半导体蚀刻系统市场预计从2021年的101亿美元增长到2028年的120亿美元，复合年增长率为2.5%。

半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液（蚀刻剂）中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域，化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。

 

 

根据阿谱尔（APO）的统计及预测，半导体湿刻系统市场预计从2021年的101亿美元增长到2028年的120亿美元，复合年增长率为2.5%。 

晶圆蚀刻系统具有化学品供应系统、晶圆处理机构和控制系统等组件。 化学品供应装置将蚀刻剂供应到晶片表面，晶片处理机构将晶片移入和移出蚀刻剂浴。 控制系统调节温度、流量等，进行精确、稳定的蚀刻。 

湿法蚀刻设备是半导体製造过程中不可缺少的设备，是製造微处理器、存储芯片、传感器等各种器件所需要的设备。 预计在预测期内，半导体湿法蚀刻系统市场将受到半导体需求增加、技术进步、先进封装技术的日益采用以及汽车和航空航天工业的增长的推动。

半导体湿刻设备市场增长受以下因素影响

例如：对太阳能技术的需求不断增长

对可持续能源不断增长的需求正在推动太阳能技术和系统市场的发展，增加晶体硅太阳能电池的消耗。 晶体硅太阳能电池的增长增加了湿法刻蚀系统的消耗。 湿法各向异性蚀刻主要用于为晶体硅太阳能电池提供表面纹理，以减少光反射并提高太阳能电池的生产率。 美国能源效率和可再生能源署表示，商业太阳能係统和电池板中使用的大多数太阳能电池的能量转换效率，多晶太阳能电池为20%或更高，单晶太阳能电池为25%或更高。因此，据报导晶体硅太阳能电池占据太阳能市场85%以上的份额。 美国能源部已发起新的努力来提高这些太阳能电池的效率。 因此，有助于提高太阳能电池生产率的半导体湿法蚀刻设备的市场预计将扩大。

航空航天和汽车行业的生产活动不断增长

湿法蚀刻设备广泛应用于航空航天和汽车行业，用于生产电子应用的重要组件，例如传感器、MEMS 器件以及安全和控制系统中使用的电力电子器件。 例如，硅的体微机械加工使用湿法各向异性蚀刻来创建适合各种 MEMS 应用的微结构。 因此，汽车和航空航天工业正在增加汽车和飞机的产量，并在其製造过程中推广半导体湿法蚀刻系统的使用。 例如，根据国际汽车製造商协会的数据，印度的汽车产量从2021年12月的430万辆增长到2022年12月的540万辆。 此外，特斯拉、福特等大公司对电动汽车技术的开发正在刺激全球对电动汽车的需求，汽车行业有望进一步扩张。 例如，根据国际能源署发布的统计数据，2022年国际电动汽车销量将达到660万辆，比2021年增长50%以上。

干法蚀刻工艺消耗的增加仍然是抑制市场增长的关键因素。

电子行业正在开发的某些产品和技术中以干法蚀刻代替湿法蚀刻正在限制半导体湿法蚀刻系统市场的发展。 例如，2022 年 6 月，苹果公司宣布 LG Display 和三星等显示器供应商将采用干蚀刻工艺开发 OLED 面板，用于製造未来的 iPad。 传统上，采用湿法蚀刻工艺来製造OLED屏幕，但三星显示器正在用先进的干法蚀刻工艺取代它，这可以减少电子领域半导体湿法蚀刻系统的使用。 此外，各研究机构和实验室不断的研发投入可能会导致新的干法刻蚀技术的发展，进一步减少对湿法刻蚀系统的需求。 例如，2023年3月，日本名古屋大学与日立公司合作推出了一种名为“类湿式等离子体蚀刻”的新型干法蚀刻技术，应用于数据中心和智能手机IC芯片中的金属碳化物。

亚太地区在半导体湿法蚀刻系统市场中占据着显着份额，预计在预测期内将出现强劲增长。

技术进步带来的半导体领域的扩张正在推动该地区半导体湿法蚀刻系统市场的增长。 晶圆刻蚀系统与光刻和沈积设备等其他半导体设备结合使用，以生产复杂的集成电路和其他半导体器件，用于各种半导体製造工艺。 此外，3D封装和异构集成等先进封装技术的日益采用也推动了对复杂湿法刻蚀工艺的需求，以形成复杂的结构和图案，从而推高了对系统的需求。