AMD峰会：AMD继续领先intel 并走在节能前沿

　图：AMD峰会现场

　　图：AMD峰会现场

　　2011年6月14日，AMD公司在美国华盛顿州召开了AMD Fusion 开发者峰会，吸引了700多名来自全球科研机构、IT公司的开发者和PC业界高管。这次峰会的主要亮点有三：

　　第一、AMD在峰会上接连发布新产品，分别是A系列APU芯片“Llano”以及Z系列APU芯片。不管是A系列还是Z系列，AMD APU 都非常适用于平板电脑，是低功耗设计，而且支持Open CL 。

　　第二、AMD在峰会上力推OpenCL，以吸引更多应用开发者基于APU进行程序开发。通过与开发者进行密切合作，AMD可以团结更多的智慧与第三方力量，以便使得APU在视频表现、电池续航以及主流性能等领域出现突破。

　　AMD高级副总裁里克伯格曼(Rick Bergman)针对OpenCL进行特别说明，表示将以几大举措来吸引并支持开发者：1、遵从开放的标准，营造开放的生态环境;2、推进OpenCL的发展，为开发者提供开发工具;3、制定明确的路线图，让编程者不需要再区分GPU和CPU编程;4、举办更多的开发者活动，让更多开发者了解并参与到APU编程活动中来。

　　第三、AMD A系列和Z系列APU一经发布，就大获订单，并以平板电脑为主。一方面这是各大电脑厂商积极布局和进军平板电脑市场的积极体现;另一方面也表明AMD在平板电脑方面的表现要优胜于intel 。

　　相关消息称，Acer公司近日已经向AMD公司下达了8万颗Z系APU的定单，用于平板电脑;另了解到台积电Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)制造的基于40纳米工艺的AMD Z系列APU目前已经开始出货，而且截止2011上半年其出货量预计可达50万颗……AMD的APU产品之所以频频获得全球OEM厂商的订单和追捧，主要是因为APU不仅实现了CUP和GPU的真正融合，而且降低了能耗和材料，并且在性能、高清视频、节能方面也有突出表现。

　　与AMD公司相反，intel 的产品不近能耗高、而且价格高，与平板设备总是格格不入，intel 在平板市场的碰壁也是让AMD在APU出货量以及平板市场上大展雄图的原因之一。

　　现在，AMD已经成功实现了CPU和GPU处理核心的完美融合，并且订单和出货量看好，当然这仅仅是第一步;AMD公司下一步正在继续推动APU架构的进化，有了新的编程语言以及OpenCL 和 DirectCompute等接口后，众多Fusion系统架构的独特增强特性将被充分利用，软件开发人员也将充分发掘AMD APU的独特功能，AMD的APU系统架构将继续发展演进。

　　总之，融合了CPU和GPU并将其作为统一的处理引擎，APU将带来超越此前任何架构的高性能和低功耗，再加上目前的订单及出货量上，对AMD APU的市场前景给予看好。