从一部iPhone手机看芯片的分类

目录

问题

iPhone X 手机处理器:A11

iPhone X 的两大存储芯片

数字 IC

CPU:计算设备的运算核心和控制核心

GPU:图形处理器

ASIC:为解决特定应用问题而定制设计的集成电路

存储芯片:DRAM 和 NAND Flash

iPhone X 中的模拟 IC

iPhone X 的光电器件、传感器和分立器件

小结


问题

你知道芯片和集成电路是什么关系吗?有人说,芯片和集成电路就是一回事,只是两个不同的名字罢了,你认同吗?

首先,我可以负责任地告诉你,芯片肯定不全是集成电路。芯片里面,大约只有 80% 属于集成电路,其余的都是光电器件、传感器和分立器件,行业内把这些器件称为 O-S-D(Optoelectronic, Sensor, Discrete)。

集成电路你已经学过了,它是由大量晶体管组成的。那光电器件、传感器、分立器件又是什么呢?一下子整出来这么多概念,是不是很晕。

为了方便你理解,我按照半导体行业的专业分类方式,做了下面这张行业分类图。图里的数据都来自半导体行业权威的市场研究机构 IC Insights 的最新市场统计。能把这张图和别人讲清楚,我觉得你至少是一个半导体行业初级市场研究人员的水平了。

从一部iPhone手机看芯片的分类_第1张图片

有这张图还不够,我另外整理了一张 iPhone X 物料表,在正中间那一列,我标明了每个物料所属的半导体种类。而且这张表的顺序,跟前面的分类图,基本上可以一一对应起来。考虑到公开信息的准确性,这张表我参考了知名市场研究机构 IHS Markit 的 iPhoneX 拆解报告。

表格的第二列,也就是功能描述部分,我对部件做了解释,你一定要花 2 分钟时间整体对照理解下。

从一部iPhone手机看芯片的分类_第2张图片

对照完两张图,从宏观看,有两个信息你需要关注:

第一,一部手机 80% 都是集成电路。所以,苹果是半导体产品全球排名第一的买家,这个就不难理解了吧?
第二,一部 iPhone 几乎把前面分类图中的重要品类都用到了。你看,手机一点都不简单吧?

现在,有了一张半导体产品分类图,一张充满半导体元器件的物料表,下面我们就顺着这两个线索,逐一地讲解一部 iPhone X 所用到的半导体产品。

iPhone X 手机处理器:A11

我不知道你还记得吗?2017 年秋天苹果发布 iPhone X 的时候,亮点之一就是这款手机搭载了 6 核心 64 位的 A11 处理器。当时,苹果公司高级副总裁评价说,这是一款智能手机到目前为止所能拥有的最强劲、最智能的芯片。

从一部iPhone手机看芯片的分类_第3张图片

上面这张图是 iPhone X 的主板,顾名思义,就是有主处理器的板子。在主板上,带着苹果 Logo 的那个部件就是苹果自研的应用处理器 A11。它在分类之中,属于集成电路 IC->数字 IC-> 逻辑 IC-> 处理器 -> 应用处理器。

这里注意,我们在说应用处理器的时候,也常用它的英文缩写 AP(Application Processor)。

在物料成本表里,你可以看到,因为是苹果自己开发,找台积电代工,成本只有 27 美金。那如果不找台积电代工,而是全部采用高通旗舰芯片的话,同等性能配置下,成本大约都在 80 美金以上。算一算,苹果一年卖 2 亿部手机,一部手机省 50 美金,一年就能省 100亿美金。

这么一算,你应该能明白苹果为啥要自己设计手机 AP 了吧?

从技术上,再看一下 A11 这颗处理器的细节,它集成了 6 颗 ARMv8 的 CPU 核,2 大 4小;3 颗 GPU 核,一个神经网络处理器 NPU 用来加速人工智能算法,一个(照相机)图像信号处理器 ISP。这是一颗高度集成的 SoC (系统级芯片,System-on-Chip)。

高度集成也是手机芯片的特点,像在 PC 或者服务器上,CPU、GPU、NPU 往往是三颗独立的芯片。对于 iPhone 手机来说,整个 iOS 系统都是跑在应用处理器上的,可以说手机中最重要的一颗芯片就是应用处理器了,系统是否顺滑,游戏是否顺畅,全看应用处理器的芯片。这也是苹果、华为、三星都要自研应用处理器的原因。

iPhone X 的两大存储芯片

在 A11 下面其实还压着一个存储芯片 DRAM(动态随机存取存储器,Dynamic Random Access Memory)。存储芯片,顾名思义,就是存储数据的芯片,也叫存储器。手机中的全部信息,包括输入的原始数据、应用程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。除此之外,iPhone X 还有一块重要的存储芯片,就是在下图中最大的一块芯片,东芝的 NAND Flash。

DRAM 和 NAND Flash 的区别很好理解,我类比下。在 PC 机上,我们俗称的内存条,其实就是 DRAM,固态硬盘(SSD)就是 NAND Flash。

从一部iPhone手机看芯片的分类_第4张图片

在分类之中,属于集成电路 IC-> 数字 IC-> 存储 IC->DRAM & NAND Flash。

存储的分类,如果按技术类型,我可以给你列一个长长的单子。但是,我们可以偷巧地只看用量最大的两个主要品类 DRAM 和 NAND Flash。那些技术名词留给行业人员自己battle 用吧。

为什么只看 DRAM 和 NAND Flash 就可以?再回到第一张分类图,我们可以看到从存储芯片的产值构成来看,DRAM 约占这个存储芯片市场的 53%,NAND Flash 占比 45%,NOR Flash 与其余占比约 2%,完全可以忽略。

DRAM 存取速度快,因此手机运行时的数据,都存放在 DRAM 中,方便应用处理器随时存取。这也是 iPhone X 的应用处理器和 DRAM 紧密贴在一起的缘故。而在最新一代的苹果应用处理器中,采取先进封装技术,干脆把 DRAM 和 AP 封装在一起,更加紧密了。

NAND Flash 存储容量较大,而且掉电之后数据也不丢失。因此手机里的照片、记事本,都装在 NAND Flash 里。iPhone X 配的是 4GB DRAM、64G/256G NAND Flash。

介绍完 iPhone X 的应用处理器和存储芯片,再回去看一眼第一张分类图,你会发现,你已经大概理解其中占比 70% 的数字集成电路了。在开始讲剩下的 30% 之前,我想从专业的视角,把数字 IC、各类处理器和存储芯片等相关概念再解释一下,以帮助你更好的理解。

数字 IC

集成电路的英文是 Integrated Circuit,数字 IC 就是数字集成电路。回到专业视角,如果从用途上分类,数字集成电路可以简洁地分为,做计算控制的逻辑芯片和保存数据的存储芯片。不过业界习惯,把标准程度非常高的 CPU、GPU、MCU 合并为 MPU 微处理器来单独统计,把应用相关度高的 ASIC(下文会解释)和 SoC 算作逻辑芯片。

CPU:计算设备的运算核心和控制核心

CPU(Central Processing Unit)是计算设备的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU 的标准性很高,是最能体现摩尔定律的产品。

苹果的手机应用处理器,永远使用的是最顶级的工艺。iPhone X 的 A11,在 2017 年上市的时候,就用了当时最先进的 10nm 工艺。到了 2020 年,苹果的应用处理器都已经用上5nm 的工艺制程,桌面和服务器端才跟进到了 7nm。

GPU:图形处理器

GPU(Graphics Processing Unit)也叫图形处理器,主要用来满足图像计算要求。相对来说 CPU 擅长逻辑判断和串行数据运算,而一个图片的每一个像素都需要相同的计算处理,GPU 就擅长图形计算这种并行的任务。因为 GPU 这种并行度高的特征,在品类上还衍生出弱化图像能力,专注于计算的通用 GPU。一般来说,通用 GPU 的数据处理性能是CPU 的 10 倍、20 倍,甚至更高。

作为加速器存在的 GPU,比 CPU 还要激进。摩尔定律中处理器性能每隔两年翻 1 倍,而英伟达的 CEO,Jason Huang,归纳说 GPU 将推动 AI 性能实现每年翻 1 倍,这个规律还被业界称为黄氏定律。

ASIC:为解决特定应用问题而定制设计的集成电路

为解决特定应用问题而定制设计的集成电路,就是 ASIC(Application Specific IC)。当ASIC 规模够大,逐渐通用起来,某类 ASIC 就会有一个专有名称,成为一个品类。例如现在用来解决人工智能问题的神经网络处理器。

标准的 CPU 芯片,往往要配上不同的外围芯片,比如 Intel 管理外设的芯片组 Chipset,加速图形的 GPU,这样才能构成系统。而随着工艺制程的不断演进,我们有能力把越来越多的外围芯片集成进 CPU 芯片中,于是就有了 SoC。SoC 因其高集成度、高效率的特点,是目前 IC 设计的主流。SoC 也算是 ASIC 的一种。

相较于我们常见的 CPU、GPU 等通用型芯片,ASIC 芯片的计算能力和计算效率都可以根据特定的需要进行定制,定制么,肯定体积小、功耗低、计算效率高,在这些方面有优势。但是缺点就是入门门槛高,这里的门槛,包括资金、技术,还有时间。

存储芯片:DRAM 和 NAND Flash

前面有介绍,数字 IC 中 2/3 是逻辑芯片,1/3 就是存储芯片。存储芯片就两个主要品类DRAM 和 NAND Flash,占了 98% 的比例,其余可以忽略不计。

存储芯片在设计方面跟前面的 CPU、GPU、ASIC 这类逻辑芯片有很大不同。CPU、GPU、ASIC 重在功能设计、逻辑设计。而存储芯片的设计比较简单,基本都是重复单元,但是对时序和布局布线有挑战性。

好了,专业概念到这里就告一段落,让我们再回到 iPhone X 的物料表,讲一讲剩下 30%的事情。存储芯片之后我列了三行模拟芯片,有射频芯片、电源芯片。那么为什么它们会被归类到模拟芯片,什么是模拟芯片呢?

iPhone X 中的模拟 IC

上面我提到数字 IC 的时候没有展开讲概念,这里你可以跟模拟 IC 对比来看:处理数字信号的就是数字 IC,处理模拟信号的就是模拟 IC。它们两个是相对的。其实如果要逻辑严密,集成电路的分类应该还列上数模混合 IC 共三种,而实际上你可以理解为,以数字电路为主的归类到数字 IC,以模拟电路为主的归类到模拟 IC,两大类方便你记忆。

数字 IC 基本上是一个追逐摩尔定律的品类,尽量采用最新工艺,利用新工艺制程带来的晶体管密度的提升,来提高性能同时降低成本。

相对来说,模拟 IC 则更多的追求电路速度、分辨率、功耗等参数方面的提升,强调的是高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性,因而产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力,生命周期可长达 10 年以上。行业里有“一年数字,十年模拟”的说法。

那么,数字信号和模拟信号又是什么?

简单来说,0 和 1,就是数字信号。而声音、光、气压、无线电信号(Radio Frequency,也被翻译成射频,射频信号),这些现实中的信号,基本上都是连续的信号,而不是简单的用“有 -1”,“无 -0”来表示,它们都是模拟信号。

数字 IC 这块,你好歹在日常中有见过、听过,甚至买过。而对于模拟 IC,你可能就不熟悉了。但手机其实就是一个大量使用模拟 IC 的电子设备。如果按照整个半导体行业的出货量来看,模拟 IC 的数量是超过数字 IC 的,但是单价不高,因此在销售收入上占比也不高。

看下图,Quadplexer 四路复用器芯片,实现手机芯片频段载波聚合功能,载波聚合,是一种增加传输带宽的手段,把几个分散的频段通道整合成为一个更宽的数据通道;RF Switch 射频开关芯片,处理无线信号通道转换;NFC 芯片,用来处理近距无线通讯信号的;Wireless Charging 芯片,这个你熟悉,支持无线充电;还有 Audio Amp 音频放大器芯片等等,这些就都是在 iPhone X 中的模拟 IC。

从一部iPhone手机看芯片的分类_第5张图片

总的来说,射频器件、电源管理装置和数模 / 模数转换器是模拟 IC 的三大主要产品。

射频器件是处理无线电信号的核心器件,包括 5G 信号、蓝牙、WIFI、NFC 等,凡是需要无线连接的地方必备射频器件,手机是射频器件的一个重要应用场景。

任何电子设备都需要电源管理装置。电源管理芯片的任务就是完成电能的变换、分配、检测及其它电能管理。电源管理芯片占模拟芯片销售份额接近三成。射频芯片和电源管理芯片在手机里非常重要,你可以对着物料表,找一找。

模数和数模转换器是模拟信号与数字信号之间起桥梁作用的电路。A/D 是模拟量到数字量的转换, D/A 是数字量到模拟量的转换,它们的道理是完全一样的,只是转换方向不同。例如我们要播放一首歌曲,歌曲是以数字形式存储的,手机经过一系列的数模转换,把数字信号变成连续的声音信号,通过麦克风播放出来,这就是一个 DAC(Digitalto Aanalog Controller, 数模转换器) 数模转换过程。

从一部iPhone手机看芯片的分类_第6张图片

一个小知识点,模拟 IC 的设计涉及了更加复杂的信号环节,并且其设计的自动化程度远不及数字 IC,通常需要大量的人工干预决定取舍。相对于数字 IC,模拟 IC 的设计对工程师的经验,权衡矛盾等方面的能力要求更为严格。所以,模拟 IC 设计被称为一门艺术。

好,到这里,你已经了解了集成电路的分类,包括数字 IC 和模拟 IC,关于半导体 80% 的内容我就讲完了。剩下的近 20% 就是我们开头提过的 O-S-D 器件。

iPhone X 的光电器件、传感器和分立器件

回顾一下,在开篇我就介绍了,半导体产品超过 80% 是集成电路芯片,其余的是光电器件、分立器件和传感器,行业内称为 O-S-D。

集成电路,就是数字 IC 和模拟 IC。用一个手机来理解,数字 IC 就是手机处理器,模拟 IC就处理那些射频信号的芯片。那么光电器件、传感器、分立器件又是什么呢?

iPhone X 用的三星产的 AMOLED 手机屏,就是光电器件。

手机里的 6 轴加速器 / 陀螺仪、电子罗盘、颜色传感器、气压传感器等都属于传感器。分立器件,其实就是单独包装的晶体管。多个晶体管集成起来,就是集成电路,而仍然单独封装的晶体管,就是分立器件。我看过一份资料,在 2004 年,手机上有 300 多个分立器件,现在么,这个确切的数字已经查不到了,能集成在一起的都尽量集成起来了。

到这里我用一部 iPhone X 举例,把半导体产业的几大产品品类:CPU、GPU、ASIC、SoC, DRAM、NAND Flash、射频 IC、电源 IC、数模 / 模数转换 IC,以及光电器件、传感器等,串讲了一下,希望你对整个行业能有个初步的认识。

小结

  1. 在半导体行业中,超过 80% 的产品是集成电路芯片,因此我们在日常中常把芯片、半
    导体、集成电路三者混用。但其实,集成电路之外,半导体产品还有光电器件、传感器
    和分立器件,行业内称为 O-S-D;
  2. 集成电路芯片主要分为数字 IC 和模拟 IC,数字 IC 强调运算速度,模拟 IC 强调高信噪
    比、低失真、低耗电和高稳定性,生命周期更长;论销售额,数字芯片有绝对优势,但
    是如果论出货量,模拟芯片量大过数字芯片。
  3. 数字 IC 中主要就是 CPU 处理器和存储器。CPU 是重中之重,行业明珠的地位。无论是
    Intel,还是苹果,都是靠 CPU 站在行业第一的位置的。
  4. 一部 iPhone 手机,基本上用到了半导体产品的全部种类。一部小小的手机,是整个行
    业的缩影。选车要看发动机,我希望你在选择下一部手机的时候,也能看看它的芯片。

最后,我希望你能记住最开始的那张图,那是业内最权威的分类方式了。

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