于明:AMD比INTEL更受青睐

  虽然刚刚进入2011年,但各种迹象都显示,2011年将是AMD的APU大放异彩的一年。

  首先应当关注APU的首款产品Zacate,也就是AMD E系列,其在低功耗平台的应用非常出色。伴随当前的移动互联网发展大潮,以及平板电脑的风靡,该款APU是天然之选,其功耗不仅仅只有18W,大大延长了我们办公设备的电池续航能力,而且其性能完全满足我们日常的网游、办公、上网等需求。并且针对各种办公软件、图形处理都进行了优化,支持高清视频播放。

  另外还有其产品 Ontario,也就是AMD C系列,其功耗更低,甚至达到了E系列的一半9W。相对于普通的笔记本电脑或者PC设备来说,该款产品将使我们的PC电池续航时间延长数倍,达到8个小时以上,完全满足我们的移动需求以及差旅办公需求。预计AMD C系列将会应用到一些新型PC产品之上。

  相比注重节能的E系列和C系列,AMD的A系列“Llano”更加注重性能,它支持显卡的并行处理,并行计算能力超过 500 GFLOPs,是两年前单个CPU计算能力的33倍。有个形象的比喻“超级运算”,就是形容“Llano”。

  正是因为AMD的APU在节能续航、高清视频及运算方面的技术优势,也让其获得了OEM合作伙伴的一致认可与支持。目前已经有来自宏基、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝等PC厂商采用了基于AMD Fusion APU的新品,并推向市场和消费者。

  相对于AMD在技术方面的屡屡创新,INTEL就显得有些力不从心了。例如其刚刚曝出的“缺陷门”。

  2月1日,Intel宣布第2代Core i的配套6系列主板芯片组出现了设计瑕疵,可能会导致原生的SATA 3.0Gb/s(俗称SATA II )接口随时间推移性能下降。Intel宣布马上停止出货,并与各大主板厂商进行更换芯片组的事宜。这就是Intel 6系列主板的“缺陷门”事件。

  该事件表面的影响是造成INTEL赔偿以及合作伙伴供应商的退换货;但深度的影响是造成消费者对INTEL的不信任,以及供应商对INTEL的怀疑及摇摆,并且暴露了INTEL在CPU产品“融合”大势下的基础薄弱、技术不足。

  毕竟,APU和融合是AMD首先提出的。APU,全称是Accelerated Processing Units(加速处理器),它是由AMD提出、并融聚了CPU与GPU的产品,也是PC上两个最重要的处理器融合,相互补足,能够发挥最大性能。毫无疑问的是,APU这种集成CPU与GPU融合的模式将是未来CPU的发展趋势。

  INTEL在APU以及融合模式这方面先天不足,积累不够,目前在市场竞争中明显处于劣势地位。INTEL在2011年只有发力追赶,才能跟上AMD的脚步,扭转“缺陷门”给消费者和OEM厂商所造成的不良印象。

  俗话说,一步领先,步步领先。在今后的CPU市场对决中,笔者以为:

  1、AMD在融合方面的理念和技术将始终领先INTEL。

  2、“真融合”能够节能、提高性能;而“假融合”则会造就更多“缺陷门”。

  3、目前来看,2011AMD和INTEL各自推出了新产品,AMD在设计、技术方面要比INTEL更为可靠。

  4、平板电脑以及移动互联网是大势所趋,而APU产品更符合这种趋势,也就是更符合市场需求。

  5、在设计、制图、3D视频方面的优势,让APU更受厂商青睐。

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