装技术，它具有窄身轮廓，适用于相对低密度的集成电路。SOP封装通常有两行引脚，引脚间距为0.65毫米或0.8毫米。SOP封装适用于需要较小物理尺寸和良好热特性的应用。

2. SOJ (Small Outline J-lead)：SOJ封装类似于SOP，但在引脚布局上稍有不同。SOJ封装使用了J-lead（J型引脚），其引脚朝向封装的两个边缘，并以J形弯曲。SOJ封装在引脚数量和封装密度方面与SOP类似。

3. TSOP (Thin Small Outline Package)：TSOP封装是一种特殊类型的SOP封装，它具有极薄的外形和非常紧凑的引脚布局。TSOP封装通常用于存储芯片（如闪存和DRAM）等需要高密度集成的应用。TSOP封装的引脚间距通常为0.5毫米。

4. VSOP (Very Small Outline Package)：VSOP封装是一种更小尺寸的SOP封装，适用于高密度集成电路。VSOP封装通常具有更小的引脚间距，如0.5毫米或0.4毫米，以提供更高的封装密度和更小的尺寸。

5. SSOP (Shrink Small Outline Package)：SSOP封装是一种尺寸较小的SOP封装，其尺寸比传统的SOP封装更小。SSOP封装通常适用于需要高密度封装和高性能要求的应用。SSOP封装的引脚间距可以是0.65毫米或更小。

6. TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)：TSSOP封装是一种薄型尺寸较小的SSOP封装。它具有非常紧凑的引脚布局和较小的封装尺寸，适用于高密度、小型化的应用。

7. SOT (Small Outline Transistor)：SOT封装主要用于晶体管器件的封装。SOT封装根据其尺寸和引脚类型可以有多种变体，如SOT-23、SOT-89、SOT-223等。

8. SOIC (Small Outline Integrated Circuit)：SOIC封装是一种用于集成电路的表面贴装封装。它通常具有两行引脚，引脚间距为1.27毫米或0.65毫米。SOIC封装适用于中等密度的集成电路，并广泛应用于各种电子设备中.

2.Quad Flat Package（四边引线扁平封装）

 

QFP封装示意图

QFP封装呈扁平状，鸟翼形引线端子的一端由芯片的四个侧面引出，另一端沿四边贴装在PCB表面，用过焊料等贴附在PCB相应电路图形上面。QFP封装在每个边缘上均匀分布引脚，引脚的数量可以从几十个到几百个不等。引脚间距一般为0.4毫米、0.5毫米、0.65毫米或更大，较大的间距有助于简化组装和维修工艺。