小米手机 工程机拆机 【大图哦】

小米手机1999的价格公布后，网上旋即出现了“1200成本”论。对此雷军表示，小米手机用的全是世界顶级材料，欢迎国内任何一家同行把小米手机拿回去拆解，看看我们是不是真材实料。有了这句话打底，收到小米机器后，我们决定，拆！

 

拆机师傅登场。工具非常简单有木有！告诉大家一个秘密，胖纸不需要自卑，肥手指一样肥肠灵活。

接下来是拆机师傅的Show time。我们让他披上小马哥的风衣拍一张背影，被无情的拒绝，师傅说，一定要低调。

拆机师傅经验丰富，换一句话说，动作很粗暴、迅速。

开拆！注意桌面上的那堆螺丝，有一个是双头的哦，很少见。

内壳由9颗螺丝固定，可以看到内壳背面的扬声器和振动器。

拆掉内壳后即可见到主线路板。拆机师傅称与Moto是一模一样的风格，元器件、接插座应该都是Moto原装一致。

见到N多排线、显示屏排线、触摸屏排线、卡槽排线…很工整、成熟的布局。

可以看到内壳下方天线的位置。

内壳上方的耳机插口、GPS、WIFI和蓝牙触点。

给主线路板来张特写，因为，接下来就要拆了他。

移除排线后，拆机师傅继续开始拆主板。

首先攻其侧面。

 

然后撬其顶部。

主板被从机体上分离出来。

主板上几颗IC都有屏蔽罩保护。

主线路板正面。最大的一块应为CPU所在位置。

反面，可以看到元器件密集度比较高。不爽，干嘛都盖上呢？于是，大家决定继续拆。

在用热风枪小心吹掉焊锡后，所有IC的屏蔽罩被揭开。神马商业秘密啊，衣服扒开，长神马样子谁都看见了。

特写：IC Azwe3Wave-Aw-NH611（Wifi模块）

特写： IC: QTR8615(RF非接触式IC芯片)

特写：CPU: 高通MSM8260（1.5G 双核！），其实，磨掉字写上雷锋芯也是木有任何保密作用的，这年头，真正关键的东西，可以替换的选择并不多。

特写： IC:高通PM8058（功率管理芯片）

特写：三星Flash

在液晶面板与线路板间有一块垫板，拆开后即可见到光可照人的液晶面板。

取下SIM卡座和MICRO-SD卡座

800万像素摄像头，带自动调焦。这个镜头的质素还是不错的，但是小米软件方面还没有调好，目前版本还没法发挥这个头的全部潜力出来。

垫板下方的小电路板是天线接口。

背面。顶部的小元器件为感光器和距离感应器，可算智能手机标配，没有什么可说的。

Sharp 4寸电容屏。

各种零部件。

装回去之前，四麻袋的尸体示众一下，总拆解图。

 

拆机师傅称，小米手机无论从用料、做工、设计各方面看非常到位，具有大厂风范。无论是芯片、LCD、触摸屏、按键等各方面，在智能手机中都属于比较好的水平，更难得可贵的是1999的价位，是一款值得期待的手机。由于篇幅所限，拆机的过程并未能完全记录下来，敬请继续关注我们的拆机视频，届时您不但可以观赏到完整的拆机过程，更能听到拆机师傅从业者角度对于小米手机的真实评价。

特别声明：在此感谢雷锋网那位牛X的拆机师傅，和旁边拍摄的酱油兄！

小米手机整体测评看这里 

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