什么是MOSP封装？

MSOP，Miniature Small Outline Package，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。

  微型小外形封装MSOP（CH340E）广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距（pitch）MSOP-8为0.65毫米，MSOP-10为0.5mm，MSOP-16为0.5mm，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。而且高度也也比SOP小，为1.10mm（max）。