展望十二五:“核高基”突破核心技术走向产业化

 　　“十二五”期间，核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（简称“核高基”）重大专项将进一步加大高端通用芯片与基础软件产品的结合力度，抓住网络化带来的机遇，以重大应用为切入点，以突破核心关键技术、实现产业化为中心任务，以提高市场占有率为目标，统筹规划、整体推进，加大企业的参与力度，推动产业核心竞争力的提升。这是记者从工业和信息化部“核高基”重大专项实施管理办公室了解到的。

　　清华大学教授、“核高基”专项总体组副总师魏少军表示，“十二五”期间，“核高基”专项将进一步落实企业为主体的技术创新体系建设，力争做到“国家定目标，市场提需求，企业提方案，专家做综合，机关做决策，企业去执行”，加大市场作用。他还透露，“十二五”将探索实行专项实施的技术成熟度管理，对处于不同技术阶段的项目给予差别化的支持和管理方式。

　　在专项支持下，预计到“十二五”末，我国集成电路设计业占全球比重力争提升到12%—15%，基础软件产品的市场占有率进一步扩大，电子信息产业的利润率有明显提升，为2020年建立具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件产品研发与产业化体系，并在国际集成电路与软件产业链中占据重要位置打下基础。

　　“十一五”期间，“核高基”重大专项共部署课题220个，全国23个省市的300多家企业和高校院所、3.7万多名科技人员参与了专项的实施；截至2010年12月，专项已申报专利2247项，其中发明专利申请2123项，已授权专利220项，其中发明专利220项。专项增强了我国电子信息产业的自主创新能力和国际竞争力，促进了相关产业的快速发展，缩小了与国际先进水平的差距，提升了电子整机和国防装备自主可控发展的保障能力。“十二五”期间，“核高基”专项将进入攻坚克难的关键阶段，将强调在国际产业链中抢占位置、制高点和拥有话语权，支撑我国电子信息产业由大到强的战略转变。