稻盛和夫：不管有多大困难都要咬紧牙关，坚持到底

产生新的构想并非难事，困难的是如何把构想转化为现实，并且要在符合成本核算要求的前提下开展研究开发工作。

——《对话稻盛和夫：话说新哲学》

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曾有这样一件事。日本陶瓷协会举办了关西支部创立10周年的大会，在会上，我利用幻灯演示向与会者介绍了迄今为止京瓷研发出的各种陶瓷产品。做了将近一个小时的演讲后，由于我还有其他事情，就准备提前离开会场。这个时候有两三位大学的学者来向我寒暄道：“稻盛先生好久不见了。”

这几位学者告诉我说：“您总是不断投入到新产品的研发工作中，并获得了成功，听了您的报告我们真是佩服得五体投地。”在回去的车上回首这些往事，我能够感到自己的身体都在为之颤抖。

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多年以前，我曾经与那几位大学学者一起参与了计算机的研究开发工作。生产计算机需要使用大规模集成电路，京瓷从早期的晶体管时代开始就已经在从事半导体的研究开发。

那时，我们研发出了可以用于晶体管基板的陶瓷部件。刚开始时这种部件的构造还比较简单，只需要做到单层，后来随着半导体集成度的提升，这种基板的构造也随之复杂起来，最后对多层陶瓷IC基板的需求也就越多。这种基板就是将数层的陶瓷板叠加到一起，然后在上面敷设纵横交错的电子线路，然后通电运转。

当时客户就首先向我们提出是否能够利用陶瓷材料生产出这种构造复杂的产品，因为如果没有这种产品的话，那么以大规模集成电路作为核心的计算机也就不可能研制成功。

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当时，我脑海中浮现出的方案就是像口香糖那样，通过薄板成形的方式来生产陶瓷基板。具体方法就是用陶瓷原料做成模版，然后利用钨和钼这样熔点较高的金属微细粉末在薄板上印刷出电子线路图，再把数层薄板叠加到一起进行超高温烧制，从而在数层叠加的薄板上形成电子线路，并最终生产出多层陶瓷IC基板。

这说起来似乎很简单，但实际动手一做才发现难度非常高。由于需要把数层薄板叠加到一起，因此陶瓷IC基板就必须做的非常薄，并且作为电流通道的孔洞直径也必须保证数十微米的精细程度。此外，还必须在尺寸很小的基板上打出数百个这样的孔洞。

与此同时，每一个孔洞都有极高的精确度，只要有一个地方不畅通，整个基板就都要报废。陶瓷制造原本属于化学领域，可是生产超大规模IC基板却对机械工学也提出了非常高的技术要求。

当陶瓷材料与金属微细粉末一起烧制的时候，不能只在普通的空气环境中进行，有的产品还必须在充满氢气的特殊烧造炉中进行烧制。

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因此，产生新的构想并非难事，困难的是如何把构想转化为现实，并且要在符合成本核算要求的前提下开展研究开发工作。

如何把大小适中的陶瓷基板安装到计算机中，还要做到价格适中，便于大量生产，这无疑是一项极具创造性的工作。由于这是一个前无古人的全新挑战，因此，我们只能依靠自己来解决所有相关问题，不管有多大困难也都要咬紧牙关，坚持到底。

事实上，为了成功开发出这种产品，就必须既要付出长期不懈的努力，又要在创意上下功夫。

之所以我在结束日本陶瓷协会的演讲回来的路上会全身感到颤抖，是因为演讲使我回想起了当年进行相关创造时的情景。正因生产出这款具有划时代意义的新产品，京瓷这家企业才得以实现了快速成长。