基于第三代RXv3 CPU内核，R5F566TEAGFP、R5F566TEAGFF、R5F566TEEGFN、R5F566TFGGFP（RX66T）MCU适用于电机控制应用

一、描述

RX66T 32位MCU是基于第三代RXv3 CPU内核的旗舰32位RX MCU系列中的首款产品。这些MCU优化用于电机控制，可满足实时性能和增强稳定性要求。这些特性帮助实现下一代智能工厂设备和智能家电中的逆变器控制。这些MCU还具有下一代设计中嵌入式AI所需的额外处理能力。RX66T MCU系列通过实时e-AI性能帮助进一步加快使用智能终端，驱动智能家电并提高智能工厂的生产效率。

二、框图

三、规格

1、R5F566TEAGFP IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP
核心处理器：RXv3
内核规格：32-位
速度：160MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，LINbus，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：72
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 22x12b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：100-LQFP
供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）

2、R5F566TEAGFF 搭载RXv3第三代RX CPU内核 32-bit MCU 80LQFP
核心处理器：RXv3
内核规格：32-位
速度：160MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，LINbus，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：52
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 19x12b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：80-LQFP
供应商器件封装：80-LQFP（14x14）

3、R5F566TEEGFN RX66T微控制器 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
核心处理器：RXv3
内核规格：32-位
速度：160MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，LINbus，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：52
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 19x12b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：80-LQFP
供应商器件封装：80-LFQFP（12x12）

4、R5F566TFGGFP 基于第三代RXv3 CPU内核的旗舰32位RX MCU 100LQFP
核心处理器：RXv3
内核规格：32-位
速度：160MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，LINbus，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：69
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 22x12b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：100-LQFP
供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）

基于第三代RXv3 CPU内核，R5F566TEAGFP、R5F566TEAGFF、R5F566TEEGFN、R5F566TFGGFP（RX66T）32位微控制器 —— 明佳达

四、目标应用

• 工业自动化
• 工业过程控制
• 办公自动化
• 家用电器
• 逆变器控制
• 电机控制
• 太阳能发电用调节器

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