PCB设计笔记--1
1、1mil = 0.0254mm
2、q键切换单位，参看菜单最后一项
3、ctrl + m调出测量工具
4、画好封装后设置坐标原点 编辑—设置参考
5、原理图下划线 器件命名重了
6、原理图中对称翻转 选中后 x水平，y上下
7、画图后编译原理图 工程—compile document –调出窗口看message
8、原理图导入pcb update
9、右键 手形拖动
10、设置板子形状—放置—走线（画出一个框）--选中该框—设计—板子形状—按照选择对象定义
11、ctrl +pagedown 适合查看视图
12、top overlay丝印层 bottom overlay 丝印层
13、画原理图库 注意器件应该都是在5mil的矩阵格点上，要不然画原理图的时候不容易连上
14、画原理图 要简洁易懂，不相连的线不要交叉，输入输出等的要有格局，一目了然， Vin和Vout要加一个joint焊盘
15、joint表示测试点，而pad表示外拉线的引脚
16、画封装一定要和原理图、数据手册对应，就是原理图的1234脚要和封装的1234脚对应，一般自己画的封装中不会出现0脚
17、刚导入时是绿色的， 选中—右键—冲突 可以看到是room 删掉它不影响，一般用不上room功能
18、可以强制在pcb中添加连线 design –netlist – edit nets 即可添加
19、可批量修改丝印层字体大小
20、选中多个 按住shift
21、拖动时连线一起拖动
22、自动添加标号 工具 – 注解 – 先reset，再接受更改，可以不同原理图加不同的后缀 左下角可以设置
23、若pcb库发生变化，则 工具– 以pcb库更新 – 确定 – 接受创建更改 执行更改（这个不影响已经布好的部分）
24、器件的原理图、封装一定要是5或2.5的倍数
25、ctrl + shift +滚轮 会在布线的时候自动打一个过孔（这就是为什么线也有过孔设置） 注意孔要大于线（15-30 16-32 30-50）
26、2个器件对其 上面有各种对齐菜单
27、普通线一般宽12mil 一般电源15mil
28、流程是：先review原理图，再review布局，最后再review布线
29、布局前要首先分析电路，比如电流走向和大小等，分析哪些地方是大电流
30、注意线的弯脚实际上是有一系列效应的
31、放置 – 填充 – 拉盘 注意拖的规则检查不到，要特别注意
32、地没必要连，后面打孔后敷到背面
33、过孔的耐电流值是很小的，另外过孔也是有边角效应的
34、电容要注意靠近芯片 DC-DC电路基本上全部会被地包围 DC-DC电路，电路中的缝隙要尽可能小
35、按ctrl 点一根线，会高亮与其相关的所有线
36、ctrl选中了拖拽
37、DC-DC电路要事先考虑敷铜后，铜能否进来
38、敷铜前，设置步进，便于选择区域面积
39、最后一步review是只差敷铜了
40、pcb布线时，界面不清晰了，就点击右下角的清除
41、按l键，调出板层管理，可以去掉丝印层显示
42、fill不会盖住丝印层的
43、敷铜，死铜要去掉。那个菜单，只改gnd和层，其他不用改
44、画完封装，一定要设原点，一般为1脚
45、大电流不能一个过孔就实现
46、焊盘上一般不打孔，除非是大焊盘为了散热
47、大电流的盘，不能有直角，拉的时候要对，优先保障大电流的布线，放大了看
48、留白是给地，电感下面都是地
49、注意看限制大电流的是那个位置，有时没必要fill很大，更多的地方留给gnd
50、一个过孔可以正面去几个方向，再反面去几个方向
51、在靠近元器件的地方打过孔
52、布局的时候要先稍微调整下丝印，要不然布的时候很不清晰
53、关键的器件，如对外输出，要先锁定（右键 – 特性 -- LOCK），这样后面左键就选不中它，只有解锁后才能选中
54、调整，常常为了好布局布线，需要去反过来修改原理图的脚的位置，一些器件的位置，比如这次数码管的一些器件就焊接在一个狭小的空间里，是为了方便布局去反过来修改原理图的，可能要反复多次
55、review的时候要去check每个脚，
56、0R是为了方便调试，以及模拟地和数字地的隔离，敷铜时还要注意有多个地
57、就算打过孔，过孔也要整齐。
lijiuyang
2015-03-09 于 西二