PCB设计基础
EDA软件基础
AD篇
安装及激活
下载安装包，英文安装后面再切换到中文环境，PJ将Crack文件夹dll文件复制到安装目录，然后打开AD，添加license，选择Crack文件夹里的一个license文件
中英文切换
勾选为中文环境，去掉勾则为英文环境
系统常用参数的推荐设置
显示开始画面，其他两个可勾可不勾
交互式选择一般勾选原件，PIN脚需要时可以勾上
ALT+鼠标左键双击在这里设置
原理图系统参数的设置
显示cross-overs，连线交叉没有连接点时会显示一个弯
放置自动增加1就行
默认空白纸张模板及尺寸可以选择模板，图纸尺寸可以设置默认添加原理图大小，
勾选单一\表示负信号
勾选单击取消选中状态
颜色设置可以设置选中的颜色
始终拖拽，勾选后连线会拖着走，想不带线走按住ctrl拖
compiler 错误报告警告颜色
格点设置默认就行
进原理图设置快捷键TP
光标设置大的90度
PCB系统参数的设置
在线drc打开，按L里面system colors还有个drc显示设置
智能元件捕捉，勾选后，元件点哪里就跟着哪里走，不勾选会自动跳到元件原点移动
单击清除选项
智能trackends，走线会清除原来无用的有线
旋转步进，90度或者45度，光标设置大的90的
禁用打开旧版本报告，禁用打开新版本报告，勾选就不会出现打开版本不一样的文件弹出报告
可用的的单层模式，勾选隐藏其他层，其他层单色
显示抬头信息，勾去掉，也可以按shift+h
抬头信息就是左上角的这个
颜色显示方式，选择实心
drc显示，选择实心
布线冲突方案勾选前4种，shift+r切换布线冲突方案，自动移除回路，去掉允许过孔推挤，拖拽里，取消选择过孔导线选择move，选择过孔导线选择drag，这样想直接移动过孔或者导线时不选中，直接移，如果想拖拽，就先鼠标点选选中，再拖，元器件推挤选择ignore，如果想通过推挤保持器件等间距，可以设置推挤，把规则设置好，在placement规则componentaclearance里设置
系统参数的保存与调用
设置好后，点左下角保存，存储到文件，恢复则点加载，选择保存的配置文件，导入是用来导入老版本配置的
工程文档及工程的创建
…
添加或移除已存在文件到工程
…
元件符号，单部件元件符号，子元件符号
分几个部分的元件，先画第一部分，然后在工具里点新部件（W）
已存在原理图自动生成元件库
快捷键D M
元件库的拷贝
一般复制不需要重置位号，如果需要位号+1，按住shift鼠标拖动，如果要位号不变，CTRL+C，CTRL+V
元件的检查与报告
在报告-器件规则检查，元件名称，管脚，管脚名，描述，管脚号，去掉序列中丢失管脚，检查是检查所有的元件，会生成报告
原理图页的大小设置
双击原理图旁边的空白出，或者打开属性页面，里面可以设置，一般设置A4，A3
原理图格点的设置
设置里面设置默认
按G来回切换
设置想要的值快捷键V G S
原理模板的应用
原理图页画好模版后另存为SchDot文件，复制到系统模版的路径，使用时调用就行
放置元件
放置多部分的元件，在下面选择哪个部分后放置
元件属性的编辑
AD21可以去掉双击运行交互式属性的勾，恢复老版本的弹出式属性模式
元件的选择、移动、旋转及镜像
空格键旋转，X键X轴镜像，Y键Y轴镜像
元件的复制、剪切及粘贴
位号不变复制选中按CTRL+C，位号+1或其他复制，选中按住shift拖，粘贴CTRL+V
元件的排列与对齐
快捷键
A T 顶部对齐
A B 底部对齐
A L 左对齐
A R 右对齐
A C水平中心对齐
A V 垂直中心对齐
A D 水平分布
A I 垂直分布
绘制导线及导线的属性设置
快捷键CTRL+W
放置网络标号链接
快捷键P N
页连接符的说明及使用
总线的放置
放置差分标示
快捷键P V F
放置 NO ERC检测点
快捷键 P V N
非电气对象的放置
辅助线快捷键PDL放置线条然后属性改变颜色格式，文字快捷键PT，注释快捷键PO，注释可以缩小
元件的重新编号排序
一般使用Z字形编号，有重复位号时选择重置重复的位号再静态注释原理图位号，有添加新器件为?时，也选择静态注释原理图位号，大量位号需要重新编排，可以勾选那个sheet或者全选重置，再更新，执行变更
原理图元件的跳转与查找
JC跳转元件位置，查找文本CTRL+F
层次原理图的设计
原理图的编译与检查
工程选项，错误报告里floating net label，floating power object，duplicate part designators，nets with only one pin设置为致命错误
BOM表的导出
报告里面选择BOM表，保留Comment，Designator，Footprint，quantity导出Excel就行
原理图的PDF打印输出
智能PDF，选择项目，选择文件，BOM勾去掉，打印设置默认就行，彩色，质量可以设置高一点，结构设置一般不设置，也可以看需求设置
原理图常用设计快捷命令汇总
鼠标命令
| 命令 | 功能 | 命令 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 点击左键 | 选择命令 | 点击右键 | 取消或属性选择 |
| 长按左键 | 可以拖动物体 | 长按右键 | 拖动原理图页 |
| 双击左键 | 打开物体属性设置 | 按住鼠标中键+拖动 | 放大或缩小 |
View视图命令
| 命令 | 快捷键 | 功能说明 |
|---|---|---|
| Fit Document | VD | 当设计图页不在我们目视范围内时，可以快速归位 |
| Fit All Objects | VF | 对整个图纸文档进行图纸归位 |
| Zoom In | Page Up | 以鼠标指针为中心进行放大 |
| Zoom Out | Page Down | 以鼠标指针为中心进行缩小 |
| Selected Objects | VE | 可以快速对选择的物体进行放大显示 |
PCB封装的组成元素
焊盘、管脚序号、阻焊、丝印、1脚标识
2D标准封装创建
手动画或者利用向导创建
异形焊盘封装创建
先放焊盘，然后用多边形、圆弧或其他画出异形，复制粘贴到阻焊层和钢网层
PCB文件自动生成PCB库
快捷键DP
PCB封装的拷贝
可以直接从PCB里复制，到库里面直接粘贴，也可以从其他库里面复制粘贴
PCB封装绘制
PCB封装的检查与报告
报告-规则检查，重复的焊盘、基元（丝印），封装，丢失的焊盘名称，元器件的参考偏移（原点是否偏移），检查所有元器件
3D PCB封装的创建
集成库的创建及安装
将原理图库和PCB封装库集成在一起，原理图库和PCB封装需要关联，然后编译，没有错误就会在工程目录的Project Outputs for xxx文件下生成集成库文件
PCB界面窗口及操作命令介绍
熟系常用的菜单
常用PCB快捷键的介绍及自定义
可以在菜单栏鼠标右键
选择自定义，然后在里面选择，自定义快捷键
或者按住CTRL，鼠标点击，就可以进入快捷键设置
| 单个网络高亮 | Alt+点击GND | 全部与GND相连的线高亮 | 其他网络同理 |
|---|---|---|---|
| 离图连接 | P+C | 离图连接 | 两个原理图中放置一样的网络标号 |
| 全局操作命令 | Shift+双击 | 调出全局窗口 | |
| F11 | 选中器件，按下F11 | ||
| 对齐 | A+L | 向左对齐 | Align Left |
| A+R | 向右对齐 | Align Right | |
| A+D | 横向等间距 | Distribute Horizontally | |
| A+T | 向上对齐 | Align Top | |
| A+B | 向下对齐 | Align Bottom | |
| A+S | 纵向等间距 | Distribute Vertically | |
| 元件调整 | M | 元件调整 | (包括位置，走线等) |
| N | 显示与隐藏 | (可隐藏与显示网络，标号等) | |
| 选中，A+P | 调整位号位置（中间，两边等） | 位号调整 | |
| 特殊粘贴 | E+A | 特殊粘贴 | |
| 选择 | S+I | 框选 | Inside Area |
| S+O | 反选 | Outside Area | |
| S+L | 线选 | Touching Line | |
| S+N | 选择网络 | NET | |
| S+C | 点击网络 | 选中直接相连的网络 | |
| S+T | 切换多选 | Toggle Selection | |
| 设置 | D+C | 进入Class设置 | |
| D+R | PCB 规则设置 | ||
| T+P | 进行系统设置 | ||
| 查询与搜索 | J+C | 查询与搜索器件 | |
| J+N | 查询与搜索网络 | ||
| 显示 | shift+E | 可捕获至中点 | |
| shift+H | 坐标信息的隐藏与显示 | ||
| shift+D | 切换悬浮的坐标显示风格 | ||
| shift+S | 切换层显示模式（单多层显示切换） | +或- | |
| shift+M | 板的洞察力镜头 | ||
| Ctrl+L | 视图配置 | 查看层的信息 | |
| Ctrl+D | Object的隐藏与显示 | ||
| Ctrl+G | PCB格点设置 | 栅格设置 | |
| * | Ctrl+shift+鼠标滚动 | 层切换 | |
| V+B | 板子翻转 | 顶底视图切换 | |
| O+G | 背景和格点设置(PCB与原理图通用) | ||
| 标注所有器件 | T+N | 位号重新编排窗口 | |
| 层叠管理 | D+K | 层叠管理器 | |
| 多根走线 | T+T+M | 先选中，再走线 | 此方法不可更改走线间距和线宽属性 |
| U+M | AD17 多跟相同间距走线，先选中，再U+M走线 | ||
| P+M | 先选中，再走线，走线时按下TAB可以更改间距 | 即可走线（可以更改间距走线）（走线时按shift+w可设置线宽） | |
| 快速走线 | Ctrl+点击焊盘 | 走线状态下(在两个焊盘) | 同一个网络快速走线 |
| 复位DRC检查 | T+M | 复位DRC检查 | T+D设置DRC后，按下T+M，即可刷新DRC检查， |
| 快速定义板框 | D+S+D | 快速定义板框 | 先选择一个封闭的区域 |
| 器件任意位置移动 | M+S | 选择器件任意位置，就可以移动 | |
| 割铜 | P+Y | 分离铜皮（按Tab可以设置线宽） | 画一根线，就可以把铜分割成两部分 |
| 捕获 | Ctrl+D | 设置栅格 | |
| Shift+E | 切换捕获栅格模式 | ||
| O+B | 调出Board Option，设置抓取内容 | ||
| 栅格 | shift+E | 切换捕获栅格模式 | |
| G | 设置栅格属性 | ||
| 走线 | Shift+W | 走线时，设置走线的线宽 | |
| Shift+V | 走线时，设置焊盘大小 | ||
| shift+R | 切换走线模式 | （避开障碍物，推开走线，，，） | |
| shift+G | 显示走线长度 | 在走线时才有效 | |
| E+K | 截断走线 | （按TAB时可以设置截断线的宽度） | |
| *或 - 或+ | 走线时切换到其他层(自动加过孔) | ||
| [ | 走线时可单独显示要连接的地方高亮 | ||
| E+D | 连续删线 | 删线 | |
| PCB位号重新命名 | T+N | PCB中对位号重新命名 | |
| 泪滴 | T+E | 泪滴增加与移除 | |
| 跟踪修线 | Ctrl+Alt+G | 选中要修的线，按下TAB，然后 | Route » Gloss Selected |
| 可视化间距显示 | Ctrl+W | (AD16版本以上才有此功能) | |
| BGA过孔调整 | 鼠标指针放在那个线上，然后按住鼠标左键不松，就实现了线条的拖动，在拖动状态下 按空格可以旋转，然后放置到焊盘中心位置即可 | ||
| 板选项 | O+B | 板选项设置 |
常用快捷键
| 键盘名 | ESC | F1 | F2 | F3 | F4 | F5 | F6 | F7 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 执行操作 | 退出 | 帮助 | 电气走线 | 放置过孔 | 敷铜 | 颜色开关 | 矩形框放置器件 | 交互映射 | |
| Alt+ | 测量边缘间距 | 差分线 | 放置fill(填充) | 重新敷铜 | |||||
| 键盘名 | ’ | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |
| 执行操作 | 删除 | 选择物理连接 | 线选 | 框选 | 单线等长(蛇形线) | 保持原间距走线 | 坐标移动 | 割铜 | |
| Alt+ | 删除物理连接 | 显示长度 | 测量中心距 | 移动选择 | 差分等长 | 等间距走线 |
封装完整性检查
封装管理查看和管理封装，最终要所有元件都有对应封装且封装都是对应的
网表及网表的生成
设计-工程网络表选择生成什么EDA的网表，AD选择Protel。在网表文件那里鼠标右键，选择显示差异，高级模式，左边选网表，右边选PCB文件，点确定，就会弹出差异表，在元件上鼠标右键，选择update all in >>PCB document…,然后点创建更新列表，没问题后执行变更。
板框定义
板框大小根据实际情况，自定义板框或导入板框，板框画在机械1层，画好后按DSD，就生成对应形状板子。结构给DXF文件，在AD中导入，作为元素导入方便编辑，mm制，问清楚比例，如果比例不是1:1，选择其他并设置1 AutoCAD uint = 多少，选择导入到机械2层。
固定孔的放置
可以用非金属焊盘代替钻孔，也可以直接在板框层绘制，然后按TVB创建切割槽
层叠的定义及添加
正片层和负片层的概念。尽量不要使用负片层，详情。按DK快速进入层叠管理器，添加signal层是正片层，plane是负片层。如果内层要走线，就不要设置负片层
常见PCB布局约束原则
按照电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
放置顺序：先放置与结构有关的固定位置的元器件，根据结构要素设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动的属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
禁布区：根据结构图和生产加工时所需的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布线区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
先大后小、先难后易原则
重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
keepout可以防止区域，然后选择禁布的东西。
布局布线应满足：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与 小电流，低压信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。有些器件的布线长度是有要求的，不要靠太远；同类型插装元件在X或Y方向上应朝向一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验；对称式，相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、器件周围要有足够的空间，比如BGA周边5mm、1-3mm；MARK点，在芯片对角线放置，对于Pitch小于0.5mm的BGA和IC要放置MARK点
PCB模块化布局思路
固定器件的放置
按MS，抓取点，然后和结构图对齐抓取点。归中对齐法，通过抓取和过孔定位法。
原理图与PCB的交互设置
原理图和PCB页都要勾选上交叉选择模式。设置里面，交叉选择模式里勾上交互选择，变暗，交叉选择对象一般勾选元件和Pin脚
模块化布局
。。。。。。
全局查找相似的操作
鼠标右键对象，查找相似对象，设置筛选条件后确认，PCB页面会把相似对象都选上，原理图页面只是会高亮，要选择还要按全选
选择及“Select”命令
鼠标向下框选要把整个区域器件包裹，往上框选只需要碰到器件就会被选中。飞线选择，按住ALT框选或shift加点选。线选。
Move”移动命令
一般会使用MS和MX移动选择对象和把器件按XY坐标移动。MI可以直接将器件从一层换到另外一层，一般器件换层拖动器件时按L就可以换层。
器件的对齐与等间距
器件对齐见常用快捷命令。导线等间距后在一起拉线
Class与Class的创建
设计-类，里面有各种类，网络，器件，差分等类，常用的网络类。在PCB页面，可以选择类，normal，mask。在类那里鼠标右键可选择改变类的颜色
鼠线的打开及关闭
作用：比如Power类可以先把鼠线关了进行模块化，或者布局布线时影响视线将鼠线关闭。按L在层设置里面有connection lines可以打开和关闭，一般不在这里设置，一般按N进行隐藏和显示或者在PCB页面在类那里选择打开和关闭。按N可以隐藏网络和单个器件的鼠线
PCB Nets的管理与添加
对于没有原理图，直接画的PCB，所有线都没有网络。添加网络可以单独一个个连接添加网络，不推荐，CTRL+H快捷键选择连接的铜皮。一般在设计-网络表-从连接的铜皮生成网络表。在生成的网络表，显示差异，高级模式，网络表和PCB，进行变更，所有的连接就有网络了，但是网络名称都是流水号，选中某个网络，然后在设计-网络表-设置物理网络，单击各个网络就会在图上调到对应网络，在新网络名那里设置新网络名，改完后点执行。
Net及Net Class的颜色管理
层的属性及层的添加
Objects的隐藏与显示
特殊复制粘贴的使用
多根走线
Active Route的自动布线
泪滴添加与移除
局部敷铜及网络的添加
异形敷铜的创建
Cutout的放置
修割敷铜
常用规则-间距规则
布线线宽规则
规则的使能及优先级的设置
过孔规则设置
阻焊的设计
全连接及十字花焊盘链接
差分规则的设置
区域规则（Room规则）的设置
规则的导出与导入
PCB扇孔（IC及BGA扇孔）
单端蛇形走线
差分蛇形线
点到点等长
菊花链等长（From to的使用）
T型拓扑的等长(X-signals的使用)
PCB的DRC电气性能检查
PCB尺寸标注
PCB的测量距离
CTRL+M测量点到点距离，RP测量边缘距离，覆铜，CTRL+M无法抓取到格点就可以测量边缘距离。
位号丝印的调整
快捷键AP元件文本设置，要先选中器件，调位号丝印时把丝印层和阻焊层打开，其他层关闭，这样覆铜都不用单独去关闭显示了。
左边是TOP层的设置，右边是BOTTOM层的设置
器件太密的地方位号丝印按照摆放形状摆到一旁未被器件遮挡处，可以将器件部分和丝印部分框起来，然后中间分一条线，放一样的标识符，如A
常用器件位号丝印大小 线宽/高度 4/25，5/30, 6/45,10/60，6倍，
PDF装配图的输出
装配图是SMT进行位号识别和判断比对的图。选择智能PDF，下一步选择当前文档，下一步，BOM表导出的勾去掉下一步
在这里鼠标右键选择创建装配图
只保留顶层和底层删除其他层，顶层和底层
双击层名称左边的白色部分进入设置
只保留丝印层和机械1层，然后添加阻焊层
底层也是一样
为了方便识别，底层的镜像选项勾上
下一步，下一步，选择单色，下一步，保存批量输出勾去掉，后面一直下一步完成
如果需要器件位号放到器件中心的图，阻焊层就不输出。
多层线路PDF输出
生产文件的输出步骤
FPGA管脚的调换
相同模块布局布线的方法
孤铜移除的方法
如何挖槽
PCB文件中的LOGO添加
3D模型及3D PDF的导出
极坐标的应用
埋盲孔的设置和放置
走线的修正及3W规则的设置
缝合孔的放置
不仅地网络可以，也可以其他网络用。在工具里面，选择给网络添加缝合孔，可以选择区域，也可以整个网络加。中心距离一般设置150mil，设置过孔大小，强制顶层底层盖油。要删除，选择移除缝合孔。
Gerber文件转换PCB
新建一个工程，新建一个CAM文档，保存，文件-导入-快速装载导入，选择gerber所在文件夹，选择文件导入，pannel打开camtastic，可以选择看哪些层和内容，在层表格里面检查层对不对应，全部打开，在工具-网络表选择提取，之后在文件-导出输出PCB，生成的PCB都是线条组成的，网络都是流水号，然后整理
Allgro篇
电子模块及项目
DCDC电源模块
DCDC电源模块的组成及要点
DCDC电源模块可以直接贴在印刷电路板上的电源供应器，有降压和升压两种，其特点是可为专用集成电路（ASIC），数字信号处理器（DSP）、微处理器、存储器、FPGA及其他数字或模拟负载提供供电。
开关电源的主要电路是由
DCDC设计一：芯片手册下载阅读
DCDC设计二：原理图分析
DCDC设计三：布局
DCDC设计四：布线
DCDC设计五：总结对比
LDO线性稳压电源模块
LDO线性稳压电源框图
线性稳压电源布局要点分析
线性稳压电源布线要点分析
PMU模块
USB、Type-C模块
HDMI模块
SD、TF、SIM模块
百兆网口模块
千兆网口模块
VGA接口模块
RF接口模块
1片SDRAM
2片SDRAM
2片DDR3
2层STM32最小系统板
4层DM642达芬奇开发板
6层全志H3电视机机顶盒
标准封装设计
工程工艺
以嘉立创为例
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 |
|---|---|---|---|
| 层数 | 1~32层 | 层数，指PCB中的电气层数（敷铜层数） | 目前只做通孔板（不做盲埋孔板） |
| 层压结构 | 4层、6层、8层、10层、 12层、14层、16层、18层、 20层（最高32层） |
查看层压结构 铺铜注意事项 |
嘉立创多层板支持阻抗设计（ 阻抗计算神器 阻抗公差：+/-10%（收费） 点此查看" 嘉立创 阻抗条现场测试图 " |
| 板材类型 | FR4（A级） | 板料有"中国台湾南亚"、“建滔KB”、“生益”、"宏瑞兴"等A级板料 |  |
| 高频板 | 目前制作为" 双面高频板（1OZ铜厚）"： Rogers（罗杰斯），PTEE（铁氟龙） |  |
|
| 铝基板 | 目前制作为"单面铝基板" |  |
|
| 铜基板 | 目前制作" 单面热电分离铜基板"(凸台长宽≧1mm) |  |
|
| FPC软板 | 目前制作" 单双面软板 " |  |
|
| 整体制程 | 最大尺寸 | 常规：660×475mm | 其他特殊规格/更大尺寸可以询问客服专员确认 |
| 最小尺寸 | 常规：5×5mm（半孔板长宽需要大于10mm） | 小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引 |
|
| 板厚范围 | 0.4-3.0mm | FR4生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5/3.0mm，以系统可选项为准） | |
| 外层铜厚 | 成品铜厚： 双面板（1OZ，2OZ，3OZ，4OZ） 多层板（1OZ，2OZ） | 以四层板为例  |
|
| 内层铜厚 | 成品铜厚：0.5OZ，1OZ，2OZ | ||
| 线路制作 | 图形电镀（传统镀锡正片工艺） | 灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。详情点此查看 | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色 白色 | 黑色 | |
| 表面镀层 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金 | FR4板料均可制作此三种工艺（6层以上多层板及高频板为沉金）铝基板仅做喷锡，铜基板仅做OSP | |
| 钻孔 | 钻孔孔径 | 单、双面板：0.3~6.3mm 多层板：0.15~6.3mm | ≧5MM的孔壁无铜孔采用锣边方式加工 多层板最小钻孔0.15mm（非常规！费用高请慎用） |
| 孔径公差 | 插件孔直径：+0.13/-0.08mm 压接孔直径：+/-0.05mm（仅限多层板，下单特别备注） | 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的 | |
| 最小过孔/焊盘 | 单双面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ①外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ②最小孔推荐0.2mm以上 |
 |
|
| 最小有铜槽孔 | 0.5mm |  |
|
| 最小无铜槽孔 | 1.0mm |  |
|
| 半孔工艺 | 半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板： ① 半孔孔径：≧0.6mm ② 半孔焊盘边到板边：≧1MM ③ 单板最小尺寸：10*10mm |  |
|
| 线路 | 最小线宽/线隙（1OZ） | 单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil) 多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil |
 |
| 最小线宽/线隙（2OZ） | 双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) 多层板：0.16/0.20mm(6.5mil/8mil) |
||
| 最小线宽/线隙（2.5OZ） | 双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||
| 最小线宽/线隙（3.5OZ） | 双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | ||
| 最小线宽/线隙(4.5OZ) | 双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | ||
| 线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |
| 焊盘边到线边间距 | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm |  |
|
| 有铜插件孔焊环（1OZ） | 双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm 多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm |
 |
|
| 无铜插件孔焊环 | ≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2MM的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘 |  |
|
| BGA | ① BGA焊盘直径：≧0.25mm ② BGA焊盘边到线边：>=0.1mm( 多层板最小0.09mm) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀 |
 |
|
| 阻焊 | 阻焊开窗 | 双面板：开窗比焊盘单边≧0.038mm，开窗距线边间距≧0.05mm 多层板：焊盘与开窗按1：1设计 |
 |
| 过孔塞油墨 | 用阻焊油墨/树脂/铜浆塞进过孔达到不透光效果( 查看详情说明 ): ① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨 ② 孔边到开窗焊盘边≤0.35mm的过孔，不便塞油墨 ③ 所有塞油墨的过孔直径≦0.5mm |
 |
|
| 过孔塞树脂+电镀盖帽 过孔塞铜浆+电镀盖帽 （嘉立创盘中孔工艺） | 用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果( 查看详情说明 ): ① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 （有高导热性需求的选铜浆塞孔） ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.5mm |  |
|
| 阻焊厚度 | ≧10um |  |
|
| 最小阻焊桥宽度 | 双面板：0.10mm（黑油和白油0.13mm）。 查看详情说明 多层板:0.1mm（黑油和白油0.13mm），绿油焊盘间距4mil以上可保留防焊桥 |
 |
|
| 字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） |  |
| 字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | ||
| 字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | ||
| 成品 | 锣边成型 | ① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm ② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.3mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） |
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| V割拼板 | ① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm ② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6MM） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开） |
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| 邮票孔拼板 | ① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm ② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3MM（我司SMT需要5MM宽，光点1MM，定位孔2MM，光点到板边3.85mm） |
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| 板厚公差 | 板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10% 板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） | |
| 设计 | AD | ① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层 ② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout（中文版本显示"使在外"，注：AD17以上版本无此选项） | 看详情说明 |
| 嘉立创EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 |  |
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| PADS | ① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意 ② 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 |  |
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| 更多设计规范请查看： | 下单前技术员必看 | 技术文列表 |