603D - DSP硬件学习

硬件部分 

第一步：硬件入门

1、初级

n   先学习DSP的硬件基础：CPU结构（了解）、中断、EMIF、HPI、GPIO、SPI、Timer、供电方式、时钟

n   了解DSP互连的存储器：SDRAM、FLASH、FIFO、双口RAM、SDSRAM等（不需深入研究）

n   了解CPLD/FPGA的硬件结构、连接原理、VerilogHDL编程语言（需深入研究）

n   了解DSP Bootloader（不需深入研究）

n   了解DSP和外部通信的接口：PCI、USB、LAN、UART等，有时间可以看看DM642的VideoPort

 

第二步：工具入门

n   初级：

?   学习数字电路、模拟电路、电路分析的知识。

?   学好一种PCB绘制软件：Cadence16.0或者Protel DXP2006

?   学习信号完整性、电源完整性相关知识和高速电路设计、电磁兼容设计知识、学习传输线理论，特性阻抗知识

?   学习PCB布局布线、抗干扰知识，学习“华为内部资料-硬件工程师手册.pdf”

n   中级：

?   深入学习SI相关知识和高速电路设计知识、学习IBIS模型、了解Pspice、Hspice等

?   学好一种SI仿真软件：Cadence16.0、HyperLynx，能够进行数字电路SI仿真。

?   学好一种电路仿真软件：OrCAD（Pspice），能够进行模拟电路仿真与设计。

n   高级：

?   学好一种复杂电路仿真软件（微波射频）：ADS2006、Ansoft HFSS、IE3D、能够进行射频微波电路仿真。

?   熟练使用SI、EMC仿真工具进行高级电路仿真与设计

第三步：硬件学习

n   找2、3个DSP最小系统或者开发板的原理图，尝试用Protel或者Cadence绘制完整的原理图

n   根据SI、EMC和高速电路设计知识，进行2～6层PCB电路板布线设计。

n   采用Cadence16.0或者HyperLynx进行布线后SI、EMC仿真

 

软件部分

1：软件入门

n   精通学好DSP集成开发环境CCS以及DSP/BIOS准操作系统

n   学好C语言、数据结构、操作系统，务必达到精通，有时间可以学习C++

2：巩固基础

n   学好信号与系统、数字信号处理、随机信号处理，奠定基础

n   学好Matlab仿真软件

3：学好操作系统和DSP/BIOS

4：学好Cache相关知识，利用DSP/BIOS进行程序优化。基于DSP结构的编解码程序设计及优化